发光装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种发光装置，其能够提高光输出效率。发光装置具备：基板，其具备具有上表面的基材和配置于上表面的第一配线；第一发光元件，其具有第一光输出面、第一电极形成面、第一侧面，第一电极形成面和第一配线以相对的方式载置在第一配线上；第一反射部件，其使第一光输出面露出，包覆基材的上表面，含有反射粒子；第一包覆部件，其使第一光输出面露出，包覆第一反射部件及第一侧面的至少一部分，反射粒子的浓度比第一反射部件低；第二包覆部件，其包覆第一侧面的至少一部分；第二反射部件，其在俯视时包围第二包覆部件，与第二包覆部件及第一反射部件接触，第二反射部件具有在剖视时与第一反射部件接触的窄幅部和宽幅部。

Luminescent device and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
发光装置及其制造方法
本专利技术涉及发光装置及其制造方法。
技术介绍
近年来，包含发光二极管等发光元件的发光装置被用于各种用途中，正在寻求光输出效率更高的发光装置。例如专利文献1记载有通过具备以覆盖半导体发光元件的硅基板的侧面且使半导体发光元件的上表面露出的方式设置的含填料树脂，提高光输出效率的发光装置。现有技术文献专利文献专利文献1：(日本)特开2014－241341号公报
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种发光装置及发光装置的制造方法，该发光装置具备含填料树脂(含反射粒子部件)，能够进一步提高光输出效率。本专利技术的一形态的发光装置具备：基板，其具备具有上表面的基材和配置于所述上表面的第一配线；第一发光元件，其具有：第一光输出面、位于所述第一光输出面的相反侧的第一电极形成面、位于所述第一光输出面和所述第一电极形成面之间的第一侧面、设置于所述第一电极形成面的一对第一电极，所述第一电极形成面和所述第一配线以相对的方式载置在所述第一配线上；第一反射部件，其使所述第一光输出面露出，包覆所述基材的上表面，含有反射粒子；第一包覆部件，其使所述第一光输出面露出，包覆所述第一反射部件及所述第一侧面的至少一部分，所述反射粒子的浓度比所述第一反射部件低；第二包覆部件，其包覆所述第一侧面的至少一部分；第二反射部件，其在俯视时包围所述第二包覆部件，与所述第二包覆部件及所述第一反射部件接触，所述第二反射部件具有在剖视时与所述第一反射部件接触的窄幅部和配置于比所述窄幅部更靠上方的宽幅部。另外，本专利技术的一形态的发光装置的制造方法包括如下工序：准备基板的工序，该基板具备具有上表面的基材和配置于所述上表面的第一配线；准备第一发光元件的工序，该第一发光元件具有：第一光输出面、位于所述第一光输出面的相反侧的第一电极形成面、位于所述第一光输出面和所述第一电极形成面之间的第一侧面、设置于所述第一电极形成面的一对第一电极；载置第一发光元件的工序，以使所述第一电极形成面和所述第一配线相对的方式在所述第一配线上载置第一发光元件；将含反射粒子部件配置在所述基材的上表面的工序，以在俯视时与所述第一发光元件重叠的所述基材的上表面的至少一部分露出的方式将所述含反射粒子部件配置在所述基材的上表面；通过离心力使所述含反射粒子部件在与所述第一发光元件重叠的所述基材的上表面上扩展的工序。根据本专利技术的实施方式的发光装置，能够提供一种提高了光输出效率的发光装置。附图说明图1A是实施方式1的发光装置的概略立体图。图1B是实施方式1的发光装置的概略立体图。图2A是实施方式1的发光装置的概略俯视图。图2B是图2A的IIB－IIB线的概略剖视图。图2C是图2A的IIC－IIC线的概略剖视图。图3是实施方式1的发光装置的变形例的概略剖视图。图4是实施方式1的发光装置的变形例的概略剖视图。图5是实施方式1的发光装置的变形例的概略剖视图。图6是实施方式1的基板的概略俯视图。图7是实施方式1的发光装置的概略后视图。图8是实施方式1的发光装置的概略主视图。图9是实施方式1的发光装置的概略侧视图。图10是实施方式2的发光装置的概略剖视图。图11是用于对实施方式1的发光装置的制造方法进行说明的概略剖视图。图12是用于对实施方式1的发光装置的制造方法进行说明的概略剖视图。图13是用于对实施方式1的发光装置的制造方法进行说明的概略示意图。图14是用于对实施方式1的发光装置的制造方法进行说明的概略剖视图。图15是用于对实施方式1的发光装置的制造方法进行说明的概略剖视图。图16是用于对实施方式1的发光装置的制造方法进行说明的概略剖视图。图17是用于对实施方式1的发光装置的制造方法进行说明的概略剖视图。图18是用于对实施方式1的发光装置的制造方法进行说明的概略剖视图。符号说明1000A、1000B、1000C、2000发光装置10基板11基材118凹部12第一配线13第二配线14第三配线15过孔151第四配线152填充部件16凹部18绝缘膜20A第一发光元件20B第二发光元件20C第三发光元件30含反射粒子部件31第一反射部件32第一包覆部件33第二包覆部件34粘接层40第二反射部件50透光性部件60导电性粘接部件70缺口80旋转轴具体实施方式下面，适当参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。但是，以下说明的发光装置是用于将本专利技术的技术思想具体化的装置，只要没有特别的记载，本专利技术就不限定于以下装置。在一个实施方式中进行说明的内容也可应用于其他实施方式及变形例。另外，附图所示的部件的大小或位置关系等为了明确说明，往往进行了夸张的图示。进而，同一名称、符号表示同一或同类的部件，适当省略详细说明。＜实施方式1＞下面，基于图1A至图9对本专利技术实施方式的发光装置1000进行说明。发光装置1000具备基板10、至少一个第一发光元件20A、第一反射部件31、第一包覆部件32、第二包覆部件33、第二反射部件40。基板10具备：具有上表面111的基材11、配置在基材11的上表面111上的第一配线12。第一发光元件20A具有：第一光输出面201A、位于第一光输出面的相反侧的第一电极形成面203A、位于第一光输出面和第一电极形成面之间的第一侧面202A、设置于第一电极形成面203A的一对第一电极21A、22A。第一发光元件20A以第一电极形成面203A和第一配线12相对的方式被载置在第一配线12上。第一发光元件20A与第一配线12电连接。第一反射部件31使第一光输出面201A露出，包覆基材11的上表面111。另外，第一反射部件31含有反射粒子。第一包覆部件32使第一光输出面201A露出，包覆第一反射部件31及第一侧面202A的至少一部分。另外，与第一反射部件31相比，第一包覆部件32的反射粒子浓度较低。第二包覆部件33包覆第一侧面202A的至少一部分。第二反射部件40在俯视时包围第二包覆部件33。另外，第二反射部件40与第二包覆部件33及第一反射部件31接触。在剖视时，第二反射部件40具有与第一反射部31接触的窄幅部42、配置在比窄幅部42更靠上方的宽幅部41。另外，有时将后述的第二发光元件20B、第三发光元件20C及第一发光元件20A统称为发光元件。第一包覆部件32因为反射粒子的浓度比第一反射部件31低，所以透光率比第一反射部件31高。因此，通过具备包覆第一侧面202A的第一包覆部件32，能够从透光率高的第一包覆部件32输出来自第一发光元件20A的光。由此，能够提高发光装置的光输出效率。通过用含有反射粒子且反射率高的第一反射部件31包覆基材11的上表面，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光装置，其特征在于，具备：/n基板，其具备具有上表面的基材和配置于所述上表面的第一配线；/n第一发光元件，其具有：第一光输出面、位于所述第一光输出面的相反侧的第一电极形成面、位于所述第一光输出面和所述第一电极形成面之间的第一侧面、设置于所述第一电极形成面的一对第一电极，所述第一电极形成面和所述第一配线以相对的方式载置在所述第一配线上；/n第一反射部件，其使所述第一光输出面露出，包覆所述基材的上表面，含有反射粒子；/n第一包覆部件，其使所述第一光输出面露出，包覆所述第一反射部件及所述第一侧面的至少一部分，所述反射粒子的浓度比所述第一反射部件低；/n第二包覆部件，其包覆所述第一侧面的至少一部分；/n第二反射部件，其在俯视时包围所述第二包覆部件，与所述第二包覆部件及所述第一反射部件接触，/n所述第二反射部件具有在剖视时与所述第一反射部件接触的窄幅部和配置于比所述窄幅部更靠上方的宽幅部。/n

【技术特征摘要】
20180709 JP 2018-129631;20190606 JP 2019-1058511.一种发光装置，其特征在于，具备：
基板，其具备具有上表面的基材和配置于所述上表面的第一配线；
第一发光元件，其具有：第一光输出面、位于所述第一光输出面的相反侧的第一电极形成面、位于所述第一光输出面和所述第一电极形成面之间的第一侧面、设置于所述第一电极形成面的一对第一电极，所述第一电极形成面和所述第一配线以相对的方式载置在所述第一配线上；
第一反射部件，其使所述第一光输出面露出，包覆所述基材的上表面，含有反射粒子；
第一包覆部件，其使所述第一光输出面露出，包覆所述第一反射部件及所述第一侧面的至少一部分，所述反射粒子的浓度比所述第一反射部件低；
第二包覆部件，其包覆所述第一侧面的至少一部分；
第二反射部件，其在俯视时包围所述第二包覆部件，与所述第二包覆部件及所述第一反射部件接触，
所述第二反射部件具有在剖视时与所述第一反射部件接触的窄幅部和配置于比所述窄幅部更靠上方的宽幅部。


2.如权利要求1所述的发光装置，其特征在于，
具备第二发光元件，该第二发光元件具有与所述第一发光元件不同的发光峰值波长。


3.如权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，
所述第一包覆部件与所述第二反射部件接触。


4.如权利要求3所述的发光装置，其特征在于，
与所述第一发光元件接触的部分的所述第一包覆部件的厚度比与所述第二反射部件接触的部分的所述第一包覆部件的厚度厚。


5.如权利要求1～4中任一项所述的发光装置，其特征在于，
所述基材的上表面具有包围外周的凹部，所述第二反射部件的一部分配置在所述凹部内。


6.如权利要求1～5中任一项所述的发光装置，其特征在于，
所述基材的外缘和所述第二反射部件的外侧面齐平。


7.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：相原正人，小关健司，小岛淳资，中井千波，田村和也，
申请(专利权)人：日亚化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP