应用TOP封装的LED封装模组和显示屏制造技术

本申请公开了应用TOP封装的LED封装模组和显示屏，LED封装模组包括多个LED单元，封装于一体。其中，每个LED单元包括多个LED芯片、固晶框架和多个非固晶框架，固晶框架和多个非固晶框架相互间隔设置，多个LED芯片固定于同一个固晶框架；每个LED芯片包括第一电极和第二电极；每个LED芯片的第一电极电性连接同一个固晶框架，每个LED芯片的第二电极对应电性连接一个非固晶框架，至少两个LED单元的固晶框架为同一固晶框架。通过上述方式，本申请能够有效减少引线框架。

LED package module and display screen with top package

【技术实现步骤摘要】
应用TOP封装的LED封装模组和显示屏
本申请涉及LED显示
，特别是涉及应用TOP封装的LED封装模组和显示屏。
技术介绍
LED显示屏具有显示色域广、亮度高、可视角大、功耗低、寿命长等优点，在商场、机场、火车站等公共场所的内外墙体显示等领域具有广阔的市场。为满足人们对显示产品更高的性能要求，目前LED显示屏正向高分辨率方向发展，这就要求LED单元具有更小的尺寸和间距。目前，LED显示屏多采用独立的LED封装形式，即代表一像素的多个LED芯片封装为一个独立的LED封装单元，这种封装方式的多个LED封装单元组成显示屏后，显示屏的引线框架或者焊盘数量过多，使得制造难度提升，封装成本变高。
技术实现思路
本申请主要解决的技术问题是提供应用TOP封装的LED封装模组和显示屏，能够有效减少引线框架的数量。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种应用TOP封装的LED封装模组包括多个LED单元，封装于一体。其中，每个LED单元包括多个LED芯片、固晶框架和多个非固晶框架，固晶框架和多个非固晶框架相互间本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用TOP封装的LED封装模组，其特征在于，包括：/n多个LED单元，封装于一体；/n其中，每个所述LED单元包括多个LED芯片、固晶框架和多个非固晶框架，所述固晶框架和所述多个非固晶框架相互间隔设置，所述多个LED芯片固定于同一个所述固晶框架；每个所述LED芯片包括第一电极和第二电极；每个所述LED芯片的第一电极电性连接同一个所述固晶框架，每个所述LED芯片的第二电极对应电性连接不同的所述非固晶框架，至少两个所述LED单元的固晶框架为同一固晶框架。/n

【技术特征摘要】
1.一种应用TOP封装的LED封装模组，其特征在于，包括：
多个LED单元，封装于一体；
其中，每个所述LED单元包括多个LED芯片、固晶框架和多个非固晶框架，所述固晶框架和所述多个非固晶框架相互间隔设置，所述多个LED芯片固定于同一个所述固晶框架；每个所述LED芯片包括第一电极和第二电极；每个所述LED芯片的第一电极电性连接同一个所述固晶框架，每个所述LED芯片的第二电极对应电性连接不同的所述非固晶框架，至少两个所述LED单元的固晶框架为同一固晶框架。


2.根据权利要求1所述的LED封装模组，其特征在于：
每个所述固晶框架的至少一表面暴露于所述LED封装模组的侧面和/或底面，每个所述非固晶框架的至少一表面暴露于所述LED封装模组的侧面和/或底面。


3.根据权利要求2所述的LED封装模组，其特征在于：
所述多个LED单元呈阵列设置；
其中，沿行方向间隔设置的所述LED单元的固晶框架为同一个固晶框架；或者，沿列方向间隔设置的所述LED单元的固晶框架为同一个固晶框架；或者，全部的所述LED单元的固晶框架为同一个固晶框架，所述同一个固晶框架具有至少两个暴露于所述LED封装模组的侧面和/或底面的表面，所述两个表面之间内凹而形成至少一个并不暴露于所述LED封装模组的侧面和/或底面的缺口。


4.根据权利要求1或2所述的LED封装模组，其特征在于：
每个所述LED单元的所述多个LED芯片包括至少一个蓝色LED芯片、至少一个红色LED芯片和至少一个绿色LED芯片；
所述多个LED芯片中的至少一个红色LED芯片通过导电胶固定于所述固晶框架，且对应的所述第一电极通过所述导电胶电性连接所述固晶框架；所述多个LED芯片中的其余LED芯片通过固晶胶固定于所述固晶框架，且对应所述第一电极通过引线电性连接所述固晶框架；或者，
所述多个LED...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢博学，石昌金，徐梦梦，
申请(专利权)人：深圳市艾比森光电股份有限公司，惠州市艾比森光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44