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本申请公开了应用TOP封装的LED封装模组和显示屏，LED封装模组包括多个LED单元，封装于一体。其中，每个LED单元包括多个LED芯片、固晶框架和多个非固晶框架，固晶框架和多个非固晶框架相互间隔设置，多个LED芯片固定于同一个固晶框架；每...该专利属于深圳市艾比森光电股份有限公司;惠州市艾比森光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市艾比森光电股份有限公司;惠州市艾比森光电有限公司授权不得商用。