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本发明公开了提供一种LED点胶方法以及LED封装方法，点胶方法包括以下步骤：开始时，点胶头对着一LED的支架内第一位置下降；控制点胶头从第一位置向支架内空白位置移动式出胶；点胶头垂直上升并移向另一LED进行点胶。LED封装方法包括固晶、焊线...
该专利属于贵州景弘光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过贵州景弘光电有限公司授权不得商用。

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