一种具有高光效和高可靠性的UV LED器件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种具有高光效和高可靠性的UV LED器件，包括UV LED芯片、承载体、粘结剂、封盖和硅流体，所述UV LED芯片固定于所述承载体上，所述承载体与所述封盖通过粘结剂连接以形成密闭的腔体，所述硅流体填满所述腔体。利用紫外固化胶固化时无需加热且固化快速的特性，减少硅流体外溢时间，降低硅流体溢出量，从而减少粘接剂与硅流体的接触面积，增强所述承载体与所述封盖的粘结力。本实用新型专利技术在所述承载体与所述封盖的接触平台靠近腔体处设置凸台，减缓硅流体外溢的速度。

A UV LED device with high efficiency and reliability

【技术实现步骤摘要】
一种具有高光效和高可靠性的UVLED器件
本技术涉及紫外LED封装领域，尤其涉及一种具有高光效和高气密性的UVLED器件。
技术介绍
目前对于UV-LED封装工艺，较为常见的是覆铜氮化铝陶瓷材料作为封装支架，纯石英玻璃材料作为封盖透镜。覆铜氮化铝陶瓷支架和纯石英玻璃透镜之间的腔体，有无填充(腔体为真空)，气体填充，和非气体填充三类，其中无填充和气体填充方案中腔体折射率均接近1，而石英透镜折射率为1.4～1.6，因而从LED芯片发出的光进入腔体，然后进入石英透镜过程中存在较多的全反射损失。非气体填充方式包括固体和液体填充，固体填充多采用硅胶、环氧树脂，然而，环氧树脂材料因易黄化、变性，尤其在UV-LED封装领域不再使用；硅胶在可见光领域使用较为常见，而在UVC波段仍然存在开裂风险。采用液体作为填充材料，例如硅流体，硅流体常温下为液态，由Si-O和Si-CH3官能团组成，其主链由Si-O键合，其具有108Kcal/mol的高键合能，由于UVC和UVB能量分别为102Kcal/mol和91Kcal/mol，因此不容易被UVC(200～280n本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有高光效和高可靠性的UV LED器件，其特征在于，包括UV LED芯片、承载体、粘结剂、封盖和硅流体，所述UV LED芯片固定于所述承载体底部中间的焊盘上，所述承载体与所述封盖通过粘结剂连接以形成密闭的腔体，所述硅流体填满所述腔体，所述粘结剂包含紫外固化胶。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有高光效和高可靠性的UVLED器件，其特征在于，包括UVLED芯片、承载体、粘结剂、封盖和硅流体，所述UVLED芯片固定于所述承载体底部中间的焊盘上，所述承载体与所述封盖通过粘结剂连接以形成密闭的腔体，所述硅流体填满所述腔体，所述粘结剂包含紫外固化胶。


2.根据权利要求1所述的一种具有高光效和高可靠性的UVLED器件，其特征在于，所述承载体四周向上形成第一围坝以使所述承载体成为碗杯形状，所述第一围坝上表面具有第一凸台和第二凸台，所述第一凸台与所述第二凸台之间具有第一凹槽，所述粘结剂充满所述第一凹槽。


3.根据权利要求2所述的一种具有高光效和高可靠性的UVLED器件，其特征在于，所述第一凸台高于所述第二凸台，在所述第二凸台上表面均设置有纳米级三棱锥阵列或纳米级柱状阵列。


4.根据权利要求1所述的一种具有高光效和高可靠性的UVLED器件，其特征在于，所述封盖四周向下形成第二围坝以使所述封盖成为碗杯形状，所述第二围坝上表面具有第三凸台和第四凸台，所述第三凸台与所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙雷蒙，杨丹，葛鹏，刘芳，
申请(专利权)人：华引芯武汉科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42