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华引芯武汉科技有限公司专利技术
华引芯武汉科技有限公司共有104项专利
一种发光元件的制备方法及发光元件技术
本发明提供了一种发光元件的制备方法,通过在P型半导体层的表面蒸镀Ni/Al金属层结构,形成Ni/Al反射电极;在P型半导体层表面及Ni/Al反射电极上方蒸镀Ni/Au金属层结构,形成Ni/Au欧姆接触电极,以形成一种分离式P面电极结构。...
一种发光元件的制备方法及发光元件技术
本发明提供了一种发光元件的制备方法,涉及半导体技术领域,方法步骤包括:第一次对无掩膜材料覆盖区域的GaN材料进行蚀刻,并蚀刻至N型半导体层停止;第二次对无掩膜材料覆盖区域的GaN材料进行蚀刻,并蚀刻至蓝宝石基板停止;然后在形成的侧壁斜坡...
一种背光灯板光电性能检测设备及其检测方法技术
本发明公开一种背光灯板光电性能检测设备及其检测方法,包括柜体
一种具有光能自反馈的制造技术
本发明提供了一种具有光能自反馈的
一种制造技术
本发明提供一种
一种激光喷码装置制造方法及图纸
本实用新型提供了一种激光喷码装置,用于为COB封装结构喷涂正极标识和负极标识,包括控制系统、正负极检测模块、激光瞄准头和喷码作业载物平台;所述喷码作业载物平台用于固定COB封装结构;所述激光瞄准头用于为所述COB封装结构喷涂正极标识和负...
泡脚桶制造技术
本实用新型提供了一种泡脚桶,包括水桶和盖设于所述水桶上的盖板组件;所述盖板组件包括第一盖板、第二盖板、消毒模块及接触开关;所述第一盖板和所述第二盖板共同盖设于所述水桶上,用于将所述水桶的开口端封闭,所述第二盖板还用于打开所述水桶的开口端...
一种灯条制样设备制造技术
本实用新型提供了一种灯条制样设备,包括:载物平台、设于所述载物平台上方的工作头组件、及用于移动所述工作头组件的移动组件;所述载物平台用于放置电路板,且所述载物平台还用于对电路板进行加热;所述工作头组件包括点涂管嘴装置、吸嘴装置和光学定位...
一种全光谱COB柔性灯带制造技术
本实用新型提供了一种全光谱COB柔性灯带,包括COB基板、设于所述COB基板上的控制回路、分别与所述控制回路电连接的红外光LED芯片、红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片、及紫外光LED芯片;所述红外光LED芯片的波长范围为780
一种晶圆电镀设备及其电镀方法技术
本发明公开一种晶圆电镀设备及其电镀方法,包括底座、电镀槽、支撑装置、转动装置、固定结构。电镀槽内设有阳极,且电镀槽内装有电镀液;支撑装置包括支撑架,支撑架沿其轴向的方向可转动地安装于底座上,并位于阳极的上方;转动装置包括转动支架,转动支...
一种LED灯制造技术
本发明公开一种LED灯,包括灯体、杀菌模块、温度传感装置、流量调节装置、控制装置。灯体内部形成有腔体,灯体外表面上分别设有连通腔体的进水口和出水口;杀菌模块包括多个均匀安装于灯体外表面的杀菌灯板;温度传感装置包括温度传感器,温度传感器设...
一种发光元件的制备方法及发光元件技术
本发明提供了一种发光元件的制备方法,涉及半导体技术领域,方法步骤包括:在衬底上依次生长出缓冲层、N型半导体层、量子阱层、P型半导体层;刻蚀穿透所述P型半导体层和所述量子阱层,以使得LED芯粒在所述量子阱层完全隔断,以形成独立的LED像素...
一种发光装置的制备方法及其辅助结构制造方法及图纸
本发明提供了一种发光装置的制备方法,涉及半导体技术领域,方法步骤包括:制备带有田字格的耐高温UV膜,并将所述带有田字格的耐高温UV膜平铺在载台上;将芯片均匀的排列在所述带有田字格的耐高温UV膜中心;将点胶支架固定安装于所述带有田字格的耐...
LED杀菌灯制造技术
本实用新型提供了一种LED杀菌灯,包括第一壳体组件、第二壳体组件和第一旋转结构。所述第一壳体组件包括第一壳体、设于所述第一壳体内的灯板和分别设于所述灯板上的灯珠,所述灯珠包括紫外灯珠和照明灯珠;所述第一旋转结构包括旋转座和转轴,所述旋转...
一种MiniLED芯片的固化方法及激光装置制造方法及图纸
本发明提供了一种MiniLED芯片的固化方法,涉及半导体技术领域,方法步骤包括:在载板或LED芯片上制作一层金属共融层;采用激光照射的方式对所述金属共融层进行加热;控制激光照射的时间和功率,以模拟锡膏固化的温度曲线,进而实现固晶。在本申...
一种发光元件及其制备方法技术
本发明提供了一种发光元件,涉及半导体技术领域,改变了常规的对称式电极结构设计,采用非对称式的电极结构以及大量的N孔,用以增加P电极和N电极之间的电流通道,降低P电极和N电极之间电压。发光元件的焊盘包括两个N型焊盘和一个P型焊盘,所述P型...
辅助测试结构制造技术
本实用新型提供了一种辅助测试结构,用于辅助测量呈阵列状排列的LED芯粒,包括基底层和多个间隔且平行设置于所述基底层上的第一测试带;所述第一测试带包括第一导电线路、分别连接于所述第一导电线路两端的第一测试片、以及间隔设置于所述第一导电线路...
测试装置及系统制造方法及图纸
本实用新型提供了一种测试装置,用于辅助测量呈阵列状排列的LED芯粒,包括至少一个第一测试卡,所述第一测试卡包括第一基底层、设于所述第一基座层上的第一导电线路、分别连接于所述第一导电线路两端的第一测试片、以及间隔设置于所述第一导电线路上的...
LED封装装置制造方法及图纸
本实用新型提供了一种LED封装装置,至少包括点胶留平装置和排测补粉装置。所述点胶留平装置包括第一工作平台、设于所述第一工作平台上的第一控制组件、以及设于所述第一工作平台底部的第一调平装置;所述第一控制组件包括设于所述第一工作平台上的第一...
LED倒装芯片、CSP结构LED光源和照明灯具制造技术
本实用新型提供了一种LED倒装芯片,包括四个呈方阵状排列的晶胞,所述晶胞包括发光面和与所述发光面相对设置的电极面;每两个相邻的所述晶胞之间设有间隙;每个所述晶胞的电极面上均设有一个正极;在四个所述晶胞的电极面中部设有共用的阴极。还提供一...
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