【技术实现步骤摘要】
201610261620
【技术保护点】
一种照明范围大色温均匀的LED封装结构，包括LED芯片（1），其特征在于:包括用于透射光线的透光层（2），所述透光层（2）为半球形结构，所述透光层（2）内填充有荧光粉，所述透光层（2）两侧的厚度从上到下逐渐增厚。
【技术特征摘要】
1.一种照明范围大色温均匀的LED封装结构，包括LED芯片（1），其特征在于:包括用于透射光线的透光层（2），所述透光层（2）为半球形结构，所述透光层（2）内填充有荧光粉，所述透光层（2）两侧的厚度从上到下逐渐增厚。2.根据权利要求1所述的一种照明范围大色温均匀的LED封装结构，其特征在于：设置有安装内腔（3），所述LED芯片（1）设置于安装内腔（3）中。3.根据权利要求2所述的一种照明范围大色温均匀的...
【专利技术属性】
技术研发人员：柯志强，陈向飞，
申请(专利权)人：江门市迪司利光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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