一种LED芯片的封装方法技术

本发明专利技术公开了一种LED芯片的封装方法，包括以下步骤：一、提供焊盘；二、将晶片安装在所述焊盘的半侧区域内；三、在所述焊盘上安装涂胶模具，在所述焊盘的半侧区域内所述模具将所述晶片和周围覆盖，然后在所述模具上往所述焊盘上涂覆固晶胶，所述晶片在所述焊盘的半侧区域内被所述模具覆盖范围为所述固晶胶的安装掏空区；四、移除模具。这种LED芯片的封装方法能够制得结构强度好，同时能降低功耗和发热的，在实际应用中效果很好的LED芯片封装结构。

【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片的封装方法
本专利技术涉及LED
，特别是涉及一种LED芯片的封装方法。
技术介绍
LED(LightEmittingDiode，发光二极)芯片是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来，LED支架、LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用固晶胶一次固定成形。现时LED发光灯珠中，LED芯片封装后都占灯珠的大部分面积，多大的灯珠大约就有多大的发光面积，正如现有SMD系列一般以尺寸命名，例如2835灯珠的尺寸长宽厚分别为2.8mm、3.5mm和0.8mm，而3514灯珠就是体积和发光面积大约均只有2835灯珠的一半，实际应用中出现较小的灯珠不易无损安装而只能使用较大的灯珠代替，但是功耗和发热又过高的情况，因此需要改进对LED芯片的封装方法进行改进，以满足需求。
技术实现思路
本专利技术的目的是：提供一种LED芯片的封装方法，制成便于安装应用，又能降低功耗和发热的效果更好的LED灯珠。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种LED芯片的封装方法。一种LED芯片的封装方法，包括以下步骤：一、提供焊盘；二、将晶片安装在所述焊盘的半侧区域内；三、在所述焊盘上安装涂胶模具，在所述焊盘的半侧区域内所述模具将所述晶片和周围覆盖，然后在所述模具上往所述焊盘上涂覆固晶胶，所述晶片在所述焊盘的半侧区域内被所述模具覆盖范围为所述固晶胶的安装掏空区；四、移除模具。作为本专利技术的优选方案，在步骤三中，所述模具在所述焊盘的另外半侧区域中也进行覆盖，涂覆固晶胶后，被覆盖区域为所述固晶胶的镂空区。作为本专利技术的优选方案，在步骤三中，所述模具在所述焊盘的另外半侧区域中的覆盖形状为菱形，涂覆固晶胶后，所述镂空区呈菱形。作为本专利技术的优选方案，在步骤三中，所述模具在所述焊盘的另外半侧区域中的覆盖形状为椭圆形，涂覆固晶胶后，所述镂空区呈椭圆形。作为本专利技术的优选方案，在所述步骤三中，所述模具在所述焊盘的另外半侧区域中的覆盖形状为沙漏形，涂覆固晶胶后，所述镂空区呈沙漏形。作为本专利技术的优选方案，在步骤一中，所述焊盘在背面镀铝。作为本专利技术的优选方案，在步骤三中，所述固晶胶为环氧树脂。作为本专利技术的优选方案，在步骤一中，在所述焊盘上设置并排并间隔的第一极板和第二极板，在步骤二中，将所述晶片安装在所述焊盘的半侧区域中的所述第一极板上，所述晶片的第一电极与所述第一极板导电连接，所述晶片的第二电极通过金线导电连接到所述第二极板与所述第一极板对应同侧的一半区域上。作为本专利技术的优选方案，在步骤一中，所述第一极板较所述第二极板大。作为本专利技术的优选方案，在步骤四中，在所述安装掏空区中灌注封装胶。本专利技术实施例一种LED芯片的封装方法与现有技术相比，其有益效果在于：这种LED芯片的封装方法能够制得结构强度好，同时能降低功耗和发热的，在实际应用中效果很好的LED芯片封装结构。附图说明图1是本专利技术实施得到的一种LED芯片封装实施例结构示意图；图2是本专利技术实施得到的另一种LED芯片封装实施例结构示意图；图3是本专利技术实施得到的又一种LED芯片封装实施例结构示意图；图中，1、焊盘；11、第一极板；12、第二极板；2、固晶胶；21、安装掏空区；22、镂空区；3、晶片。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。在本专利技术的描述中，应当理解的是，除非另有明确的规定和限定，本专利技术中采用术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。本专利技术的描述中，还需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的机或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。应当理解的是，本专利技术中采用术语“第一”、“第二”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语，这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本专利技术范围的情况下，“第一”信息也可以被称为“第二”信息，类似的，“第二”信息也可以被称为“第一”信息。参考图1或2，本专利技术实施例的一种LED芯片的封装方法，包括以下步骤：一、提供焊盘1；二、将晶片3安装在所述焊盘1的半侧区域内；三、在所述焊盘1上安装涂胶模具，在所述焊盘1的半侧区域内所述模具将所述晶片3和周围覆盖，然后在所述模具上往所述焊盘1上涂覆固晶胶2，所述固晶胶2在所述焊盘1上被所述模具覆盖的半侧区域以外成型，所述晶片3在所述焊盘1的半侧区域内被所述模具覆盖范围为所述固晶胶2的安装掏空区21；四、移除模具，故发光区域只有安装掏空区21，灯珠只有其一半大小的常规灯珠的发光通光亮、功耗和发热，但是散热更好，结构强度也更高，而且相比小一半的灯珠更方便实现无损坏安装。参考图1或2，示例性的，在所述步骤三中，所述模具在所述焊盘1的另外半侧区域中也进行覆盖，涂覆固晶胶2后，被覆盖区域为所述固晶胶2的镂空区22，因应模具覆盖的深浅，所述镂空区22中可露出或不露出所述焊盘1，从而减少固晶胶2的用料，并能够增加散热面积和效能，提升灯珠的散热效果。参考图1，示例性的，在步骤三中，所述模具在所述焊盘1的另外半侧区域中的覆盖形状为菱形，涂覆固晶胶2后，所述镂空区22呈菱形，这样所述镂空区22周围均确保有很好的结构强度。参考图2，示例性的，在步骤三中，所述模具在所述焊盘1的另外半侧区域中的覆盖形状为椭圆形，涂覆固晶胶2后，所述镂空区22呈椭圆形，从而让所述镂空区22具有更大的散热面积并更多地减少固晶胶材料。参考图3，示例性的，在所述步骤三中，所述模具在所述焊盘1的另外半侧区域中的覆盖形状为沙漏形，涂覆固晶胶2后，所述镂空区22呈沙漏形，让所述镂空区22具有较多的散热面积和减少固晶胶材料的同时，所述镂空区22的两端和中间均保持有较多的所述固晶胶2，结构强度很好。示例性的，在步骤一中，所述焊盘1在背面镀铝，提升焊盘1的散热性能，很好地实现灯珠垂直散热效果，从而提升芯片性能。示例性的，在步骤三中，所述固晶胶2为环氧树脂，具有很好的耐高温性能。示例性的，在步骤一中，在所述焊盘1上设置并排并间隔的第一极板11和第二极板12，在步骤二中，将所述晶片3安装在所述焊盘1的半侧区域中的所述第一极板1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED芯片的封装方法，其特征在于包括以下步骤：/n一、提供焊盘；/n二、将晶片安装在所述焊盘的半侧区域内；/n三、在所述焊盘上安装涂胶模具，在所述焊盘的半侧区域内所述模具将所述晶片和周围覆盖，然后在所述模具上往所述焊盘上涂覆固晶胶，所述晶片在所述焊盘的半侧区域内被所述模具覆盖范围为所述固晶胶的安装掏空区；/n四、移除模具。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片的封装方法，其特征在于包括以下步骤：
一、提供焊盘；
二、将晶片安装在所述焊盘的半侧区域内；
三、在所述焊盘上安装涂胶模具，在所述焊盘的半侧区域内所述模具将所述晶片和周围覆盖，然后在所述模具上往所述焊盘上涂覆固晶胶，所述晶片在所述焊盘的半侧区域内被所述模具覆盖范围为所述固晶胶的安装掏空区；
四、移除模具。


2.根据权利要求1所述的一种LED芯片的封装方法，其特征在于：在步骤三中，所述模具在所述焊盘的另外半侧区域中也进行覆盖，涂覆固晶胶后，被覆盖区域为所述固晶胶的镂空区。


3.根据权利要求2所述的一种LED芯片的封装方法，其特征在于：在步骤三中，所述模具在所述焊盘的另外半侧区域中的覆盖形状为菱形，涂覆固晶胶后，所述镂空区呈菱形。


4.根据权利要求2所述的一种LED芯片的封装方法，其特征在于：在步骤三中，所述模具在所述焊盘的另外半侧区域中的覆盖形状为椭圆形，涂覆固晶胶后，所述镂空区呈椭圆形。


5.根据权利要求2所述的一种LED芯片的封装方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：柯志强，尹荔松，
申请(专利权)人：江门市迪司利光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44