一种2835单侧发光灯珠封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及光电技术领域，公开了一种2835单侧发光灯珠封装结构，包括焊盘、固晶胶和晶片，所述焊盘位于所述固晶胶底部，所述固晶胶于短边一半对应的区域中设有安装掏空区，所述晶片位于所述安装掏空区中。本实用新型专利技术的一种2835单侧发光灯珠封装结构与现有技术相比，所述晶片在所述安装掏空区具有与3514灯珠相当的发光通光亮、功耗，同时又比常规的2835灯珠具有较低的发热，因此应用这种2835灯珠即可方便地进行无损坏安装，而且能得到3514灯珠的发光效果，其具有很好的结构强度而能稳当地进行安装应用，同时能降低功耗和发热，使用灵活，应用效果好。应用效果好。应用效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种2835单侧发光灯珠封装结构


[0001]本技术涉及光电
，特别是涉及一种2835单侧发光灯珠封装结构。

技术介绍

[0002]LED(LightEmittingDiode，发光二极)芯片是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来，LED支架、LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。
[0003]现时LED发光灯珠中，SMD系列一般一尺寸命名，例如2835灯珠的尺寸长宽厚分别为2.8mm、3.5mm和0.8mm，而3514灯珠就是体积和发光面积大约均只有2835灯珠的一半，现时在一些灯具中，应用3514灯珠作为光源时由于其尺寸较小，结构强度较弱，在装配时容易损坏，因此只能改用2835灯珠代替，从而避免装配时因3514灯珠损坏而难以获得良品，尽管解决了结构缺陷，但是2835灯珠的发光面积、光通量、功耗等都要高得多，同时运行发热量也更大，实际应用中还有很多不足，需要改进。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是：提供一种结构强度好，方便安装，又能降低功耗和发热，应用效果更好的2835单侧发光灯珠封装结构。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供了一种2835单侧发光灯珠封装结构。
[0006]一种2835单侧发光灯珠封装结构，包括焊盘、固晶胶和晶片，所述焊盘位于所述固晶胶底部，所述固晶胶于短边一半对应的区域中设有安装掏空区，所述晶片位于所述安装掏空区中。
[0007]作为本技术的优选方案，所述固晶胶于短边另一半对应的区域中设有镂空区。
[0008]作为本技术的优选方案，所述镂空区为菱形。
[0009]作为本技术的优选方案，所述镂空区为椭圆形。
[0010]作为本技术的优选方案，所述焊盘背面镀铝。
[0011]作为本技术的优选方案，所述固晶胶的材质为PE。
[0012]本技术实施例一种2835单侧发光灯珠封装结构与现有技术相比，其有益效果在于：其具有很好的结构强度而能稳当地进行安装应用，同时能降低功耗和发热，使用灵活，应用效果好。
附图说明
[0013]图1是本技术一种实施例的结构正视图；
[0014]图2是本技术另一种实施例的结构正视图；
[0015]图中，1、焊盘；2、固晶胶；21、安装掏空区；22、镂空区；3晶片。
具体实施方式
[0016]下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。
[0017]在本技术的描述中，应当理解的是，除非另有明确的规定和限定，本技术中采用术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0018]本技术的描述中，还需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的机或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。应当理解的是，本技术中采用术语“第一”、“第二”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语，这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本技术范围的情况下，“第一”信息也可以被称为“第二”信息，类似的，“第二”信息也可以被称为“第一”信息。
[0019]参考图1或2，本技术实施例的一种2835单侧发光灯珠封装结构，包括焊盘1、固晶胶2和晶片3，所述焊盘1位于所述固晶胶2底部，所述固晶胶2于短边一半对应的区域中设有安装掏空区21，所述晶片3位于所述安装掏空区21中，所述固晶胶2构成了长和宽分别为35mm和28mm的灯珠矩形结构，故所述安装掏空区21的长宽正好相当于1435灯珠，所述焊盘1于两侧的短边分别具有正负电极，所述晶片3底侧与所述焊盘1的其中一边电极连接，而上侧通过金线与所述焊盘1的另一边电极连接，故所述晶片3在所述安装掏空区21具有与3514灯珠相当的发光通光亮、功耗，同时又比常规的2835灯珠具有较低的发热，因此应用这种2835灯珠即可方便地进行无损坏安装，而且能得到3514灯珠的发光效果，功耗和发热也比普通的2835灯珠低，效果很好。
[0020]参考图1或2，示例性的，所述固晶胶2于短边另一半对应的区域中设有镂空区22，所述镂空区22在固晶胶2成型时特别设计留出，从而减少固晶胶2的用料，同时由于镂空区22内底与所述焊盘1之间具有很少或甚至不具有固晶胶材料例如PE，从而能够增加散热面积和效能，大大提升灯珠的散热效果。
[0021]参考图1，示例性的，所述镂空区22为菱形，保持所述镂空区22周围具有很好的结构强度，又减少固晶胶的材料，又增加散热面积。
[0022]参考图2，示例性的，所述镂空区22为椭圆形，使得所述镂空区22具有更大的散热面积并更多地减少固晶胶材料。
[0023]示例性的，所述焊盘2背面镀铝，通过在所述焊盘2背向所述固晶胶2的一侧，也是灯珠的底面镀铝，能够很好地实现垂直散热效果提升灯珠性能。
[0024]示例性的，所述固晶胶2的材质优选为PE。
[0025]以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种2835单侧发光灯珠封装结构，其特征在于：包括焊盘、固晶胶和晶片，所述焊盘位于所述固晶胶底部，所述固晶胶于短边一半对应的区域中设有安装掏空区，所述晶片位于所述安装掏空区中。2.根据权利要求1所述的一种2835单侧发光灯珠封装结构，其特征在于：所述固晶胶于短边另一半对应的区域中设有镂空区。3.根据权利要求2所述的一种2835单侧发光灯...

【专利技术属性】
技术研发人员：柯志强，
申请(专利权)人：江门市迪司利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：