一种LED芯片模压封装机制造技术

本实用新型专利技术提供了一种LED芯片模压封装机，包括：模压封装机构，用于对芯片半成品进行模压封装；收放卷机构，用于输送保护膜；保护膜点胶机构，用于将胶水挤到保护膜的表面；芯片上下料机构，用于将芯片制成品从模压封装工位内取出以及将芯片半成品送入模压封装工位内；储料组件，包括及格品收纳腔、不良品收纳腔和半成品收纳腔；芯片存取机构，用于存放芯片及格制成品和芯片不良制成品、以及取出芯片半成品；芯片转运机构，在芯片上下料机构和芯片存取机构之间转运芯片制成品和芯片半成品；CCD检测机构，用于对芯片转运机构上的芯片制成品进行检测。本实用新型专利技术实现了LED芯片压膜封装的自动化，生产效率较高。生产效率较高。生产效率较高。

【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片模压封装机


[0001]本技术涉及芯片模压封装
，具体为一种LED芯片模压封装机。

技术介绍

[0002]LED芯片的模压封装作为LED芯片生产中的关键性工艺，模压封装的效率将直接影响到LED芯片的生产效率。传统的LED芯片模压封装设备为半自动化，生产效率较低，难以满足LED芯片日益增长的生产需求。

技术实现思路

[0003]为克服现有技术的不足，本技术提供了一种LED芯片模压封装机，模压封装的效率较高。
[0004]本技术采用了以下的技术方案。
[0005]一种LED芯片模压封装机，包括机架，所述机架上设有模压封装工位，还包括：模压封装机构，用于对模压封装工位内的芯片半成品进行模压封装；收放卷机构，用于将保护膜送入模压封装工位内；保护膜点胶机构，用于将胶水定量地挤到模压封装工位内的保护膜的表面；芯片上下料机构，用于将芯片制成品从模压封装工位内取出以及将芯片半成品送入模压封装工位内；储料组件，包括用于放置芯片及格制成品的及格品收纳腔、以及用于放置芯片不良制成品的不良品收纳腔、以及用于放置芯片半成品的半成品收纳腔；芯片存取机构，用于将芯片及格制成品送入及格品收纳腔内、以及将芯片不良制成品送入不良品收纳腔内、以及将芯片半成品从半成品收纳腔内取出；芯片转运机构，用于将芯片制成品从芯片上下料机构转运至芯片存取机构以及将芯片半成品从芯片存取机构转运至芯片上下料机构；CCD检测机构，用于对芯片转运机构上的芯片制成品进行检测，从而将芯片制成品区分为芯片及格制成品和芯片不良制成品。r/>[0006]进一步，所述模压封装机构包括安装座和旋转驱动组件，以及沿竖直方向贯穿安装座并与安装座滑动连接的导杆，所述安装座的顶端面设有模座，所述导杆的顶部设有吸附座，所述导杆的底部设有连接座，所述连接座螺纹连接有丝杆，所述旋转驱动组件与丝杆驱动连接。
[0007]进一步，所述旋转驱动组件包括旋转电机，以及设于旋转电机的输出轴上的主动轮，以及设于丝杆上的从动轮，所述主动轮和从动轮通过同步带传动连接。
[0008]进一步，所述模座和吸附座之间设有压紧座，所述压紧座上对应模座的位置处贯穿有与芯片的外轮廓相符合的通孔，所述压紧座连接有压紧驱动件，所述压紧驱动件能够带动压紧座做靠近或远离模座的竖直往复运动。
[0009]进一步，所述收放卷机构包括收卷组件和放卷组件，所述收卷组件和放卷组件均包括卷料辊，以及与卷料辊传动连接的减速器，以及与减速器驱动连接的旋转马达。
[0010]进一步，所述保护膜点胶机构包括注胶泵，以及能带动注胶泵沿X方向运动的X向驱动件，以及能带动注胶泵沿Y方向运动的Y向驱动件。
[0011]进一步，所述芯片上下料机构包括进给座，以及与进给座驱动连接的进给驱动件，所述进给座的顶部沿进给座的运动轨迹依次设有若干个顶升驱动件，所述顶升驱动件驱动连接有支撑台，所述支撑台的顶端面开设有容纳腔，所述容纳腔的边缘处设有夹紧件，至少有一个支撑台的容纳腔用于放置芯片制成品，至少有另一个支撑台的容纳腔用于放置芯片半成品。
[0012]进一步，所述储料组件包括龙门架，所述龙门架的内部至少设有三个料盒，所述龙门架上设有若干个与各个料盒逐一对应的抵接件，所述及格品收纳腔、不良品收纳腔和半成品收纳腔分别形成于不相同的料盒内。
[0013]进一步，所述芯片存取机构包括升降座，以及与升降座驱动连接的升降驱动件，以及设于升降座上并与升降座相滑动连接的水平座，以及与水平座驱动连接的横移驱动件，所述水平座上设有夹持移动组件和暂存台，所述夹持移动组件包括夹指，以及驱动夹指开合的夹持驱动件，以及带动夹指做靠近或远离储料组件的位移驱动件。
[0014]进一步，所述芯片转运机构包括用于吸附芯片的吸附件，以及驱动吸附件沿竖直方向做往复运动的竖直驱动件，以及驱动吸附件沿水平方向做往复运动的水平驱动件。
[0015]本技术的有益效果为：
[0016]本技术提供了一种LED芯片模压封装机，通过模压封装机构、收放卷机构、保护膜点胶机构、芯片上下料机构、储料组件、芯片存取机构、芯片转运机构的配合工作，实现了LED芯片压膜封装的自动化，生产效率较高。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本实施例的整体结构示意图；
[0019]图2为本实施例的模压封装机构的结构示意图；
[0020]图3为本实施例的收放卷机构的结构示意图；
[0021]图4为本实施例的保护膜点胶机构的结构示意图；
[0022]图5为本实施例的芯片上下料机构的结构示意图；
[0023]图6为本实施例的储料组件的结构示意图；
[0024]图7为本实施例的芯片存取机构的结构示意图；
[0025]图8为本实施例的芯片转运机构的结构示意图。
[0026]附图标注说明：
[0027]机架1，
[0028]模压封装机构2，安装座21，导杆22，模座23，吸附座24，连接座25，丝杆26，旋转电机271，从动轮272，同步带273，压紧座28，通孔281，压紧驱动件29，
[0029]收放卷机构3，卷料辊31，减速器32，旋转马达33，
[0030]保护膜点胶机构4，注胶泵41，X向驱动件42，Y向驱动件43，
[0031]芯片上下料机构5，进给座51，进给驱动件52，顶升驱动件53，支撑台54，容纳腔541，夹紧件55，
[0032]储料组件6，龙门架61，料盒62，抵接件63，
[0033]芯片存取机构7，升降座71，升降驱动件72，水平座73，横移驱动件74，夹指751，夹持驱动件752，位移驱动件753，暂存台76，
[0034]芯片转运机构8，吸附件81，竖直驱动件82，水平驱动件83，
[0035]CCD检测机构9。
具体实施方式
[0036]附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。下面结合附图和实施例对本技术的技术方案做进一步的说明。
[0037]参照附图1所示，一种LED芯片模压封装机，包括机架1，机架1上设有模压封装工位，还包括：模压封装机构2，用于对模压封装工位内的芯片半成品进行模压封装；收放卷机构3，用于将保护膜送入模压封装工位内；保护膜点胶机构4，用于将胶水定量地挤到模压封装工位内的保护膜的表面；芯片上下料机构5，用于将芯片制成品从模压封装工位内取出以及将芯片半成品送入模压封装工位内；储料组件6，包括用于放置芯片及格制成品的及格品收纳腔、以及用于放置芯片不良制成品的不良品收纳腔、以及用于放置芯片半成品的半成品收纳腔；芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片模压封装机，包括机架，所述机架上设有模压封装工位，其特征在于，还包括：模压封装机构，用于对模压封装工位内的芯片半成品进行模压封装；收放卷机构，用于将保护膜送入模压封装工位内；保护膜点胶机构，用于将胶水定量地挤到模压封装工位内的保护膜的表面；芯片上下料机构，用于将芯片制成品从模压封装工位内取出以及将芯片半成品送入模压封装工位内；储料组件，包括用于放置芯片及格制成品的及格品收纳腔、以及用于放置芯片不良制成品的不良品收纳腔、以及用于放置芯片半成品的半成品收纳腔；芯片存取机构，用于将芯片及格制成品送入及格品收纳腔内、以及将芯片不良制成品送入不良品收纳腔内、以及将芯片半成品从半成品收纳腔内取出；芯片转运机构，用于将芯片制成品从芯片上下料机构转运至芯片存取机构以及将芯片半成品从芯片存取机构转运至芯片上下料机构；CCD检测机构，用于对芯片转运机构上的芯片制成品进行检测，从而将芯片制成品区分为芯片及格制成品和芯片不良制成品。2.根据权利要求1所述的一种LED芯片模压封装机，其特征在于，所述模压封装机构包括安装座和旋转驱动组件，以及沿竖直方向贯穿安装座并与安装座滑动连接的导杆，所述安装座的顶端面设有模座，所述导杆的顶部设有吸附座，所述导杆的底部设有连接座，所述连接座螺纹连接有丝杆，所述旋转驱动组件与丝杆驱动连接。3.根据权利要求2所述的一种LED芯片模压封装机，其特征在于，所述旋转驱动组件包括旋转电机，以及设于旋转电机的输出轴上的主动轮，以及设于丝杆上的从动轮，所述主动轮和从动轮通过同步带传动连接。4.根据权利要求2所述的一种LED芯片模压封装机，其特征在于，所述模座和吸附座之间设有压紧座，所述压紧座上对应模座的位置处贯穿有与芯片的外轮廓相符合的通孔，所述压紧座连接有压紧驱动件，所述压紧驱动件能够带动压紧座做靠近或远离模座的竖直往复运...

【专利技术属性】
技术研发人员：樊明，李红竞，安华，吴鹏辉，
申请(专利权)人：广东新宇智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：