发光装置灯丝及灯泡型光源制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种发光装置灯丝及灯泡型光源，所述发光装置灯丝包括：基板，具有第一面和与所述第一面相反的第二面，所述基板沿一方向延伸并且在第二方向上具有宽度；发光装置芯片，设置于所述基板的所述第一面上；两个电极垫，设置于所述基板上；以及连接布线，电连接所述发光装置芯片和所述电极垫，其中，所述发光装置芯片沿所述基板的所述第一方向排列为多个列，并且所述发光装置芯片在所述第二方向上彼此不重叠。彼此不重叠。彼此不重叠。

【技术实现步骤摘要】
发光装置灯丝及灯泡型光源


[0001]本申请是申请日为2018年11月01日、申请号为201880034969.7、专利技术名称为“发光元件灯丝”的专利技术专利申请的分案申请。

技术介绍

[0002]虽然现有技术中使用将灯丝作为光源的灯泡，然而由于光量较小而耗电量较大，从而正在逐渐被利用诸如发光二极管的发光元件的光源所替代。在利用发光元件的情况下，也将发光元件作为灯丝而设计为与现有的灯丝灯泡一样的形状，从而开发为具有装饰性。
[0003]然而，在利用发光元件制造与现有的灯丝灯泡一样的光源的情况下，当弯曲灯丝时发生发光元件的脱离的现象较多。

技术实现思路

[0004]【技术问题】
[0005]本专利技术的目的在于设置一种具有可靠性的发光元件灯丝。
[0006]【技术方案】
[0007]本专利技术的一实施例中，一种发光元件灯丝包括：基板，具有彼此相反的第一面和第二面，并且沿一方向延伸；至少一个发光元件芯片，设置于所述第一面；电极垫，设置于所述基板的两端部中的至少一个端部；连接布线，连接所述发光元件芯片和所述电极垫；辅助图案，设置于所述第二面，并且设置于与所述发光元件芯片对应的位置；以及第一绝缘膜，设置于所述第一面上，并且覆盖所述发光元件芯片。
[0008]本专利技术的一实施例中，所述基板可以具有柔性。
[0009]本专利技术的一实施例中，所述辅助图案的硬度可以比所述基板的硬度大。
[0010]本专利技术的一实施例中，所述基板以及所述辅助图案可以以高分子、金属或者金属的合金构成。
[0011]本专利技术的一实施例中，从平面上观察时，所述发光元件芯片和所述辅助图案可以彼此重叠。
[0012]本专利技术的一实施例中，从平面上观察时，所述辅助图案的面积可以大于或等于所述发光元件芯片的面积。或者，本专利技术的一实施例中，从平面上观察时，所述辅助图案的面积可以小于所述发光元件芯片的面积。
[0013]本专利技术的一实施例中，所述第一绝缘膜可以是变换从所述发光元件芯片射出的光的波长的光变换层。此时，所述光变换层可以包括荧光体。
[0014]本专利技术的一实施例中，发光元件灯丝还可以包括：第二绝缘膜，设置于所述第二面上，并且覆盖所述辅助图案。
[0015]本专利技术的一实施例中，所述发光元件芯片可以设置为多个，并且所述发光元件芯片可以沿所述基板的长度方向排列为至少一列。
[0016]本专利技术的一实施例中，当所述发光元件芯片沿所述基板的长度方向排列为多个列时，所述发光元件芯片可不沿宽度方向彼此重叠。
[0017]本专利技术的一实施例中，所述连接布线可以弯曲一次以上。
[0018]本专利技术的一实施例中，所述发光元件芯片可以串联或者并联连接，并且所述发光元件芯片的至少一部分可以串联连接，剩余部分可以并联连接。
[0019]本专利技术的一实施例中，所述电极垫可以设置于所述第一面上。
[0020]本专利技术的一实施例中，所述发光元件芯片还包括：附加布线，通过导电性粘合剂连接于所述电极垫。
[0021]本专利技术的一实施例中，所述发光元件芯片可以为倒装芯片类型。
[0022]本专利技术的一实施例中，所述发光元件芯片可以包括：元件基板；发光元件，设置于所述元件基板上；以及接触电极，布置于所述发光元件上，其中，所述元件基板可以是使从所述发光元件的光散射或者分散的光透射性基板。在此，所述元件基板可以是图案化的陶瓷基板。
[0023]本专利技术可以包括采用所述发光元件灯丝的灯泡型光源，并且灯泡型光源可以包括：透明的球体；以及设置于所述球体内的至少一个发光元件灯丝。
[0024]【技术效果】
[0025]根据本专利技术的一实施例，设置一种防止或减少了发光元件从基板脱离的发光元件灯丝。
附图说明
[0026]图1a是根据本专利技术的一实施例的发光元件灯丝的立体图，图1b是平面图，以及图1c是剖面图。
[0027]图2a以及图2b是图示根据本专利技术的另一实施例的发光元件灯丝的平面图和剖面图。
[0028]图3a以及3b是图示根据本专利技术的一实施例的发光元件芯片实现为发光二极管的剖面图。
[0029]图4a至图4c是图示本专利技术的一实施例中发光元件芯片在基板上布置为一例的平面图。
[0030]图5a以及图5b是图示本专利技术的一实施例中发光元件芯片在基板上布置为两列的平面图。
[0031]图6a至图6c是图示本专利技术的一实施例中发光元件芯片20在基板上并联连接的平面图。
[0032]图7是图示根据本专利技术的一实施例的发光元件灯丝的剖面图。
[0033]图8a至图8d是图示采用根据本专利技术的一实施例的发光元件灯丝的灯泡型光源的剖面图。
[0034]最优实施方式
[0035]本专利技术可以进行多样的变更并且可以具有多种形态，将特定实施例示出于附图中并在本文中进行详细说明。然而，这并非欲将本专利技术限定于特定的公开形态，而应该理解为包括本专利技术的思想及技术范围所包含的全部变更、等同物以及替代物。
[0036]以下，参照附图，对本专利技术的优选实施例进行更详细的说明。
[0037]图1a、图1b以及图1c是图示根据本专利技术的一实施例的发光元件灯丝的图，图1a是根据本专利技术的一实施例的发光元件灯丝的立体图，图1b是平面图，以及图1c是剖面图。
[0038]本专利技术的发光元件灯丝是作为射出光的构成要素而使用发光元件的光源，是具有较长延伸的线形状，即具有灯丝形状的光源。
[0039]参照图1a、图1b以及图1c，发光元件灯丝具有沿一方向较长地延伸的条(bar)形状。发光元件灯丝包括贴装发光元件芯片20的基板10、设置于基板10上的至少1个发光元件芯片20以及在基板10上对应于发光元件芯片20而设置的辅助图案30。
[0040]基板10沿一方向较长地延伸而构成发光元件灯丝的整体形状。基板10可以设置为板状，并且可以具有彼此相反的第一面11a和第二面11b。基板的第一面11a和第二面11b中的至少一个面上设置有1个以上的发光元件芯片20。
[0041]以下，以发光元件芯片20设置于基板10的两面中的第一面11a的例子作为一例进行说明。并且，将第一面11a称为上面，将第二面11b称为下面。然而，上面、下面等的术语是为了说明的便利而考虑相对的方向而说明的，根据发光元件灯丝的布置而可以表示彼此不同的方向。
[0042]基板10可以具有柔性，并且可以以绝缘性物质构成。具有柔性的绝缘性基板可以以多种材料(例如，玻璃、高分子等)构成。尤其，基板10可以是以有机高分子构成的绝缘性基板。作为包含所述有机高分子的绝缘性基板材料有聚苯乙烯(polystyrene)、聚乙烯醇(polyvinyl alcohol)、聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethyl methacrylate)、聚醚砜(polyethersulfone)、聚丙烯酸酯(polyacrylate)、聚醚酰亚胺(polyetherimide)、聚萘二甲酸乙二醇酯(本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发光装置灯丝，包括：基板，具有第一面和与所述第一面相反的第二面，所述基板沿一方向延伸并且在第二方向上具有宽度；发光装置芯片，设置于所述基板的所述第一面上；两个电极垫，设置于所述基板上；以及连接布线，电连接所述发光装置芯片和所述电极垫，其中，所述发光装置芯片沿所述基板的所述第一方向排列为多个列，并且所述发光装置芯片在所述第二方向上彼此不重叠。2.如权利要求1所述的发光装置灯丝，其中，所述发光装置芯片分别通过所述连接布线电连接。3.如权利要求1所述的发光装置灯丝，其中，所述连接布线包括：第一连接布线，连接于所述发光装置芯片的第一接触电极；以及第二连接布线，连接于所述发光装置芯片的第二接触电极。4.如权利要求1所述的发光装置灯丝，其中，所述基板具有柔性。5.如权利要求1所述的发光装置灯丝，其中，所述连接布线中的至少一个包括：第一部分，在所述第一方向延伸；及第二部分，在所述第二方向延伸。6.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴宰贤，李成真，李钟国，
申请(专利权)人：首尔半导体株式会社，
类型：发明
国别省市：