本实用新型专利技术涉及封装设备技术领域，具体涉及一种适用于胶水热固化封装LED芯片的自动化压膜设备，包括上下料机构、一次点胶机构、热风机构、翻转移动机构、模压机构、二次点胶机构、入模机构、离型膜供给机构和CCD外观检测机构；与现有技术相比，本申请的压模设备能够进行上下料工序、一次点胶工序、热风整平工序、CCD检测工序、合模压膜工序等全自动化操作，合理的结构布局，缩短了生产耗时，提高了生产效率，使产线产量得到提升，结构简单紧凑，具有易维修、成本低的特点。成本低的特点。成本低的特点。
【技术实现步骤摘要】
一种适用于胶水热固化封装LED芯片的自动化压膜设备
[0001]本技术涉及封装设备
，具体涉及一种适用于胶水热固化封装LED芯片的自动化压膜设备。
技术介绍
[0002]LED小间距显示行业的快速发展，工艺的不断更新，推动对应的制造设备也推陈出新。由于Mini
‑
LED小间距显示的优异性能，得到市场的多范围内的应用，随着终端市场的需求不断增大，Mini
‑
LED显示模组制造的产量也供不应求。
[0003]目前Mini
‑
LED显示模组制造产线的集成化、自动化程度正处于整合期间，部分设备的产量低，自动化程度不高，设备前后的自动化衔接不到位，所以严重制约产能以及造成较大的人力成本，同时，因为现有设备结构单一、导致产品生产的工艺变动适应性能差，制约了MiniLED显示模组制造的研发和生产进度。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于针对现有技术中的不足，而提供一种适用于胶水热固化封装LED 芯片的自动化压膜设备。
[0005]本技术的目的通过以下技术方案实现：本申请提供一种适用于胶水热固化封装LED 芯片的自动化压膜设备，包括上下料机构、一次点胶机构、热风机构、翻转移动机构、模压机构、二次点胶机构、入模机构、离型膜供给机构和CCD外观检测机构；上下料机构包括至少一个用于存放产品的料盒和从料盒中取出或存放产品的夹爪装置；一次点胶机构包括设置在上下料机构侧方的一次点胶筒和驱动一次点胶筒移动的一次点胶驱动装置；热风机构包括设置在一次点胶机构侧方的热风机；CCD外观检测机构包括设置在热风机构侧方的相机镜头；入模机构包括设置在CCD外观检测机构侧方的上料升降台和下料升降台；翻转移动机构包括用于吸取产品的吸盘和驱动吸盘翻转的翻转装置；翻转移动机构还包括驱动吸盘在上下料机构、一次点胶机构、热风机构、CCD外观检测机构、入模机构之间移动的吸盘移动机构；模压机构设置在CCD外观检测机构的侧方，并包括上模、下模以及驱动上模和下模合模的模压驱动装置；离型膜供给机构设置在模压机构的两侧，用于在上模和下模之间输送离型膜；二次点胶机构包括设置在模压机构侧方的二次点胶筒和驱动二次点胶筒移动的二次点胶驱动装置；入模机构还包括驱动上料升降台和下料升降台在模压机构、二次点胶机构之间移动的入模驱动装置。
[0006]其中，料盒设置有多个，多个料盒间隔排布，各个料盒的内侧面均形成有多个间隔排布且用于存放产品的卡槽。
[0007]其中，夹爪装置包括取放平台、驱动取放平台上下升降的平台升降电机以及驱动取放平台在纵向方向移动的平台移动电机，取放平台设有可沿横向方向滑动的夹爪滑板，夹爪滑板的顶面固定安装有夹爪升降气缸，夹爪升降气缸的伸缩杆端部固定安装有手指气缸，手指气缸的两个工作端分别固接有夹爪本体。
[0008]其中，一次点胶机构还包括安装板，安装板上固定安装有可旋转的旋转支撑柱，旋转支撑柱的旋转端固定安装有倾斜的斜板，斜板固定安装有一次点胶筒和驱动一次点胶筒出胶的第一出胶装置，安装板上还安装有驱动斜板绕旋转支撑柱转动的推动气缸，推动气缸的伸缩杆与斜板固接。
[0009]其中，一次点胶机构还包括铲胶装置，铲胶装置包括一次胶杯和固定安装在斜板的铲胶气缸，铲胶气缸的伸缩杆端部固定安装有位于一次点胶筒出胶口下方的铲斗，一次胶杯可拆卸地安装在安装板上并位于一次点胶筒出胶口下方。
[0010]其中，CCD外观检测机构还包括调整机架和防砸块，调整机架包括第一调整板和第二调整板，第一调整板开设有多个间隔排布的螺纹孔，第二调整板开设有对多个螺纹孔对准的长条孔，相机镜头固定安装在第二调整板的顶端，相机镜头的顶端面固定套设有防砸块。
[0011]其中，翻转装置包括旋转气缸，旋转气缸的工作端与吸盘固接，吸盘移动机构包括驱动旋转气缸和吸盘上下移动的吸盘升降气缸以及驱动升降气缸、旋转气缸、吸盘在纵向方向上移动的吸盘纵向电机。
[0012]其中，入模机构包括承托板，上料升降台和下料升降台均可伸缩地安装在承托板上，承托板的底面固定安装有驱动上料升降台上下升降运动的上料升降气缸和驱动下料升降台上下升降运动的下料升降气缸，承托板还设有驱动承托板、上料升降台和下料升降台在纵向方向上移动的入模纵向移动机构；上料升降台的顶面可拆卸地安装有多个用于承托产品的承托块；下料升降台的两侧分别设置可相向运动夹持的夹持件，上料升降台的底面固定安装有气动夹指气缸，气动夹指气缸的两个工作端分别与夹持件固接。
[0013]其中，上模包括上模芯，下模包括下模芯，模压驱动装置机构包括驱动上模芯上下升降运动的上模芯升降机构和驱动下模芯上下升降运动的下模芯升降机构，上模芯与下模芯之间还设有用于压紧离型膜的模具中板，模压机构还包括驱动模具中板上下升降运动的模具中板升降机构，上模还设有用于检测合模压力的压力检测装置。
[0014]其中，离型膜供给机构包括设置在下模两侧的主动辊和从动辊，下模与离型膜供给机构相对的两侧设有张紧辊，离型膜供给机构还包括驱动主动辊正向或反向旋转的主动辊旋转电机以及驱动从动辊正向或反向旋转的从动辊旋转电机。
[0015]本技术的有益效果：与现有技术相比，本申请的压模设备能够进行上下料工序、一次点胶工序、热风整平工序、CCD检测工序、合模压膜工序等全自动化操作，合理的结构布局，缩短了生产耗时，提高了生产效率，使产线产量得到提升，结构简单紧凑，具有易维修、成本低的特点。
附图说明
[0016]利用附图对本技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本技术的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
[0017]图1为本实施例中自动化压膜设备的结构示意图。
[0018]图2为本实施例中自动化压膜设备的俯视图。
[0019]图3为本实施例中压膜模具另外一个视角的结构示意图。
[0020]图4为本实施例中料盒的结构示意图。
[0021]图5为本实施例中夹爪装置的结构示意图。
[0022]图6为本实施例中一次点胶机构和热风机构的结构示意图。
[0023]图7为本实施例中CCD外观检测机构的结构示意图。
[0024]图8为本实施例中翻转移动机构的结构示意图。
[0025]图9为本实施例中入模机构的结构示意图。
[0026]图10为本实施例中入模机构另外一个视角的结构示意图。
[0027]图11为本实施例中模压机构的结构示意图。
[0028]图12为本实施例中模压机构隐藏上模框和下模框的结构示意图。
[0029]图13为本实施例中模压机构和离型膜供给机构的结构示意图。
[0030]图14为本实施例中离型膜供给机构的结构示意图。
[0031]图15为本实施例中二次点胶机构的结构示意图。
[0032]附图说明：机架1，上下料机构2，料盒21，顶板211，侧板212，沟槽本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种适用于胶水热固化封装LED芯片的自动化压膜设备，其特征在于：包括上下料机构、一次点胶机构、热风机构、翻转移动机构、模压机构、二次点胶机构、入模机构、离型膜供给机构和CCD外观检测机构；所述上下料机构包括至少一个用于存放产品的料盒和从所述料盒中取出或存放产品的夹爪装置；所述一次点胶机构包括设置在所述上下料机构侧方的一次点胶筒和驱动所述一次点胶筒移动的一次点胶驱动装置；所述热风机构包括设置在所述一次点胶机构侧方的热风机；所述CCD外观检测机构包括设置在所述热风机构侧方的相机镜头；所述入模机构包括设置在所述CCD外观检测机构侧方的上料升降台和下料升降台；所述翻转移动机构包括用于吸取产品的吸盘和驱动所述吸盘翻转的翻转装置；所述翻转移动机构还包括驱动所述吸盘在上下料机构、一次点胶机构、热风机构、CCD外观检测机构、入模机构之间移动的吸盘移动机构；所述模压机构设置在所述CCD外观检测机构的侧方，并包括上模、下模以及驱动所述上模和下模合模的模压驱动装置；所述离型膜供给机构设置在所述模压机构的两侧，用于在所述上模和下模之间输送离型膜；所述二次点胶机构包括设置在所述模压机构侧方的二次点胶筒和驱动所述二次点胶筒移动的二次点胶驱动装置；所述入模机构还包括驱动所述上料升降台和下料升降台在模压机构、二次点胶机构之间移动的入模驱动装置。2.根据权利要求1所述的适用于胶水热固化封装LED芯片的自动化压膜设备，其特征在于：所述料盒设置有多个，多个料盒间隔排布，各个料盒的内侧面均形成有多个间隔排布且用于存放产品的卡槽。3.根据权利要求1所述的适用于胶水热固化封装LED芯片的自动化压膜设备，其特征在于：所述夹爪装置包括取放平台、驱动所述取放平台上下升降的平台升降电机以及驱动所述取放平台在纵向方向移动的平台移动电机，所述取放平台设有可沿横向方向滑动的夹爪滑板，所述夹爪滑板的顶面固定安装有夹爪升降气缸，所述夹爪升降气缸的伸缩杆端部固定安装有手指气缸，所述手指气缸的两个工作端分别固接有夹爪本体。4.根据权利要求1所述的适用于胶水热固化封装LED芯片的自动化压膜设备，其特征在于：所述一次点胶机构还包括安装板，所述安装板上固定安装有可旋转的旋转支撑柱，所述旋转支撑柱的旋转端固定安装有倾斜的斜板，所述斜板固定安装有所述一次点胶筒和驱动所述一次点胶筒出胶的第一出胶装置，所述安装板上还安装有驱动所述斜板绕所述旋转支撑柱转动的推动气缸，所述推动气缸的伸缩杆与所述斜板固接。5.根据权利要求4所述的适用于胶水热固化封装LED芯片的自动化压膜设备，其特征在于：所述一次点胶机构...
【专利技术属性】
技术研发人员：李红竞，闫莹，安华，
申请(专利权)人：广东新宇智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。