具有多重定位结构的LED封装模具制造技术

本实用新型专利技术公开了具有多重定位结构的LED封装模具，包括下模体，所述下模体的上方设置有上模体，所述下模体和上模体的内部均开设有模具内腔；封装丝杆，其设置在所述模具内腔的左右两侧，所述下模体与封装丝杆的连接处内嵌有与封装丝杆匹配的轴承，所述上模体与封装丝杆的连接处内嵌有与封装丝杆匹配的螺母，所述封装丝杆的下端键连接有丝杆驱动电机。该具有多重定位结构的LED封装模具，与现有的装置相比，通过设置的封装丝杆可对上模体进行导向操作，从而便于上模体与下模体；之间相互贴合，操作简单，通过标线，能够观察定位凸块是否完全进入定位凹槽的内部，可对下模体和上模体贴合情况进行显示。情况进行显示。情况进行显示。

【技术实现步骤摘要】
具有多重定位结构的LED封装模具


[0001]本技术涉及LED封装模具
，具体为具有多重定位结构的LED封装模具。

技术介绍

[0002]LED封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性；对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。
[0003]中国专利授权公告号CN206961868U，公告日为2018年02月02日，公开了LED封装模具，涉及LED
，具体为LED封装模具，底座上还安装有定位板，下压模安装在定位板上，边框支架一端连接有从动齿轮，从动齿轮套在垂直的支杆上，边框支架位于下压模上方，边框支架上方为上压模，从动齿轮与驱动齿轮啮合，驱动齿轮安装在立柱上，支杆上还套复位弹簧，复位弹簧位于从动齿轮下方，复位弹簧的下端设置有高度调节螺母，从动齿轮上方设置有气缸，气缸用于驱动从动齿轮沿着支杆向下滑动。本技术提供的LED封装模具，通过定位板进行定位，提高精度，边框支架将后盖放置到到位，由上压本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.具有多重定位结构的LED封装模具，其特征在于，包括：下模体(1)，所述下模体(1)的上方设置有上模体(2)，所述下模体(1)和上模体(2)的内部均开设有模具内腔(5)；封装丝杆(8)，其设置在所述模具内腔(5)的左右两侧，所述下模体(1)与封装丝杆(8)的连接处内嵌有与封装丝杆(8)匹配的轴承，所述上模体(2)与封装丝杆(8)的连接处内嵌有与封装丝杆(8)匹配的螺母，所述封装丝杆(8)的下端键连接有丝杆驱动电机；定位凸块(3)，其固定在所述模具内腔(5)的前后两侧，所述定位凸块(3)的上方设置有定位凹槽(10)；标线(4)，其设置在所述定位凸块(3)的外表面。2.根据权利要求1所述的具有多重定位结构的LED封装模具，其特征在于，所述下模体(1)还设有：封装孔(14)，其开设在所述下模体(1)的四角，所述封装孔(14)的内部设置有缓冲板(15)，所述缓冲板(15)的下端安装有缓冲弹性件(17)，所述封装孔(14)的上方设有与封装孔(14)对应的封装柱(12)；定位孔(13)，其设置在所述封装孔(14)的两侧，所述定位孔(13)的上方设有与定位孔(13)的定位柱(11)。3.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：代仕明，
申请(专利权)人：深圳市金丰盛塑胶制品有限公司，
类型：新型
国别省市：