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本实用新型公开了具有多重定位结构的LED封装模具，包括下模体，所述下模体的上方设置有上模体，所述下模体和上模体的内部均开设有模具内腔；封装丝杆，其设置在所述模具内腔的左右两侧，所述下模体与封装丝杆的连接处内嵌有与封装丝杆匹配的轴承，所述上模...
该专利属于深圳市金丰盛塑胶制品有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市金丰盛塑胶制品有限公司授权不得商用。

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