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本实用新型提供了一种LED芯片模压封装机，包括：模压封装机构，用于对芯片半成品进行模压封装；收放卷机构，用于输送保护膜；保护膜点胶机构，用于将胶水挤到保护膜的表面；芯片上下料机构，用于将芯片制成品从模压封装工位内取出以及将芯片半成品送入模压...
该专利属于广东新宇智能装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东新宇智能装备有限公司授权不得商用。

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