一种双源发光LED封装方法和封装结构技术

本发明专利技术公开了一种双源发光LED封装方法和封装结构，一种双源发光LED封装方法，包括以下步骤：一、提供焊盘，在所述焊盘上设置相间隔的第一极板、第二极板和第三极板；二、将第一晶片安装在所述第一极板上，将第二晶片安装于所述第三极板所在一侧的所述焊盘上；三、在所述焊盘上安装涂胶模具，所述模具隔离出第一掏空区、第二掏空区和第三掏空区，所述第一极板的局部、第二极板的局部和第三极板的局部均对应在所述第三掏空区中；四、在所述焊盘上涂覆固晶胶，在所述第一掏空区灌注混合有荧光粉的封装胶，在所述第二掏空区中安装透镜。这种双源发光LED封装结构能具有双源发光的同时，具有更多的散热面积和更好的散热效能，使用价值高。

【技术实现步骤摘要】
一种双源发光LED封装方法和封装结构
本专利技术涉及光电
，特别是涉及一种双源发光LED封装方法和封装结构。
技术介绍
LED(LightEmittingDiode，发光二极)芯片是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来，LED支架、LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。现时有一些日用灯具同时整合紫外光的LED灯珠和普通照明发光的LED灯珠，从而在灯具照明使用时只以普通照明发光的LED灯珠发光，杀菌时则便启动紫外光的LED灯珠发光进行杀菌，因此这种灯具便要将两种灯珠分别安装且需要额外的结构成本，因此成本很高，灯具的实体结构和电路结构也更多，对灯具的开发、设计影响严重，非常不便，而且一般的LED封装只有非常局限的散热面积，通电运行时便会使得运行时积聚很多的热量，影响性能。
技术实现思路
本专利技术的目的是：提供一种具有更多的散热面积和更好的散热效能的双源发光LED封装方法和封装结构。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种双源发光LED封装方法和封装结构。一种双源发光LED封装方法，包括以下步骤：一、提供焊盘，在所述焊盘1上设置相间隔的第一极板、第二极板和第三极板，所述第一极板和所述第三极板相等且并排地位于所述焊盘上的同一侧，所述第二极板位于所述焊盘的另一侧；二、将第一晶片安装于所述第一极板所在一侧的所述焊盘上，将所述第二晶片安装于所述第三极板所在一侧的所述焊盘上，所述第一晶片分别与所述第一极板和所述第二极板导电连接，所述第二晶片分别与所述第三极板和所述第二极板导电连接；三、在所述焊盘上安装涂胶模具，所述模具对应于所述第一晶片和所述第二晶片所在所述焊盘的周围区域隔离出第一掏空区和第二掏空区，所述第一极板的局部和所述第二极板的局部对应在所述第一掏空区中，所述第三极板的局部和所述第二极板的局部对应在所述第二掏空区中，所述模具还对应于所述第一掏空区和所述第二掏空区之间隔离出第三掏空区，所述第一极板的局部、第二极板的局部和第三极板的局部均对应在所述第三掏空区中；四、在所述焊盘上涂覆固晶胶，所述固晶胶固化成型后移除模具，在所述第一掏空区灌注封装胶，所述第一掏空区中所灌注的封装胶混合有荧光粉，在所述第二掏空区中安装透镜。作为本专利技术的优选方案，在所述步骤三中，所述第三掏空区为菱形。作为本专利技术的优选方案，在所述步骤三中，所述第三掏空区为椭圆形。作为本专利技术的优选方案，在所述步骤三中，所述第三掏空区为沙漏型。作为本专利技术的优选方案，在所述步骤一中，所述焊盘在背面镀铝。一种双源发光LED封装结构，包括焊盘、固晶胶、第一晶片和第二晶片，所述焊盘上相间隔地设置有第一极板、第二极板和第三极板，所述第一极板和所述第三极板相等且并排地位于所述焊盘上的同一侧，所述第二极板位于所述焊盘的另一侧，所述第一晶片分别与所述第一极板和所述第二极板导电连接，所述第二晶片分别与所述第三极板和所述第二极板导电连接，所述固晶胶设置在所述焊盘上，所述固晶胶上设有第一掏空区、第二掏空区和第三掏空区，所述第一掏空区和所述第二掏空区分别对应所述第一晶片和所述第二晶片所在所述焊盘上的周围区域，所述第一极板的局部和所述第二极板的局部对应在所述第一掏空区中，所述第三极板的局部和所述第二极板的局部对应在所述第二掏空区中，所述第三掏空区位于第一掏空区和所述第二掏空区之间，所述第一极板的局部、第二极板的局部和第三极板的局部均对应在所述第三掏空区中，所述第一掏空区和所述第二掏空区中分别灌注有封装胶，且所述第一掏空区中的封装胶混合有荧光粉，所述掏空区中安装有透镜。作为本专利技术的优选方案，所述第三掏空区为菱形。作为本专利技术的优选方案，所述第三掏空区为椭圆形。作为本专利技术的优选方案，所述第三掏空区为沙漏型。作为本专利技术的优选方案，所述焊盘的背面镀铝。本专利技术实施例一种双源发光LED封装方法和封装结构与现有技术相比，其有益效果在于：这种双源发光LED封装结构能具有双源发光的同时，能够具有更多的散热面积和更好的散热效能，从而有效提升LED的散热效果，灯具可直接安装应用而无需额外成本和开发难度，使用价值高。附图说明图1是本专利技术一种实施例的结构正视图；图2是本专利技术另一种实施例的结构正视图；图3是本专利技术又一种实施例的结构正视图；图中，1、焊盘；11、第一极板；12、第二极板；13、第三极板；2、固晶胶；21、第一掏空区；22、第二掏空区；23、第三掏空区；31、第一晶片；32、第二晶片。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。在本专利技术的描述中，应当理解的是，除非另有明确的规定和限定，本专利技术中采用术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。本专利技术的描述中，还需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的机或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。应当理解的是，本专利技术中采用术语“第一”、“第二”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语，这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本专利技术范围的情况下，“第一”信息也可以被称为“第二”信息，类似的，“第二”信息也可以被称为“第一”信息。参考图1、2或3，本专利技术实施例的一种双源发光LED封装方法，包括以下步骤：一、提供焊盘1，在所述焊盘1上设置相间隔的第一极板11、第二极板12和第三极板13，所述第一极板11和所述第三极板13相等且并排地位于所述焊盘1上的同一侧，所述第二极板12位于所述焊盘1的另一侧，所述第一极板11和所述第三极板13均比第二极板12大，从而方便在所述第一极板11和第三极板1上安装LED晶片，而所述第二极板12只需连接金线，无需较大的面积；二、将第一晶片31安装于所述第一极板11所在一侧的所述焊盘1上，将第二晶片32安装于所述第三极板13所在一侧的所述焊盘1上，所述第一晶片31和所述第二晶片32分别位于所述焊盘1的两侧范围内，所述第一晶片31分别与所述第一极板11和所述第二极板12导电连接，所述第二晶片32分别与所述第三极板13和所述第二极板12导电连接，例如所述第一晶片31的第一电极与所述第一极板11导电连接，所述第二晶片32的第一电极与所述第三本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双源发光LED封装方法，其特征在于包括以下步骤：/n一、提供焊盘，在所述焊盘1上设置相间隔的第一极板、第二极板和第三极板，所述第一极板和所述第三极板相等且并排地位于所述焊盘上的同一侧，所述第二极板位于所述焊盘的另一侧；/n二、将第一晶片安装于所述第一极板所在一侧的所述焊盘上，将第二晶片安装于所述第三极板所在一侧的所述焊盘上，所述第一晶片分别与所述第一极板和所述第二极板导电连接，所述第二晶片分别与所述第三极板和所述第二极板导电连接；/n三、在所述焊盘上安装涂胶模具，所述模具对应于所述第一晶片和所述第二晶片所在所述焊盘的周围区域隔离出第一掏空区和第二掏空区，所述第一极板的局部和所述第二极板的局部对应在所述第一掏空区中，所述第三极板的局部和所述第二极板的局部对应在所述第二掏空区中，所述模具还对应于所述第一掏空区和所述第二掏空区之间隔离出第三掏空区，所述第一极板的局部、第二极板的局部和第三极板的局部均对应在所述第三掏空区中；/n四、在所述焊盘上涂覆固晶胶，所述固晶胶固化成型后移除模具，在所述第一掏空区灌注封装胶，所述第一掏空区中所灌注的封装胶混合有荧光粉，在所述第二掏空区中安装透镜。/n...

【技术特征摘要】
1.一种双源发光LED封装方法，其特征在于包括以下步骤：
一、提供焊盘，在所述焊盘1上设置相间隔的第一极板、第二极板和第三极板，所述第一极板和所述第三极板相等且并排地位于所述焊盘上的同一侧，所述第二极板位于所述焊盘的另一侧；
二、将第一晶片安装于所述第一极板所在一侧的所述焊盘上，将第二晶片安装于所述第三极板所在一侧的所述焊盘上，所述第一晶片分别与所述第一极板和所述第二极板导电连接，所述第二晶片分别与所述第三极板和所述第二极板导电连接；
三、在所述焊盘上安装涂胶模具，所述模具对应于所述第一晶片和所述第二晶片所在所述焊盘的周围区域隔离出第一掏空区和第二掏空区，所述第一极板的局部和所述第二极板的局部对应在所述第一掏空区中，所述第三极板的局部和所述第二极板的局部对应在所述第二掏空区中，所述模具还对应于所述第一掏空区和所述第二掏空区之间隔离出第三掏空区，所述第一极板的局部、第二极板的局部和第三极板的局部均对应在所述第三掏空区中；
四、在所述焊盘上涂覆固晶胶，所述固晶胶固化成型后移除模具，在所述第一掏空区灌注封装胶，所述第一掏空区中所灌注的封装胶混合有荧光粉，在所述第二掏空区中安装透镜。


2.根据权利要求1所述的一种双源发光LED封装方法，其特征在于：在所述步骤三中，所述第三掏空区为菱形。


3.根据权利要求1所述的一种双源发光LED封装方法，其特征在于：在所述步骤三中，所述第三掏空区为椭圆形。


4.根据权利要求1所述的一种双源发光LED封装方法，其特征在于：在所述步骤三中，所述第三掏空区为沙漏型。


5.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：柯志强，尹荔松，
申请(专利权)人：江门市迪司利光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44