一种内置IC的两极彩色RGB灯珠制造技术

本实用新型专利技术公开了一种内置IC的两极彩色RGB灯珠，其包括支架，支架上设有被绝缘体围住形成的围坝，围坝内设有支架负极层、支架正极层、G晶片、R晶片、B晶片和控制芯片，G晶片、R晶片、B晶片和控制芯片均设置在支架正极层上；控制芯片具有VDD接口、GND接口、G晶片接口、R晶片接口和B晶片接口；G晶片的正极与支架正极层电连接，G晶片的负极与G晶片接口电连接；R晶片的正极与支架正极层电连接，R晶片的负极与R晶片接口电连接；B晶片的正极与支架正极层电连接，B晶片的负极与B晶片接口电连接；VDD接口与支架正极层电连接；GND接口与支架负极层电连接。采用本实用新型专利技术，灯具组装方便，能够大量节约灯具连接导线材料，节省人工组装成本。节省人工组装成本。节省人工组装成本。

【技术实现步骤摘要】
一种内置IC的两极彩色RGB灯珠


[0001]本技术属于IC料条检测设备
，特别是涉及一种内置IC的两极彩色RGB灯珠。

技术介绍

[0002]现有的RGB灯珠一般是通过控制G晶片、R晶片和B晶片三色，形成红、绿、黄、兰、紫、青、白七个颜色输出。然而，由于G晶片、R晶片和B晶片需要独立控制，故其相应的电路需要至少设计三对用于外接的正负引脚或焊盘，接线多引起导线材料使用量大，而且灯具组装复杂，人工成本高。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种灯具组装方便，能够大量节约灯具连接导线材料，节省人工组装成本的内置IC的两极彩色RGB灯珠。
[0004]为了实现上述目的，本技术提供了一种内置IC的两极彩色RGB灯珠，其包括支架，所述支架上设有被绝缘体围住形成的围坝，所述围坝内设有支架负极层、支架正极层、G晶片、R晶片、B晶片和控制芯片，所述G晶片、R晶片、B晶片和控制芯片均设置在所述支架正极层上；所述控制芯片具有VDD接口、GND接口、G晶片接口、R晶片接口和B晶片接口；所述G晶片的正极与所述支架正极层电连接，所述G晶片的负极与所述G晶片接口电连接；所述R晶片的正极与所述支架正极层电连接，所述R晶片的负极与所述R晶片接口电连接；所述B晶片的正极与所述支架正极层电连接，所述B晶片的负极与所述B晶片接口电连接；所述VDD接口与所述支架正极层电连接；所述GND接口与所述支架负极层电连接；所述支架正极层在所述支架的外侧设置有一个正极引脚；所述支架负极层在所述支架的外侧设置一个负极引脚。
[0005]作为本技术的优选方案，所述VDD接口、GND接口、G晶片接口、R晶片接口和B晶片接口分别设置于所述控制芯片的正面，所述控制芯片的背面通过绝缘胶固定在所述支架正极层上。
[0006]作为本技术的优选方案，所述G晶片为正装芯片，所述G晶片的正极和负极均位于晶片正面，所述G晶片的正极通过导线与所述支架正极层电连接，所述G晶片的负极通过导线与所述G晶片接口电连接，所述G晶片的背面通过绝缘胶固定在所述支架正极层上。
[0007]作为本技术的优选方案，所述B晶片为正装芯片，所述B晶片的正极和负极均位于晶片正面，所述B晶片的正极通过导线与所述支架正极层电连接，所述B晶片的负极通过导线与所述B晶片接口电连接，所述B晶片的背面通过绝缘胶固定在所述支架正极层上。
[0008]作为本技术的优选方案，所述R晶片为倒装芯片，所述R晶片的正极位于晶片背面，所述R晶片的正极通过导电胶与所述支架正极层电连接，所述R晶片的负极通过导线与所述R晶片接口电连接。
[0009]作为本技术的优选方案，所述VDD接口通过导线与所述支架正极层电连接。
[0010]作为本技术的优选方案，所述GND接口通过导线与所述支架负极层电连接。
[0011]作为本技术的优选方案，所述围坝内还填充有覆盖所述支架负极层、支架正极层、G晶片、R晶片、B晶片和控制芯片的封装胶。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
[0013]本技术的内置IC的两极彩色RGB灯珠将G晶片、R晶片、B晶片和控制芯片分别设置在支架正极层上，其中控制芯片具有VDD接口、GND接口、G晶片接口、R晶片接口和B晶片接口，并将3个晶片的正极以及控制芯片的VDD接口连接到支架正极层，将3个晶片的负极分别连接到控制芯片的G晶片接口、R晶片接口和B晶片接口，将控制芯片的GND接口连接到支架负极层，由此大大减少了各个元器件之间导线(如：金线)连接，热阻小，成本低，并且这种RGB灯珠只需设计一对用于外接的正负引脚或焊盘即可，灯具组装方便，大量节约灯具连接导线材料，节省人工组装成本。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍。
[0015]图1是本技术提供的一种内置IC的两极彩色RGB灯珠的结构示意图。
具体实施方式
[0016]下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。
[0017]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0018]如图1所示，本技术优选实施例的一种内置IC的两极彩色RGB灯珠，其包括支架1，所述支架1上设有被绝缘体围住形成的围坝2，所述围坝2内设有支架负极层3、支架正极层4、G晶片5、R晶片6、B晶片7和控制芯片(即IC)8，所述G晶片5、R晶片6、B晶片7和控制芯片8均设置在所述支架正极层4上；所述控制芯片8具有VDD接口81、GND接口82、G晶片接口83、R晶片接口84和B晶片接口85；所述G晶片5的正极与所述支架正极层4电连接，所述G晶片5的负极与所述G晶片接口83电连接；所述R晶片6的正极与所述支架正极层4电连接，所述R晶片6的负极与所述R晶片接口84电连接；所述B晶片7的正极与所述支架正极层4电连接，所述B晶片7的负极与所述B晶片接口85电连接；所述VDD接口81与所述支架正极层4电连接；所述GND接口82与所述支架负极层3电连接。其中，所述支架正极层4在所述支架1的外侧设置有一个正极引脚9；所述支架负极层3在所述支架1的外侧设置一个负极引脚10。这样的设计，能够大大减少各个元器件之间导线(如：金线)连接，热阻小，成本低，并且这种RGB灯珠只需设计一对用于外接的正负引脚或焊盘即可，灯具组装方便，大量节约灯具连接导线材料，节省人工组装成本。
[0019]为更好地实现各个元器件间的固定及导线连接，所述VDD接口81、GND接口82、G晶片接口83、R晶片接口84和B晶片接口85分别设置于所述控制芯片8的正面，所述控制芯片8的背面通过绝缘胶固定在所述支架正极层4上；所述G晶片5为正装芯片，所述G晶片5的正极
和负极均位于晶片正面，所述G晶片5的正极通过导线与所述支架正极层4电连接，所述G晶片5的负极通过导线与所述G晶片接口83电连接，所述G晶片5的背面通过绝缘胶固定在所述支架正极层4上；所述B晶片7为正装芯片，所述B晶片7的正极和负极均位于晶片正面，所述B晶片7的正极通过导线与所述支架正极层4电连接，所述B晶片7的负极通过导线与所述B晶片接口85电连接，所述B晶片7的背面通过绝缘胶固定在所述支架正极层4上；所述R晶片6为倒装芯片，所述R晶片6的正极位于晶片背面，所述R晶片6的正极通过导电胶与所述支架正极层4电连接，所述R晶片6的负极通过导线与所述R晶片接口84电连接；所述VDD接口81通过导线与所述支架正极层4电连接；所述GND接口82通过导线与所述支架负极层3电连接。进一步地，所述围坝2内还填本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内置IC的两极彩色RGB灯珠，其特征在于，包括支架，所述支架上设有被绝缘体围住形成的围坝，所述围坝内设有支架负极层、支架正极层、G晶片、R晶片、B晶片和控制芯片，所述G晶片、R晶片、B晶片和控制芯片均设置在所述支架正极层上；所述控制芯片具有VDD接口、GND接口、G晶片接口、R晶片接口和B晶片接口；所述G晶片的正极与所述支架正极层电连接，所述G晶片的负极与所述G晶片接口电连接；所述R晶片的正极与所述支架正极层电连接，所述R晶片的负极与所述R晶片接口电连接；所述B晶片的正极与所述支架正极层电连接，所述B晶片的负极与所述B晶片接口电连接；所述VDD接口与所述支架正极层电连接；所述GND接口与所述支架负极层电连接；所述支架正极层在所述支架的外侧设置有一个正极引脚；所述支架负极层在所述支架的外侧设置一个负极引脚。2.根据权利要求1所述的一种内置IC的两极彩色RGB灯珠，其特征在于，所述VDD接口、GND接口、G晶片接口、R晶片接口和B晶片接口分别设置于所述控制芯片的正面，所述控制芯片的背面通过绝缘胶固定在所述支架正极层上。3.根据权利要求2所述的一种内置IC的两极彩色RGB灯珠，其特征在于，所述G晶片为正装芯片，所述G晶片的正极和负极均位于晶片正...

【专利技术属性】
技术研发人员：柯志强，
申请(专利权)人：江门市迪司利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：