电路板及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种电路板及其制作方法。电路板包括复合结构层、至少一导电结构、导热基材以及热界面材料层。复合结构层具有凹槽且包括第一结构层、第二结构层以及连接结构层。第一结构层包括至少一第一导电构件，而第二结构层包括至少一第二导电构件。凹槽贯穿第一结构层、连接结构层而暴露出第二导电构件。导电结构至少贯穿连接结构层且电性连接至第一导电构件与第二导电构件。热界面材料层配置于复合结构层与导热基材之间，其中第二结构层通过热界面材料层连接至导热基材。本发明专利技术的电路板具有复合结构层，可具有至少两层以上的导电构件，且具有较佳的散热效果。且具有较佳的散热效果。且具有较佳的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及一种基板结构及其制作方法，尤其涉及一种电路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]一般来说，金属基板多应用于发光二极管(light emitting diode,LED)的组装。虽然，金属材质的基板散热佳，但操作的功率不高。再者，金属基板的线路层仅有一层，因此组装后的功能因线路不敷使用，致使其主要的应要仅限制于解决散热问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术是针对一种电路板，其具有复合结构层，可具有至少两层以上的导电构件，且具有较佳的散热效果。
[0004]本专利技术还针对一种电路板的制作方法，用以制作上述的电路板。
[0005]根据本专利技术的实施例，电路板包括复合结构层、至少一导电结构、导热基材以及热界面材料层。复合结构层具有凹槽且包括第一结构层、第二结构层以及连接结构层。连接结构层连接第一结构层与第二结构层。第一结构层包括至少一第一导电构件，而第二结构层包括至少一第二导电构件。凹槽贯穿第一结构层、连接结构层而暴露出第二结构层的至少一第二导电构件。导电结构至少本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括：复合结构层，具有凹槽且包括第一结构层、第二结构层以及连接结构层，所述连接结构层连接所述第一结构层与所述第二结构层，所述第一结构层包括至少一第一导电构件，而所述第二结构层包括至少一第二导电构件，所述凹槽贯穿所述第一结构层、所述连接结构层而暴露出所述第二结构层的所述至少一第二导电构件；至少一导电结构，至少贯穿所述连接结构层且电性连接至所述第一结构层的所述至少一第一导电构件与所述第二结构层的所述至少一第二导电构件；导热基材，配置于所述复合结构层的一侧；以及热界面材料层，配置于复合结构层与所述导热基材之间，其中所述第二结构层通过所述热界面材料层连接至所述导热基材。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一结构层还包括绝缘层，所述至少一第一导电构件包括多层线路层，所述多层线路层配置于所述绝缘层内以及所述绝缘层的相对两侧表面上，而所述第二结构层还包括绝缘树脂，所述至少一第二导电构件为金属板，所述金属板具有多个开口，而所述绝缘树脂填满所述多个开口，所述至少一导电结构穿过所述连接结构层而电性连接所述多层线路层的底线路层与所述金属板。3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一结构层还包括第一绝缘层，所述至少一第一导电构件为第一线路层，所述第一线路层具有多个第一开口，而所述第一绝缘层位于所述多个第一开口内，且所述第一绝缘层切齐于所述第一线路层，所述第二结构层还包括第二绝缘层，所述至少一第二导电构件为第二线路层，所述第二线路层具有多个第二开口，而所述第二绝缘层位于所述多个第二开口内，且所述第二绝缘层切齐于所述第二线路层，所述至少一导电结构穿过所述连接结构层而电性连接所述第一结构层的所述第一线路层与所述第二结构层的所述第二线路层。4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述至少一导电结构还穿过所述第一结构层的所述第一线路层。5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述至少一导电结构包括电镀金属层以及树脂层，所述树脂层贯穿所述第一结构层的所述第一线路层与所述连接结构层，而所述电镀金属层包覆所述树脂层的所有表面。6.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述至少一导电结构还穿过所述第一结构层的所述第一线路层、所述第二结构层的所述第二线路层、所述热界面材料层以及部分所述导热基材。7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述至少一导电结构包括电镀金属层以及树脂层，所述树脂层贯穿所述第一结构层的所述第一线路层、所述连接结构层、所述第二结构层的所述第二线路层、所述热界面材料层以及部分所述导热基材，而所述电镀金属层包覆所述树脂层的所有表面。8.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述至少一导电结构包括电镀金属层以及树脂层，所述树脂层贯穿所述第一结构层的所述第一线路层、所述连接结构层、所述第二结构层的所述第二线路层、所述热界面材料层以及部分所述导热基材，而所述电镀金属层包覆贯穿所述第二结构层的所述第二线路层、所述热界面材料层以及部分所述导热基材的所述树脂层的表面。
9.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包括：防焊层，配置于所述第一结构层上，且暴露出部分所述至少一第一导电构件，其中所述凹槽穿过所述防焊层、所述第一结构层、所述连接结构层而暴露出所述第二结构层的所述至少一第二导电构件的上表面。10.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，还包括：表面处理层，配置于所述防焊层所暴露出的所述至少一第一导电构件上以及所述凹槽所暴露出的所述至少一第二导电构件的所述上表面上。11.根据权利要求10所述的电路板，其特征在于，所述表面处理层还配置于所述导热基材相对远离所述复合结构层的表面上。12.根据权利要求10所述的电路板，其特征在于，所述表面处理层的材质包括化镍钯浸金、无电镀镍浸金或有机保焊剂。13.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述连接结构层的材质包括聚丙烯、味之素增层膜、玻璃纤维或热界面材料。14.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述热界面材料层的导热率等于或大于8W/(m.K)。15.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导热基材的材质包括金属或陶瓷。16.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：提供复合结构层，所述复合结构层包括第一结构层、第二结构层以及连接结构层，所述连接结构层连接所述第一结构层与所述第二结构层，所述第一结构层包括至少一第一导电构件，而所述第二结构层包括至少一第二导电构件；形成至少一导电结构以至少贯穿所述连接结构层且电性连接至所述第一结构层的所述至少一第一导电构件与所述第二结构层的所述至少一第二导电构件；提供导热基材以及热界面材料层，其中所述热界面材料层位于所述复合结构层与所述导热基材之间；压合所述复合结构层、所述热界面材料层以及所述导热基材，使所述第二结构层通过所述热界面材料层连接至所述导热基材；以及形成凹槽以贯穿所述第一结构层、所述连接结构层而暴露出所述第二结构层的所述至少一第二导电构件。17.根据权利要求16所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述至少一导电结构形成在提供所述复合结构层时，提供所述复合结构层的步骤，包括：提供所述第一结构层，所述第一结构层还包括绝缘层，所述至少一第一导电构件包括多层线路层，所述多层线路层配置于所述绝缘层内以及所述绝缘层的相对两侧表面上；提供所述至少一第二导电构件，所述至少一第二导电构件为金属板，其中所述金属板具有彼此相对的上表面以及下表面、从所述上表面往所述下表面方向延伸的多个第一盲孔以及从所述下表面往所述上表面方向延伸的多个第二盲孔，所述多个第一盲孔分别对应所述多个第二盲孔；提供所述连接结构层于所述第一结构层与所述金属板之间，其中所述至少一导电结构穿过所述连接结构层，且所述连接结构层处于B阶段状态；压合所述第一结构层、所述连接结构层以及所述金属板，以使所述至少一导电结构连
接至所述多层线路层以及所述金属板，且所述连接结构层由所述B阶段状态转变成...

【专利技术属性】
技术研发人员：王佰伟，李少谦，谭瑞敏，柏其君，王柏翔，黄培彰，胡金鸣，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：