【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体结构，尤其涉及一种封装结构。
技术介绍
1、现今高性能计算(high-performance computing；hpc)变得更加流行，且广泛用于先进网络和伺服器应用，特别是用于需要高数据速率、逐渐增加的频宽以及逐渐降低的时延的人工智能(artificial intelligence；ai)相关的产品。近年来光学共封装(co-packaged optics,cpo)架构兴起，将专用集成电路组件(asic)、电子集成电路组件(eic)以及光子集成电路组件(pic)并排放置在具有薄膜重布层的同一封装基板上，以通过薄膜重布层来彼此电性连接，以实现光/电信号转换与传输。
2、由于人们对于包含高性能计算(hpc)的封装结构所采用的高密度(high density，hd)封装载板的期待及要求也越来越多，例如是对金属层的线宽和线距的要求越来越细以及对重配置线路层的介电层厚度的要求越来越薄。目前的增层封装基板(build-uppackage substrate)是无法满足上述的要求。有业界更进一步提出在增层封装基板上...
【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述光纤组件包括多条玻璃波导、光耦合器以及光纤缆线，所述多条玻璃波导配置于所述玻璃中介层上且延伸连接至所述光子集成电路组件上，所述光纤缆线穿过所述光耦合器且通过所述多条玻璃波导光连接至所述光子集成电路组件。
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述光子集成电路组件包括至少一光电二极管以及至少一激光二极管，而所述多条玻璃波导连接至所述至少一光电二极管以及所述至少一激光二极管。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：
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