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本发明提供一种封装结构，包括电路板、光学共封装基板、专用集成电路组件、玻璃中介层、电子集成电路组件、光子集成电路组件以及光纤组件。光学共封装基板配置于电路板上，而专用集成电路组件配置于光学共封装基板上。玻璃中介层配置于光学共封装基板上且包括...
该专利属于欣兴电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过欣兴电子股份有限公司授权不得商用。

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