LED封装体制造技术

本申请公开了一种LED封装体，涉及LED封装技术领域。该LED封装体包括封装基板、LED芯片、封装层和防脱部件；封装基板的上表面配置有固晶区和非固晶区；LED芯片设置在封装基板的固晶区上，封装层设置在封装基板的固晶区和非固晶区上，LED芯片被封装在封装基板和封装层之间，封装层远离封装基板的一侧表面为封装层的上表面；防脱部件设置在封装基板的非固晶区上，且防脱部件自封装层的上表面向下延伸至封装基板上并固定住封装层。本申请通过在非固晶区的封装层上设置防脱部件，利用防脱部件固定封装层，防止封装层从封装基板上脱落，提高LED封装体的气密性，避免水汽渗入至LED封装体的内部，进而提高LED封装体的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
LED封装体
本申请涉及LED封装相关
，尤其涉及一种LED封装体。
技术介绍
由于LED成本的降低和效率的提升，LED广泛应用于各个领域。现有LED封装结构主要为玻璃封装结构、硅胶封装结构或氟树脂封装结构，考虑生产成本及大规模量产可行性，氟树脂封装结构是目前最具优势的LED封装结构。但是，氟树脂封装结构在长时间老化过程中会释放应力，使得氟树脂膜层与封装基板之间的粘附力较差，易造成氟树脂膜层与封装基板脱层，影响LED封装结构的可靠性。
技术实现思路
本申请的目的在于提供一种LED封装体，其能够改善现有封装器件中，封装层与封装基板之间的粘附力差所导致的封装层易从封装基板上脱落，封装器件的可靠性差的问题。第一方面，本申请实施例提供了一种LED封装体，包括：封装基板，具有相对的上表面和下表面，其中，上表面配置有固晶区和非固晶区；LED芯片，设置在封装基板的固晶区上；封装层，设置在封装基板的固晶区和非固晶区上，LED芯片被封装在封装基板和封装层之间；封装层远离封装基板的一侧表面为封装层的上表面；本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装体，其特征在于，包括：/n封装基板，具有相对的上表面和下表面，其中，所述上表面配置有固晶区和非固晶区；/nLED芯片，设置在所述封装基板的固晶区上；/n封装层，设置在所述封装基板的所述固晶区和非固晶区上，所述LED芯片被封装在所述封装基板和所述封装层之间；所述封装层远离所述封装基板的一侧表面为所述封装层的上表面；/n防脱部件，设置在所述封装基板的非固晶区上，且所述防脱部件自所述封装层的上表面向下延伸至所述封装基板上并固定住所述封装层。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED封装体，其特征在于，包括：
封装基板，具有相对的上表面和下表面，其中，所述上表面配置有固晶区和非固晶区；
LED芯片，设置在所述封装基板的固晶区上；
封装层，设置在所述封装基板的所述固晶区和非固晶区上，所述LED芯片被封装在所述封装基板和所述封装层之间；所述封装层远离所述封装基板的一侧表面为所述封装层的上表面；
防脱部件，设置在所述封装基板的非固晶区上，且所述防脱部件自所述封装层的上表面向下延伸至所述封装基板上并固定住所述封装层。


2.根据权利要求1所述的LED封装体，其特征在于，所述防脱部件包括搭接部和连接部，所述搭接部搭设在所述封装层的上表面上，所述连接部穿设所述封装层并延伸至所述封装基板上。


3.根据权利要求2所述的LED封装体，其特征在于，所述防脱部件呈T型；所述封装层位于所述非固晶区的部分配置有开口结构，所述防脱部件的连接部穿过所述开口结构并延伸至所述封装基板上。


4.根据权利要求3所述的LED封装体，其特征在于，所述搭接部自所述封装层的上表面延伸至所述封装基板的部分侧壁。


5.根据权利要求3所述的LED封装体，其特征在于，所述搭接部自所述封装层的上表面延伸至所述封装基板的下表面。


6.根据权利要求3所述的LED封装体，其特征在于，所述搭接部的宽度D1不小于200μm。


7.根据权利要求3所述的LED封装体，其特征在于，所述连接部的宽度D2不小于100μm。


8.根据权利要求3所述的LED封装体，其特征在于，所述搭接部与LED芯片的最小间距D3不小于100μm。


9.根据权利要求2所述的LED封装体，其特征在于，所述防脱部件呈倒L型，所述防脱部件设在所述封装层的外围。


10.根据权利要求9所述的LED封装体，其特征在于，所述搭接部的宽度D1不小于150μm。


11.根据权利要求9所述的LED封装体，其特征在于，所述连接部的宽度D2不小于100μm。


12.根据权利要求2所述的LED封装体，其特征在于，所述搭接部的上表面高于所述封装层位于非固晶区部分的上表面；所述搭接...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈顺意，黄森鹏，刘健，余长治，徐宸科，
申请(专利权)人：泉州三安半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35