一种ESD保护的LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种ESD保护的LED封装结构，包括阳极板、散热片、LED芯片、导线、电池组、静电二极管、盖板、透镜、阴极板以及底座，所述阳极板右端安装有盖板，所述盖板上端面安装有透镜，所述透镜右端面安装有阴极板，所述盖板下端面安装有底座，所述透镜内部下端安装有LED芯片，所述LED芯片右端面安装有导线，所述导线右端面安装有电池组，所述电池组上端面安装有静电二极管，所述LED芯片下端面安装有散热片，解决了原有装置发生静电击穿的问题，提高了本实用新型专利技术的保护效果，本实用新型专利技术结构合理，保护效果好，实用性强。

【技术实现步骤摘要】
一种ESD保护的LED封装结构
本技术是一种ESD保护的LED封装结构，属于LED封装保护

技术介绍
LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同,LED的封装对封装材料有特殊的要求，因为LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。现有技术中一种ESD保护的LED封装结构，由于LED芯片热阻较高，且LED芯片在贴片工艺中，极易产生静电击穿，现在需要一种ESD保护的LED封装结构来解决以上的问题。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种ESD保护的LED封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术结构合理，保护效果好，实用性强。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种ESD保护的LED封装结构，包括阳极板、盖板、透镜、阴极板以及底座，所述阳极板右端安装有盖板，所述盖板上端面安装有透镜，所述透镜右端面安装有阴极板，所述盖板下端面安装有底座；所述透镜包括散热片、LED芯片、导线、电池组以及静电二极管，所述透镜内部下端安装有LED芯片，所述LED芯片右端面安装有导线，所述导线右端面安装有电池组，所述电池组上端面安装有静电二极管，所述LED芯片下端面安装有散热片。进一步地，所述阳极板与散热片之间通过焊接固定，所述散热片与阴极板之间通过焊接固定，所述盖板与底座之间通过螺栓固定。进一步地，所述LED芯片与散热片之间通过焊接固定，所述LED芯片与电池组之间通过导线连接，所述静电二极管与电池组之间通过导线连接，所述静电二极管与盖板之间通过螺栓固定。进一步地，所述导线有两组，且两组导线规格相同，所述盖板上表面开设有螺栓孔，所述螺栓孔开设有四组，且四组螺栓孔规格相同。进一步地，所述散热片为金属铜材质。本技术的有益效果：本技术的一种ESD保护的LED封装结构，包括阳极板、盖板、透镜、阴极板以及底座，该设计方便了对装置的改进，避免了出现设备热阻高的问题，解决了原有装置发生静电击穿的问题，提高了本技术的保护效果。因所述阳极板与散热片之间通过焊接固定，所述散热片与阴极板之间通过焊接固定，所述盖板与底座之间通过螺栓固定，该设计方便对本技术的固定作用。因所述LED芯片与散热片之间通过焊接固定，所述LED芯片与电池组之间通过导线连接，所述静电二极管与电池组之间通过导线连接，所述静电二极管与盖板之间通过螺栓固定，该设计方便本技术使用静电二极管防止静电击穿；因所述散热片为金属铜材质，该设计方便本技术使用金属铜材料散热，本技术结构合理，保护效果好，实用性强。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术一种ESD保护的LED封装结构的结构示意图；图2为本技术一种ESD保护的LED封装结构的侧视剖面图；图3为本技术一种ESD保护的LED封装结构的俯视剖面图；图中：1-阳极板、2-盖板、3-透镜、4-阴极板、5-底座、31-散热片、32-LED芯片、33-导线、34-电池组、35-静电二极管。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。请参阅图1-图3，一种ESD保护的LED封装结构，包括阳极板1、盖板2、透镜3、阴极板4以及底座5，阳极板1右端安装有盖板2，盖板2上端面安装有透镜3，透镜3右端面安装有阴极板4，盖板2下端面安装有底座5；透镜3包括散热片31、LED芯片32、导线33、电池组34以及静电二极管35，透镜3内部下端安装有LED芯片32，LED芯片32右端面安装有导线33，导线33右端面安装有电池组34，电池组34上端面安装有静电二极管35，LED芯片32下端面安装有散热片31。阳极板1与散热片31之间通过焊接固定，散热片31与阴极板4之间通过焊接固定，盖板2与底座5之间通过螺栓固定。LED芯片32与散热片31之间通过焊接固定，LED芯片32与电池组34之间通过导线33连接，静电二极管35与电池组34之间通过导线33连接，静电二极管35与盖板2之间通过螺栓固定。导线33有两组，且两组导线33规格相同，盖板2上表面开设有螺栓孔，螺栓孔开设有四组，且四组螺栓孔规格相同，盖板2上端面设有封装槽。散热片31为金属铜材质，阳极板1与阴极板4为金属高导电材质。作为本技术的一个实施例：使用本技术时，将阳极板1与阴极4板加入带电线路，将LED芯片32与盖板2安装完毕后，LED芯片32开始接电，由于LED芯片32发光是通过电子复合过程激发，因而在产生光的同时产生大量的热，由于铜具有高导热性，而铜制散热片31可以有效地控制LED芯片32热量，LED芯片32在贴片工艺中，极易产生静电击穿，而在底座5上添置ESD静电二极管35的方式可以帮助LED芯片32在贴装后减少静电击穿的风险。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点，对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种ESD保护的LED封装结构，包括阳极板、盖板、透镜、阴极板以及底座，其特征在于：所述阳极板右端安装有盖板，所述盖板上端面安装有透镜，所述透镜右端面安装有阴极板，所述盖板下端面安装有底座；/n所述透镜包括散热片、LED芯片、导线、电池组以及静电二极管，所述透镜内部下端安装有LED芯片，所述LED芯片右端面安装有导线，所述导线右端面安装有电池组，所述电池组上端面安装有静电二极管，所述LED芯片下端面安装有散热片。/n

【技术特征摘要】
1.一种ESD保护的LED封装结构，包括阳极板、盖板、透镜、阴极板以及底座，其特征在于：所述阳极板右端安装有盖板，所述盖板上端面安装有透镜，所述透镜右端面安装有阴极板，所述盖板下端面安装有底座；
所述透镜包括散热片、LED芯片、导线、电池组以及静电二极管，所述透镜内部下端安装有LED芯片，所述LED芯片右端面安装有导线，所述导线右端面安装有电池组，所述电池组上端面安装有静电二极管，所述LED芯片下端面安装有散热片。


2.根据权利要求1所述的一种ESD保护的LED封装结构，其特征在于：所述阳极板与散热片之间通过焊接固定，所述散热片与阴极板之间通过焊接固定，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王宇，张明，
申请(专利权)人：广东安珂光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44