一种高亮度的LED灯珠制造技术

本实用新型专利技术提供一种高亮度的LED灯珠,包括:基板、透光罩、引脚、芯片保护板以及芯片，所述基板上侧设置有透光罩，所述基板下端中间安装有芯片保护板，所述芯片保护板上侧涂抹有导热硅脂层，与现有技术相比，本实用新型专利技术具有如下的有益效果：通过设置聚光腔，增设反光层，白色的反光层能够将散射的光束反射至聚光腔上侧，避免散射的光被吸收，使得整个灯珠发出的光较为聚集，提升整个灯珠的亮度，通过设置聚光平透镜，被反光层聚集在聚光腔上侧的散射光束在到达聚光平透镜上的凸镜部时，在凸镜部的折射作用下，光被集中，以高度集中的线束向外界衍射，以此达到提升整个灯珠亮度的目的，且无需使用两个芯片，降低生产成本。降低生产成本。降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种高亮度的LED灯珠


[0001]本技术属于LED灯珠
，特别涉及一种高亮度的LED灯珠。

技术介绍

[0002]LED灯珠即发光二极管，与同传统光源相比，LED灯珠发出的可见光具有省电、光通量高和寿命长的特点，目前的LED灯珠的光线比较分散，使得很多光线无法集中照亮，并被LED芯片周围的零部件所吸收，造成浪费，使得光线的转化效率不高。
[0003]中国专利号CN211743153U公开了一种提高亮度光效的LED灯珠，包括灯珠支架、发光晶片及反光体；灯珠支架上设置有若干功能区，各功能区分隔设置；发光晶片与功能区的数量相同，各发光晶片分别通过晶片胶一一固定于各功能区上；反光体的数量为若干个，每一反光体设置于相邻的两个发光晶片之间，反光体设置于灯珠支架上，反光体设置于灯珠支架上的面为放置面，反光体具有相对的两个侧面，侧面相对发光晶片设置，侧面与放置面成锐角设置，反光体的高度大于发光晶片的高度。反光体改变了发光晶片照射到反光体的光线运动轨迹，快速有效地将光线反射出去，避免相邻的两个发光晶片之间光粒子的对冲损耗，减少光能损失，提高亮度和光效，提升了LED灯珠的使用寿命。
[0004]上述方案中通过在两个发光晶片中间增加反光体，以此提升整个灯珠的亮度，但是这样设计，使得一个灯珠内需要安装两个发光晶片，需要使用更多的金线，增加了灯珠的生产成本，且上述方案中其封装腔内壁没有设置任何反光结构，会使得发光晶片散发出的部分光不能被聚集发出，不利于提升灯珠的整体亮度，因此，我们提供一种高亮度的LED灯珠来解决以上的问题。

技术实现思路

[0005]针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种高亮度的LED灯珠，解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]本技术通过以下的技术方案实现：一种高亮度的LED灯珠，包括:基板、透光罩、引脚、芯片保护板以及芯片，所述基板上侧设置有透光罩，所述基板下端中间安装有芯片保护板，所述芯片保护板上侧涂抹有导热硅脂层；
[0007]所述导热硅脂层上侧安装有芯片，所述芯片通过导热硅脂层安装在芯片保护板上侧，所述芯片下侧连接有引脚，所述引脚向下贯穿芯片保护板；
[0008]所述基板上表面向下凹陷形成聚光腔，所述基板上表面中间向下凹陷形成安装槽；
[0009]所述基板上表面中间安装有聚光平透镜。
[0010]作为一优选的实施方式，两个所述引脚外侧均设有绝缘包裹层，所述引脚上端与芯片保护板固定连接，所述引脚下侧延伸出芯片保护板。
[0011]作为一优选的实施方式，所述聚光腔横截面为一种下凹圆弧结构，且下凹圆弧底部水平切除部分，该切除部分的大小与芯片的大小相匹配。
[0012]作为一优选的实施方式，所述聚光腔内壁表面涂抹有反光层；
[0013]所述反光层为含氟化聚合物的白色胶水和二氧化钛混合物的薄层，所述反光层均匀设置在聚光腔内壁表面。
[0014]作为一优选的实施方式，所述安装槽为一种圆形凹槽结构，所述安装槽与聚光腔连通，所述聚光平透镜安装在安装槽内；
[0015]所述聚光平透镜包括固定边圈、凸镜部以及平面部，所述凸镜部边缘设有固定边圈，所述凸镜部上表面设有平面部。
[0016]作为一优选的实施方式，所述凸镜部位于聚光腔内部上侧中间，所述平面部、固定边圈上表面与基板上表面齐平。
[0017]采用了上述技术方案后，本技术的有益效果是：通过设置聚光腔，增设反光层，白色的反光层能够将散射的光束反射至聚光腔上侧，避免散射的光被吸收，使得整个灯珠发出的光较为聚集，提升整个灯珠的亮度；
[0018]通过设置聚光平透镜，被反光层聚集在聚光腔上侧的散射光束在到达聚光平透镜上的凸镜部时，在凸镜部的折射作用下，光被集中，以高度集中的线束向外界衍射，以此达到提升整个灯珠亮度的目的，且无需使用两个芯片，降低生产成本。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本技术一种高亮度的LED灯珠的整体结构示意图。
[0021]图2为本技术一种高亮度的LED灯珠的内部结构的示意图。
[0022]图3为本技术一种高亮度的LED灯珠的反光层与聚光腔连接的示意图。
[0023]图4为本技术一种高亮度的LED灯珠的聚光平透镜三维结构的示意图。
[0024]图5为本技术一种高亮度的LED灯珠的聚光平透镜主视的示意图。
[0025]图中，1
‑
基板、2
‑
透光罩、3
‑
引脚、4
‑
芯片保护板、5
‑
导热硅脂层、6
‑
芯片、7
‑
聚光腔、8
‑
聚光平透镜、9
‑
反光层、10
‑
安装槽、11
‑
固定边圈、12
‑
凸镜部、13
‑
平面部。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]请参阅图1至图5，本技术提供一种技术方案：一种高亮度的LED灯珠，包括:基板1、透光罩2、引脚3、芯片保护板4以及芯片6，基板1上侧设置有透光罩2，基板1下端中间安装有芯片保护板4，芯片保护板4上侧涂抹有导热硅脂层5；
[0028]导热硅脂层5上侧安装有芯片6，芯片6通过导热硅脂层5安装在芯片保护板4上侧，芯片6下侧连接有引脚3，引脚3向下贯穿芯片保护板4；
[0029]基板1上表面向下凹陷形成聚光腔7，基板1上表面中间向下凹陷形成安装槽10；
[0030]基板1上表面中间安装有聚光平透镜8。
[0031]两个引脚3外侧均设有绝缘包裹层，引脚3上端与芯片保护板4固定连接，引脚3下侧延伸出芯片保护板4，避免发生漏电现象。
[0032]作为本技术的一个实施例，请参阅图2、图3，聚光腔7横截面为一种下凹圆弧结构，且下凹圆弧底部水平切除部分，该切除部分的大小与芯片6的大小相匹配。
[0033]聚光腔7内壁表面涂抹有反光层9；
[0034]反光层9为含氟化聚合物的白色胶水和二氧化钛混合物的薄层，反光层9均匀设置在聚光腔7内壁表面，在实际使用时，含氟化聚合物的白色胶水和二氧化钛混合物呈白色，且白色具有较强的反光能力，当灯珠内部分散射的光束射在聚本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高亮度的LED灯珠，包括:基板(1)、透光罩(2)、引脚(3)、芯片保护板(4)以及芯片(6)，所述基板(1)上侧设置有透光罩(2)，其特征在于，所述基板(1)下端中间安装有芯片保护板(4)，所述芯片保护板(4)上侧涂抹有导热硅脂层(5)；所述导热硅脂层(5)上侧安装有芯片(6)，所述芯片(6)通过导热硅脂层(5)安装在芯片保护板(4)上侧，所述芯片(6)下侧连接有引脚(3)，所述引脚(3)向下贯穿芯片保护板(4)；所述基板(1)上表面向下凹陷形成聚光腔(7)，所述基板(1)上表面中间向下凹陷形成安装槽(10)；所述基板(1)上表面中间安装有聚光平透镜(8)。2.如权利要求1所述的一种高亮度的LED灯珠，其特征在于：两个所述引脚(3)外侧均设有绝缘包裹层，所述引脚(3)上端与芯片保护板(4)固定连接，所述引脚(3)下侧延伸出芯片保护板(4)。3.如权利要求1所述的一种高亮度的LED灯珠，其特征在于：所述聚光腔(7)横...

【专利技术属性】
技术研发人员：王宇，张明，
申请(专利权)人：广东安珂光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：