一种棱镜封装的COB模块制造技术

技术编号:13308819 阅读:58 留言:0更新日期:2016-07-10 05:07
本实用新型专利技术涉及一种棱镜封装的COB模块,包括LED芯片(6)和COB基板(7),COB基板(7)上采用封装硅胶灌封并粘接有棱镜条(5),棱镜条(5)为条状透镜,棱镜条(5)横截面呈圆弧形,棱镜条(5)内设有分布均匀的LED芯片(6),COB基板(7)上设有与外部恒流驱动电源相连的电极焊盘(1),电极焊盘(1)连接走线铜箔(2)正极,走线铜箔(2)负极连接LED芯片(6);本实用新型专利技术同现有技术相比,结构新颖、简单,设计合理,通过在COB封装上采用棱柱条透镜,从而保护芯片的同时,又能改变芯片的发光角度,提高了光的利用率,且相比于单颗透镜的封装方式,该棱镜条制造和封装的成本都大大降低。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】本技术涉及COB封装
,具体地说是一种棱镜封装的COB模块。目前,现有的⑶B封装技术主要有两种方案:一种是在⑶B模块上采用封装硅胶整体灌封LED芯片,做成平面形状;另一种是采用单颗透镜封装,与LED芯片一一对应,设计单颗透镜的发光角度,从而达到对COB模块的发光角度的控制。其中,采用硅胶整体封装成平面,从而没有有效的一次光学模块,COB发光较分散,达到120度以上,对LED芯片光利用率大打折扣,而且随着高度的增加,光强会明显下降,实际应用效果较差;而单颗透镜的发光角度虽可以有效控制对LED芯片的光利用率,并且可以通过设计调节配光达到想要的效果,但是对于单颗透镜的设计、制造以及封装成本都会大大提尚,实际生广应用的成本也会相应提尚。本技术的目的就是要解决上述的不足而提供一种棱镜封装的COB模块,通过在COB封装上采用棱柱条透镜,从而保护芯片的同时,又能改变芯片的发光角度,提高了光的利用率。为实现上述目的设计一种棱镜封装的⑶B模块,包括LED芯片6和⑶B基板7,所述COB基板7上采用封装硅胶灌封并粘接有棱镜条5,所述棱镜条5为条状透镜,所述棱镜条5横截面呈圆弧形,所述棱镜条5内设有分布均匀的LED芯片6。所述COB基板7上设有与外部恒流驱动电源相连的电极焊盘I,所述电极焊盘I连接走线铜箔2正极,所述走线铜箔2负极连接LED芯片6。所述棱镜条5的中心位置与LED芯片的中心位置重合。所述棱镜条5设置有至少两排,至少两排所述棱镜条5均匀排布于COB基板7上,至少两排所述棱镜条5为一体式或分体式。所述棱镜条5采用石英或硅胶制成。所述COB基板7上开设有定位安装孔4,所述定位安装孔4为腰型孔。所述COB基板7上设有热敏电阻3,所述热敏电阻3通过走线铜箔2与LED芯片6连接。所述LED芯片6为矩阵紧密排布于COB基板7上。本技术同现有技术相比,具有如下优点:(I)在COB封装上采用棱柱条透镜,从而保护芯片的同时,又能改变芯片的发光角度,提高了光的利用率;(2)在不降低芯片排布密度的同时,可以提高COB模块光利用率;(3)相比于单颗透镜的封装方式,棱镜条制造和封装的成本都大大降低。图1是传统的COB封装示意图;图2是图1的俯视图;图3是本技术的结构示意图;图4是图3的俯视图;图5是本技术中一体式棱镜条的结构示意图;图6是图5的俯视图;图7是本技术中分体式棱镜条的结构示意图;图8是图7的俯视图;图中:1、电极焊盘2、走线铜箔3、热敏电阻4、定位安装孔5、棱镜条6、LED芯片7、COB基板。下面结合附图对本技术作以下进一步说明:如附图3和附图4所示,本技术包括LED芯片6和⑶B基板7,⑶B基板7上采用封装娃胶灌封并粘接有棱镜条5,棱镜条5为条状透镜,棱镜条5横截面呈圆弧形,棱镜条5内设有分布均匀的LED芯片6,C0B基板7上设有与外部恒流驱动电源相连的电极焊盘I,电极焊盘I连接走线铜箔2正极,走线铜箔2负极连接LED芯片6。棱镜条5的中心位置与LED芯片的中心位置重合,该棱镜条5的材质可以为石英、娃胶等,棱镜条5设置有至少两排,至少两排棱镜条5均匀排布于COB基板7上,LED芯片6为矩阵紧密排布于COB基板7上,至少两排棱镜条5的形式可以分为一体式或分体式,如附图5和附图6所示为一体式,如附图7和附图8所示为分体式;COB基板7上开设有定位安装孔4,定位安装孔4为腰型孔;COB基板7上设有热敏电阻3,热敏电阻3通过走线铜箔2与LED芯片6连接。本技术使用光学设计软件TracePr0设计发光角度合理的棱镜条,并根据COB模块的尺寸控制棱镜条的尺寸;COB模块上的芯片为矩阵紧密排布设计,LED芯片固晶完成并焊接好金线后,采用封装硅胶灌封并粘接棱镜条,棱镜的中心位置和每排芯片的中心位置重合,确保达到配光效果。本技术的工作原理为:在电极焊盘处加入外部恒流驱动电源驱动下,通过走线铜箔正极流入,负极流出,形成闭合回路,可以使LED芯片点亮;棱镜条使用封装硅胶粘接至IJCOB基板上,其中心位置和LED芯片的中心位置重合,并自身具有一定光学弧度设计要求,可以达到对芯片配光的效果。热敏电阻主要是对COB模块点亮时LED芯片发热及基板导热情况进行检测并输出;定位安装孔为腰型孔设计,安装简便。本技术并不受上述实施方式的限制,其他的任何未背离本技术的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化,均应为等效的置换方式,都包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种棱镜封装的COB模块,其特征在于:包括LED芯片(6)和COB基板(7),所述COB基板(7)上采用封装硅胶灌封并粘接有棱镜条(5),所述棱镜条(5)为条状透镜,所述棱镜条(5)横截面呈圆弧形,所述棱镜条(5)内设有分布均匀的LED芯片(6)。2.如权利要求1所述的棱镜封装的COB模块,其特征在于:所述COB基板(7)上设有与外部恒流驱动电源相连的电极焊盘(I),所述电极焊盘(I)连接走线铜箔(2)正极,所述走线铜箔(2)负极连接LED芯片(6)。3.如权利要求1或2所述的棱镜封装的COB模块,其特征在于:所述棱镜条(5)的中心位置与LED芯片的中心位置重合。4.如权利要求3所述的棱镜封装的COB模块,其特征在于:所述棱镜条(5)设置有至少两排,至少两排所述棱镜条(5)均匀排布于COB基板(7)上,至少两排所述棱镜条(5)为一体式或分体式。5.如权利要求4所述的棱镜封装的COB模块,其特征在于:所述棱镜条(5)采用石英或硅胶制成。6.如权利要求5所述的棱镜封装的COB模块,其特征在于:所述COB基板(7)上开设有定位安装孔(4),所述定位安装孔(4)为腰型孔。7.如权利要求6所述的棱镜封装的COB模块,其特征在于:所述COB基板(7)上设有热敏电阻(3),所述热敏电阻(3)通过走线铜箔(2)与LED芯片(6)连接。8.如权利要求7所述的棱镜封装的COB模块,其特征在于:所述LED芯片(6)为矩阵紧密排布于COB基板(7)上。【专利摘要】本技术涉及一种棱镜封装的COB模块,包括LED芯片(6)和COB基板(7),COB基板(7)上采用封装硅胶灌封并粘接有棱镜条(5),棱镜条(5)为条状透镜,棱镜条(5)横截面呈圆弧形,棱镜条(5)内设有分布均匀的LED芯片(6),COB基板(7)上设有与外部恒流驱动电源相连的电极焊盘(1),电极焊盘(1)连接走线铜箔(2)正极,走线铜箔(2)负极连接LED芯片(6);本技术同现有技术相比,结构新颖、简单,设计合理,通过在COB封装上采用棱柱条透镜,从而保护芯片的同时,又能改变芯片的发光角度,提高了光的利用率,且相比于单颗透镜的封装方式,该棱镜条制造和封装的成本都大大降低。【IPC分类】H01L33/58【公开号】CN205376578【申请号】CN201620107163【专利技术人】张炜, 张跃敏, 姜杰, 季祥勇, 李树华, 刘东升 【申请人】上海悦威电子设备有限公司【公开日】2016年7月6日【申请日】2016年2月2日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种棱镜封装的COB模块,其特征在于:包括LED芯片(6)和COB基板(7),所述COB基板(7)上采用封装硅胶灌封并粘接有棱镜条(5),所述棱镜条(5)为条状透镜,所述棱镜条(5)横截面呈圆弧形,所述棱镜条(5)内设有分布均匀的LED芯片(6)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张炜张跃敏姜杰季祥勇李树华刘东升
申请(专利权)人:上海悦威电子设备有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

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