【技术实现步骤摘要】
【专利说明】本技术涉及COB封装
，具体地说是一种棱镜封装的COB模块。目前，现有的⑶B封装技术主要有两种方案:一种是在⑶B模块上采用封装硅胶整体灌封LED芯片，做成平面形状;另一种是采用单颗透镜封装，与LED芯片一一对应，设计单颗透镜的发光角度，从而达到对COB模块的发光角度的控制。其中，采用硅胶整体封装成平面，从而没有有效的一次光学模块，COB发光较分散，达到120度以上，对LED芯片光利用率大打折扣，而且随着高度的增加，光强会明显下降，实际应用效果较差;而单颗透镜的发光角度虽可以有效控制对LED芯片的光利用率，并且可以通过设计调节配光达到想要的效果，但是对于单颗透镜的设计、制造以及封装成本都会大大提尚，实际生广应用的成本也会相应提尚。本技术的目的就是要解决上述的不足而提供一种棱镜封装的COB模块，通过在COB封装上采用棱柱条透镜，从而保护芯片的同时，又能改变芯片的发光角度，提高了光的利用率。为实现上述目的设计一种棱镜封装的⑶B模块，包括LED芯片6和⑶B基板7，所述COB基板7上采用封装硅胶灌封并粘接有棱镜条5，所述棱镜条5为条状透镜，所述棱镜条5横截面...
【技术保护点】
一种棱镜封装的COB模块，其特征在于：包括LED芯片(6)和COB基板(7)，所述COB基板(7)上采用封装硅胶灌封并粘接有棱镜条(5)，所述棱镜条(5)为条状透镜，所述棱镜条(5)横截面呈圆弧形，所述棱镜条(5)内设有分布均匀的LED芯片(6)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张炜，张跃敏，姜杰，季祥勇，李树华，刘东升，
申请(专利权)人：上海悦威电子设备有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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