【技术实现步骤摘要】
本技术属于LED封装
，涉及一种新型LED封装。
技术介绍
LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。现有LED封装一般需要利用固定胶对光学透镜进行密封固定，但固定胶会在固定后外溢十分不美观，同时也会影响光学透镜的效果。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术中存在的上述问题，提供了一种连接强度更高，安装更加方便且避免外侧溢胶的新型LED封装。本技术的目的可通过下列技术方案来实现:一种新型LED封装，包括基板和安装在基板上的LED晶片，其特征在于:所述的基板上设有圆形固定槽，且LED晶片固定在固定槽槽底，还包括球缺体结构的光学透镜，所述的光学透镜圆形面贴合在固定槽槽底，光学透镜球形面靠近圆形面的一端抵在固定槽槽壁与槽底衔接的一端上，且光学透镜球形面和固定槽槽壁之间形成截面呈V形的环形槽，所述的固定槽槽壁上还设有环形灌浆槽，还包括环形固定环，所述的固定环匹配置于所述的环形槽内，并通过在所述的灌浆槽内注入固定胶使固定环与基板固定，且固定环压合光...
【技术保护点】
一种新型LED封装，包括基板(1)和安装在基板(1)上的LED晶片(2)，其特征在于：所述的基板(1)上设有圆形固定槽(11)，且LED晶片(2)固定在固定槽(11)槽底，还包括球缺体结构的光学透镜(3)，所述的光学透镜(3)圆形面贴合在固定槽(11)槽底，光学透镜(3)球形面靠近圆形面的一端抵在固定槽(11)槽壁与槽底衔接的一端上，且光学透镜(3)球形面和固定槽(11)槽壁之间形成截面呈V形的环形槽(14)，所述的固定槽(11)槽壁上还设有环形灌浆槽(12)，还包括环形固定环(4)，所述的固定环(4)匹配置于所述的环形槽(14)内，并通过在所述的灌浆槽(12)内注入固定胶...
【技术特征摘要】
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。