【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于LED光源
，具体涉及一种COB LED丝网印刷封装，利用SMT丝网印刷原理，将LED封装胶或其他多组分封装胶通过SMT Bonding模板钢网印刷在COB LED的PCB上。
技术介绍
1．COB LED光源模组，COB LED光源模组首先是在基底表面用导热环氧树脂（一般用掺银颗粒的环氧树脂）覆盖芯片安放点，然后将芯片直接安放在基底表面，热处理至芯片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是 COB 技术，另一种是倒装片技术（Flip Chip）。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂胶、硅胶或其他多组分封胶胶覆盖以确保可靠性。2．传统的COB LED光源模组工艺比较复杂，LED封装前，需要围坝或制作光源腔体，用以防止封装胶体的流延，再进行烘烤固化或其他方式固化。3. 传统的COB LED光源模组工艺，其封装胶体不能进行异性或透镜式封装，只能进行平面式的胶体封装，大大局限...
【技术保护点】
一种COB LED封装装置，其特征在于，所述装置包括具有腔体的Bonding模板，该Bonding模板底面设有钢网底板，该钢网底板上设有封装胶开口，Bonding模板的腔体内活动设有封装胶体挂板，腔体内置放有封装胶。
【技术特征摘要】
1.一种COB LED封装装置，其特征在于，所述装置包括具有腔体的Bonding模板，该Bonding模板底面设有钢网底板，该钢网底板上设有封装胶开口，Bonding模板的腔体内活动设有封装胶体挂板，腔体内置放有封装胶。2.根据权利要求1所述的COB LED封装装置，其特征在于，所述钢网底板与Bonding模板为一体成型结构。3.根据权利要求2所述的COB LED封装装置，其特征在于，所述封装胶包括LED荧光粉封装胶和UV胶。4.一种根据权利要求1～3中任一项所述的COB LED封装方法，包括以下步骤：将固晶焊线好LED芯片的PC...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑小平，童玉珍，
申请(专利权)人：北京大学东莞光电研究院，东莞市中皓照明科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。