一种COB LED封装装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种COB LED封装装置及方法，所述装置包括具有腔体的Bonding模板，该Bonding模板底面设有钢网底板，该钢网底板上设有封装胶开口，Bonding模板的腔体内活动设有封装胶体挂板，腔体内置放有封装胶，封装胶包括LED荧光粉封装胶和UV胶。本发明专利技术操作方便，效率高，简化了封装工艺和降低了封装成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于LED光源
，具体涉及一种COB LED丝网印刷封装，利用SMT丝网印刷原理，将LED封装胶或其他多组分封装胶通过SMT Bonding模板钢网印刷在COB LED的PCB上。
技术介绍
1．COB LED光源模组，COB LED光源模组首先是在基底表面用导热环氧树脂（一般用掺银颗粒的环氧树脂）覆盖芯片安放点，然后将芯片直接安放在基底表面，热处理至芯片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式：一种是 COB 技术，另一种是倒装片技术（Flip Chip）。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂胶、硅胶或其他多组分封胶胶覆盖以确保可靠性。2．传统的COB LED光源模组工艺比较复杂，LED封装前，需要围坝或制作光源腔体，用以防止封装胶体的流延，再进行烘烤固化或其他方式固化。3. 传统的COB LED光源模组工艺，其封装胶体不能进行异性或透镜式封装，只能进行平面式的胶体封装，大大局限了封装胶体出光面的发光效果。4．传统的COB LED光源模组工艺比较复杂，其封装工艺要经过围坝、固晶、焊线、烘烤、点胶、烘烤、切片等工序。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种操作方便，封装成本较低的COB LED封装装置和方法。为了解决上述技术问题，本专利技术采取以下技术方案：一种COB LED封装装置，包括具有腔体的Bonding模板，该Bonding模板底面设有钢网底板，该钢网底板上设有封装胶开口，Bonding模板的腔体内活动设有封装胶体挂板，腔体内置放有封装胶。所述钢网底板与Bonding模板为一体成型结构。所述封装胶包括LED荧光粉封装胶和UV胶。一种COB LED封装方法，包括以下步骤：将固晶焊线好LED芯片的PCB板放置在Bonding模板下方，将PCB板上的LED芯片及焊线区域对准Bonding模板的钢网模板上的封装胶开口并卡装在该封装胶开口内；向Bonding模板的腔体内加入封装胶；利用封装胶体挂板将封装胶在钢网底板上均匀的印刷涂布，使PCB板上的LED芯片及焊线区域被印刷涂布；抬起Bonding模板，将Bonding模板与PCB板分离，使PCB板上的LED芯片及焊线区域形成成型封装胶体；将形成成型封装胶体的PCB板进行固化，完成封装操作。所述封装胶为单组分胶体或者多组分胶体。本专利技术中，利用封装装置及PCB板的配合实现丝网印刷，省去了传统的点胶、灌胶作业，简化了工艺，操作方便，降低封装成本，适应范围广泛，能够应用于各种类型的COB LED光源模组封装工艺或封装形式。附图说明附图1为本专利技术装置的结构示意图；附图2为本专利技术中成型有封装胶体的PCB板结构示意图；附图3为附图2的A-A向剖面结构示意图。具体实施方式为了便于本领域技术人员的理解，下面结合附图对本专利技术作进一步的描述。如附图1所示，本专利技术揭示了一种COB LED封装装置，包括具有腔体的Bonding模板，该Bonding模板底面设有钢网底板，该钢网底板上设有封装胶开口，Bonding模板的腔体内活动设有封装胶体挂板，腔体内置放有封装胶。钢网底板与Bonding模板为一体成型结构。其中，封装胶包括LED荧光粉封装胶和UV胶，还可以含有其他多组分胶。Bonding模板的大小，一般根据需要封装处理的PCB板的大小来设计。通过封装胶体挂板在Bonding模板的钢网底板上将封装胶均匀的印刷涂布，实现封装胶的成型。此外，本专利技术还揭示了一种COB LED封装方法，包括以下步骤：步骤1，将固晶焊线好LED芯片的PCB板放置在Bonding模板下方，将PCB板上的LED芯片及焊线区域对准Bonding模板的钢网模板上的封装胶开口并卡装在该封装胶开口内，从而将PCB板与Bonding模板相互装配在一起。依据LED光源的胶体外形和尺寸及出光面积，按SMT钢网的制作工艺，制作Bonding模板的钢网底板和合适的封装胶开口，没有特定的形状限定。PCB板上设有光源电极焊盘即焊线区域。步骤2，向Bonding模板的腔体内加入封装胶。该封装胶为单组分胶体或者多组分胶体，可包含LED荧光粉封装胶、UV胶及其他多组分胶。步骤3，利用封装胶体挂板将封装胶在钢网底板上均匀的印刷涂布，使PCB板上的LED芯片及焊线区域被印刷涂布。即推动封装胶体挂板使封装胶涂布在钢网底板上，从而将卡装在Bonding模板上的PCB板的LED芯片所在区域及光源电极焊盘即焊线区域进行印刷涂布，使封装胶将其覆盖封装。步骤4，抬起Bonding模板，将Bonding模板与PCB板分离，使PCB板上的LED芯片及焊线区域形成成型封装胶体。即离膜操作，将印刷涂布好封装胶的PCB板取出，此时已经对LED芯片和PCB板上的焊线区域进行了胶体封装。步骤5，将形成成型封装胶体的PCB板进行固化，完成封装操作。可通过烘烤或者其他方式进行固化，使封装胶体完全固化在PCB板上，成成封装操作。如附图2和3所示，为封装好封装胶的PCB板。通过以上封装装置及相应的操作方式，COB LED封装胶体外形结构和封装胶出光面积由Bonding模板的封装胶开口外形决定，无需在光源前进行围坝或制作封装胶腔体，免除传统的点胶、灌胶工序，简化了工艺，降低了工艺成本。可依据LED光源的胶体外形和尺寸及出光面积来设计Bonding模板及封装胶开口的形状，可以做成多种外形设计，更加灵活。应用范围广泛，所有的COB LED光源模组封装工艺或封装形式均可。需要说明的是，以上所述并非是对本专利技术技术方案的限定，在不脱离本专利技术的创造构思的前提下，任何显而易见的替换均在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种COB LED封装装置，其特征在于，所述装置包括具有腔体的Bonding模板，该Bonding模板底面设有钢网底板，该钢网底板上设有封装胶开口，Bonding模板的腔体内活动设有封装胶体挂板，腔体内置放有封装胶。

【技术特征摘要】
1.一种COB LED封装装置，其特征在于，所述装置包括具有腔体的Bonding模板，该Bonding模板底面设有钢网底板，该钢网底板上设有封装胶开口，Bonding模板的腔体内活动设有封装胶体挂板，腔体内置放有封装胶。2.根据权利要求1所述的COB LED封装装置，其特征在于，所述钢网底板与Bonding模板为一体成型结构。3.根据权利要求2所述的COB LED封装装置，其特征在于，所述封装胶包括LED荧光粉封装胶和UV胶。4.一种根据权利要求1～3中任一项所述的COB LED封装方法，包括以下步骤：将固晶焊线好LED芯片的PC...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑小平，童玉珍，
申请(专利权)人：北京大学东莞光电研究院，东莞市中皓照明科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44