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本发明公开了一种COB LED封装装置及方法，所述装置包括具有腔体的Bonding模板，该Bonding模板底面设有钢网底板，该钢网底板上设有封装胶开口，Bonding模板的腔体内活动设有封装胶体挂板，腔体内置放有封装胶，封装胶包括LED荧...该专利属于北京大学东莞光电研究院;东莞市中皓照明科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京大学东莞光电研究院;东莞市中皓照明科技有限公司授权不得商用。