【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED封装设备及其工艺，特别涉及一种采用异方向导电胶封装的LED热压机。
技术介绍
现有主流LED包括正装芯片和倒装芯片。正装芯片LED结构如图1所示，其封装工艺是先在LED支架01上固定芯片02，再在用焊线03将芯片正负极电极021分别与支架上的正负极电路011电连接，最后用环氧树脂密封。该工艺需要用到材料为金的导线和焊线工艺，焊线机是需要精确控制的设备，设备成本高，工艺复杂，产品制造成本高。倒装芯片LED结构如图2所示，其封装工艺是，先将芯片02倒装固定在支架01上，在采用超声波将芯片电极03与支架电路011熔合。该工艺也需要用到固晶和超声波熔合工序，设备成本高昂，工艺复杂。本专利技术人之前专利技术了一种特殊的异方向导电胶，详见CN104910855A,利用该导电胶可以实现在固定芯片的同时实现芯片电极与支架电极垂直方向的电连接，而电极的平行方向保持电绝缘，该异方向导电胶让业界看到了改善现有封装工艺问题的曙光。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供一种采用倒采用异方向导电胶封装的COB型LED热压机。本技术解决其技术问题所采用的技术手段是...
【技术保护点】
采用异方向导电胶封装的COB型LED热压机，其特征在于：包括台架，台架上设置有垫板，垫板上方设置升降装置，升降装置下方连接有压板，压板下方一侧为与垫板配合的压合面，压板和/或垫板内设置有加热装置。
【技术特征摘要】
1.采用异方向导电胶封装的COB型LED热压机，其特征在于：包括台架，台架上设置有垫板，垫板上方设置升降装置，升降装置下方连接有压板，压板下方一侧为与垫板配合的压合面，压板和/或垫板内设置有加热装置。2.根据权利要求1所述的采用异方向导电胶封装的COB型LED热压机，其特征在于：所述升降装置为液压升降装置，所述液压升降装置通过升降套筒与压板连接。3.根据权利要求2所述的采用异方向导电胶封装的COB型LED热压机，其特...
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