本实用新型专利技术公开了一种高光效的COB封装结构，包括基板，设置于所述基板上的发光芯片，所述基板和所述发光芯片通过键合线连接，所述发光芯片和所述键合线上填充有荧光胶，其特征在于，所述基板上表面为V型反射面，所述发光芯片通过固晶胶粘贴在所述V型反光面顶部。本实用新型专利技术大大的提高了LED光源的出光率，增强了光效和照度，且本实用新型专利技术与现有基板平面结构相比在制造工艺上较为简单，容易实现工业化生产，对LED光源中COB封装技术实现高光效、低成本有着深远的意义。
【技术实现步骤摘要】
一种高光效的COB封装结构
本技术涉及LED封装
，更具体的说是涉及一种高光效的COB封装结构。
技术介绍
随着LED封装技术的不断发展，在现有LED封装行业中，高流明、高光效的产品越来越受到LED照明应用行业的青睐。但从现有的LED封装技术来看，LED封装主要是基板平面封装结构，LED封装基板都是180度的出光面，发光芯片的侧光发出时，有一部分侧光被相邻的发光芯片的高度所阻挡，使单颗LED的发光面小于180度，而发光芯片的发光面实际是360度，因此发光芯片所发出的光并没有得到充分利用，导致现有LED出光率低、流明不高、光效低，现有的LED平面封装技术无法在保证发光芯片和原物料用量不变的情况下，提高LED的光效等性能。 综上所述，如何在保证发光芯片和原物料用量不变的情况下，提供一种高光效的COB封装结构是本领域技术人员亟需解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供了一种不增加物料就可提高光效的COB封装结构。 为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案: 一种高光效的COB封装结构，包括基板，设置于所述基板上的发光芯片，所述基板和所述发光芯片通过键合线连接，所述发光芯片和所述键合线上填充有荧光胶，其特征在于，所述基板上表面为V型反射面，所述发光芯片通过固晶胶粘贴在所述V型反光面顶部。 优选的，在上述的一种高光效的COB封装结构中，还包括所述发光芯片与所述基板粘贴面为平面，所述发光芯片之间的所述基板表面呈V型反射面。 经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本技术公开提供了一种高光效的COB封装结构，其特点在于，本技术通过将封装基板的表面进行处理，在其基板表面开出V型反光面，将LED芯片固定在所述V型反光面的顶部，本结构主要是利用在封装基板上制造出V型反光面，改变荧光胶内全反射光线传播方向，增加了发光芯片的侧光的采集，使得更多经过V型反光面反射的光线重新到达荧光体与空气的界面，根据折射原理，荧光胶中光线的入射角小于临界角，光束可以发生折射，从而增加LED出光面积，进而大大的提高LED光源的出光率，增强了光效和照度。本技术相比现有基板平面结构在制造工艺上较为简单，容易实现工业化生产，对LED光源中COB封装技术实现高光效、低成本有着深远的意义。 同时下面结合附图和【具体实施方式】对本技术作进一步说明。 【附图说明】 为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。 图1附图为现有技术产品的结构示意图。 图2附图为本技术的结构示意图。 图中:1_基板；2_发光芯片；3_荧光胶；4_V型反射面；5_固晶胶。 【具体实施方式】 下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。 本技术实施例公开了一种不增加物料就可提高光效的COB封装结构。 为了实现上述功能，提供了以下技术方案: 请参考图2:—种高光效的COB封装结构，包括基板1，设置于基板I上的发光芯片2，基板I和发光芯片2通过键合线连接，发光芯片2和键合线上填充有荧光胶3，其特征在于，所述基板上表面为V型反射面4，所述发光芯片通过固晶胶5粘贴在所述V型反光面顶部，本技术是利用光的反射和折射原理，改变原有的基板平反射面为V型反射面，使光经过多次反射后，最终经荧光胶和空气的界面折射，从而实现出光角度大，出光量多的性能，提高了 LED的亮度和光效。 为了进一步优化上述技术方案，上述实施例中提供的一种高光效的COB封装结构还包括发光芯片2与基板I粘贴面为平面，发光芯片2之间的基板I表面呈V型反射面4，此结构是为了使发光芯片2的侧光可以照射到V型反射面4，在经V形反射面4反射到达荧光胶3和空气界面，在折射出来，现有技术发光芯片2侧光会被相邻发光芯片2阻挡，失去作用。 经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本技术公开提供了一种高光效的COB封装结构，其特点在于，本技术通过将封装基板I的表面进行处理，在其基板I表面开出V型反光面4，将发光芯片2固定在所述V型反光面4的顶部，本结构主要是利用在封装基板I上制造出V型反光面4，改变荧光胶3内全反射光线传播方向，增加了发光芯片2的侧光的采集，使得更多经过V型反光面4反射的光线重新到达荧光胶3与空气的界面，根据折射原理，荧光胶中光线的入射角小于临界角，光束发生折射，从而增加LED出光面积，进而大大的提高LED光源的出光率，增强了光效和照度。本技术相比现有基板平面结构在制造工艺上较为简单，容易实现工业化生产，对LED光源中COB封装技术实现高光效、低成本有着深远的意义。 本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。 对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种高光效的COB封装结构，包括基板，设置于所述基板上的发光芯片，所述基板和所述发光芯片通过键合线连接，所述发光芯片和所述键合线上填充有荧光胶，其特征在于，所述基板上表面为V型反射面，所述发光芯片通过固晶胶粘贴在所述V型反射面顶部。
【技术特征摘要】
1.一种高光效的COB封装结构，包括基板，设置于所述基板上的发光芯片，所述基板和所述发光芯片通过键合线连接，所述发光芯片和所述键合线上填充有荧光胶，其特征在于，所述基板上表面为V型反射面，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：龚文，张磊，邵鹏睿，
申请(专利权)人：深圳市晶台股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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