本实用新型专利技术提供一种双面封装LED发光装置，包括：主电路板和LED发光单元，所述电路板包括基板、以及设置在基板两侧的第一电路层和第二电路层，所述LED发光单元设置在第一电路层和第二电路层上，所述LED发光单元的外侧设置透明胶体。本实用新型专利技术通过在基板的两侧设置第一电路层和第二电路层，可以实现基板双面发光，通过透明胶层包覆发光单元及电路板实现固定封装，结构简单，可以形成360度的发光，使出光一致，提高使用效果，防止出现蓝光。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种发光装置及其光源模块，具体涉及一种双面封装LED发光装置。
技术介绍
发光二极管为一种半导体原件，主要通过半导体化合物将电路转换为光能以达到发光效果，因此具有寿命长、稳定性高、及耗电小等有点，目前以被广泛运用于居家，办公与移动照明，以取代灯管、白炽灯泡及卤素灯等传统非指向性发光源。目前市场上现有的LED发光装置，大多数是采用单面出光，也有采用蓝宝石发光材料，透光性好，可以双面出光，但是蓝宝石的成本高，而且侧面会漏蓝光，因此目前的LED发光装置，在产品使用过程中，会发生出光不一致，影响产品的使用效果，甚至会出现漏蓝光现象发生，对使用者的健康造成影响。
技术实现思路
为了克服上述现有技术存在的不足，本技术提供一种双面封装LED发光装置，可以消除轮缘的平整度且使用寿命长，生产效率高、生产成本低。本技术提供的技术方案为:一种双面封装LED发光装置，包括:主电路板和LED发光单元，所述电路板包括基板、以及设置在基板两侧的第一电路层和第二电路层，所述LED发光单元设置在第一电路层和第二电路层上，所述LED发光单元的外侧设置透明胶体。进一步地，所述基板上设置通孔，第一电路层与第二电路层的线路通过通孔连接。进一步地，所述第一电路层与第二电路层上的LED发光单元对称设置。进一步地，所述基板采用透明陶瓷基板。本技术的有益效果为:1、本技术通过在基板的两侧设置第一电路层和第二电路层，可以实现基板双面发光，通过透明胶层包覆发光单元及电路板实现固定封装，结构简单，双面发光能够有效的避免出光不一致，使出光一致，提高使用效果；2、在基板上设置通孔，便于将第一电路层与第二电路层的线路连接起来，这样可以将焊盘设置在其中一个电路层上，另一面的发光单元通过通孔连接到焊盘上，实现电路的单面焊接，降低加工难度，提高生产效率；3、第一电路层与第二电路层上的发光单元为对称设置，而且基板为透明基板，这样可以形成360度的发光，防止出现蓝光。【附图说明】图1是本技术提出的一种双面封装LED发光装置结构图；图2是本技术提出的一种双面封装LED发光装置一侧的立体结构图。【具体实施方式】以下结合附图对本技术进行详细的说明。参见图1和图2，其中图1是本技术提出的一种双面封装LED发光装置结构图；图2是本技术提出的一种双面封装LED发光装置一侧的立体结构图。如图1和图2所示，一种双面封装LED发光装置，包括:主电路板和LED发光单元3，所述电路板包括基板1、以及设置在基板I两侧的第一电路层21和第二电路层22，所述LED发光单元3设置在第一电路层21和第二电路层22上，所述LED发光单元3的外侧设置透明胶体4。本技术实施例中，通过在基板的两侧设置第一电路层和第二电路层，可以实现基板双面发光，通过透明胶层包覆发光单元及电路板实现固定封装，结构简单，双面发光能够有效的避免出光不一致，使出光一致，提高使用效果。本技术实施例中，基板I上设置通孔5，第一电路层21与第二电路层22的线路通过通孔5连接，这样可以将焊盘设置在其中一个电路层上，另一面的发光单元通过通孔连接到焊盘上，实现电路的单面焊接，降低加工难度，提高生产效率。本技术实施例中，第一电路层21与第二电路层22上的LED发光单元3对称设置;基板I采用透明陶瓷基板。这样可以形成360度的发光，防止出现蓝光。本技术实施例中，基板采用透明陶瓷基板，便于线路的连接，光照一致性，可以采用COB陶瓷基板，将LED发光单元贴装在COB陶瓷基板上，通过丝焊的方式将LED发光单元与基底之间建立电气连接。以上对本技术进行了详细介绍，但是本技术不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本技术宗旨的前提下做出各种变化。不脱离本技术的构思和范围可以做出许多其他改变和改型。应当理解，本技术不限于特定的实施方式，本技术的范围由所附权利要求限定。【主权项】1.一种双面封装LED发光装置，其特征在于，包括:主电路板和LED发光单元(3)，所述电路板包括基板(I )、以及设置在基板(I)两侧的第一电路层(21)和第二电路层(22)，所述LED发光单元(3)设置在第一电路层(21)和第二电路层(22)上，所述LED发光单元(3)的外侧设置透明胶体(4)。2.根据权利要求1所述的一种双面封装LED发光装置，其特征在于，所述基板(I)上设置通孔(5)，第一电路层(21)与第二电路层(22)的线路通过通孔(5)连接。3.根据权利要求1所述的一种双面封装LED发光装置，其特征在于，所述第一电路层(21)与第二电路层(22)上的LED发光单元(3)对称设置。4.根据权利要求1所述的一种双面封装LED发光装置，其特征在于，所述基板(I)采用透明陶瓷基板。【专利摘要】本技术提供一种双面封装LED发光装置，包括：主电路板和LED发光单元，所述电路板包括基板、以及设置在基板两侧的第一电路层和第二电路层，所述LED发光单元设置在第一电路层和第二电路层上，所述LED发光单元的外侧设置透明胶体。本技术通过在基板的两侧设置第一电路层和第二电路层，可以实现基板双面发光，通过透明胶层包覆发光单元及电路板实现固定封装，结构简单，可以形成360度的发光，使出光一致，提高使用效果，防止出现蓝光。【IPC分类】H01L25/075, H01L33/58, H01L33/62, H01L33/48【公开号】CN205231115【申请号】CN201521068286【专利技术人】聂乐华 【申请人】聂乐华【公开日】2016年5月11日【申请日】2015年12月18日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种双面封装LED发光装置，其特征在于，包括：主电路板和LED发光单元(3)，所述电路板包括基板(1)、以及设置在基板(1)两侧的第一电路层(21)和第二电路层(22)，所述LED发光单元(3)设置在第一电路层(21)和第二电路层(22)上，所述LED发光单元(3)的外侧设置透明胶体(4)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：聂乐华，
申请(专利权)人：聂乐华，
类型：新型
国别省市：江西;36
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