一种具有双面双色温发光结构的PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有双面双色温发光结构的PCB板涉及PCB结构领域，包括托盘及基板；所述托盘设置一容纳基板的凹槽，所述基板上设置导电电路，所述导电电路包括正电极以及负电极，所述基板开制有若干个通孔，所述通孔分布在相邻的正电极和负电极之间，所述通孔内放置用于发光的LED芯片，所述LED芯片通过导线电连接于相邻的正电极和负电极，若干个所述LED芯片形成并联的发光电路。本实用新型专利技术基板设置的通孔中的LED芯片发出的光可以射向基板的两个面，实现双面发光；在基板两个面设置的两个不同的荧光层，使得基板两个面在LED芯片发出的光的作用下透射出两种不同颜色的光；尽可能优化的环状导电电路，提高了基板的使用率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB结构领域，特别涉及一种具有双面双色温发光结构的PCB板。
技术介绍
在LED灯领域在LED灯泡采用现有的单一的PCB板，使得的LED灯泡都是单面发光，发光范围比较小，而要LED灯泡实现上下两面并且两个面的发光颜色不同，现有的PCB板结构是比较难以实现的，因此需要设计出一种适合LED灯泡的使其可以双面双色发光的PCB板。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足提供一种具有双面双色温发光结构的PCB板。为实现上述目的，本技术采用如下的技术方案：一种具有双面双色温发光结构的PCB板，包括托盘及基板；所述托盘设置一容纳基板的凹槽，所述基板上设置导电电路，所述导电电路包括正电极以及负电极，所述基板开制有若干个通孔，所述通孔分布在相邻的正电极和负电极之间，所述通孔内放置用于发光的LED芯片，所述LED芯片通过导线电连接于相邻的正电极和负电极，若干个所述LED芯片形成并联的发光电路。进一步地，所述基板呈圆形，所述导电电路呈环状，两条环状的所述正电极和两条环状的所述负电极以同心圆的方式相间摆布在圆形基板上。进一步地，所述导电电路与基板之间设置有绝缘层。进一步地，所述正电极本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有双面双色温发光结构的PCB板，包括托盘及基板；其特征在于：所述托盘设置一容纳基板的凹槽，所述基板上设置导电电路，所述导电电路包括正电极以及负电极，所述基板开制有若干个通孔，所述通孔分布在相邻的正电极和负电极之间，所述通孔内放置用于发光的LED芯片，所述LED芯片通过导线电连接于相邻的正电极和负电极，若干个所述LED芯片形成并联的发光电路。

【技术特征摘要】
1. 一种具有双面双色温发光结构的PCB板，包括托盘及基板；其特征在于：所述托盘设置一容纳基板的凹槽，所述基板上设置导电电路，所述导电电路包括正电极以及负电极，所述基板开制有若干个通孔，所述通孔分布在相邻的正电极和负电极之间，所述通孔内放置用于发光的LED芯片，所述LED芯片通过导线电连接于相邻的正电极和负电极，若干个所述LED芯片形成并联的发光电路。2.根据权利要求1所述的一种具有双面双色温发光结构的PCB板，其特征在于：所述基板呈圆形，所述导电电路呈环状，两条环状的所述正电极和两条环状的所述负电极以同心圆的方式相间摆布在圆形基板上。3.根据权利要求2所述的一种具有双面双色温发光结构的PCB板，其特征在于：所述导电电路与基板之间设置有绝缘层。4.根据权利要求2所述的一种具有双面双色温发光结构的PCB板，其特征在于：所述正电极及负电极为铜箔电极或导电的银胶电极或导电的铜胶电...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈李豪，
申请(专利权)人：东莞联通达电路制板有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44