阻焊环盘中孔双面开窗及塞油的印制线路板及生产工艺制造技术

本发明专利技术属于一种阻焊环盘中孔双面开窗及塞油的印制线路板及生产工艺，包括印制线路板基板（1），其特征在于在板件孔（2）、阻焊焊环（3）、导线（5）、散热孔（4）和安装孔（6）上面覆盖一层塞孔铝片（7）；在塞孔铝片（7）上设有成型线阻焊开窗（8）和塞孔铝片散热孔（10）。阻焊环盘中孔双面开窗及塞油的印制线路板的生产工艺：1）、阻焊前处理；2）、丝印塞孔、3）、丝印板面预烤，4）、对位曝光；5）、显影；6）、QC检查；7）、用UV机进行曝光；8）、二次固化烤板；9）、沉金；10）、成型。该发明专利技术减少了生产周期，缩短了生产流程，改善了油墨PAD，提高了产品质量，节省了生产成本。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种阻焊环盘中孔双面开窗及塞油的印制线路板及生产工艺，包括印制线路板基板（1）在印制线路板（1）上设有板件孔（2）、阻焊焊环（3）、导线（5）、散热孔（4）和安装孔（6），其特征在于在板件孔（2）、阻焊焊环（3）、导线（5）、散热孔（4）和安装孔（6）上面覆盖一层塞孔铝片（7）；在塞孔铝片（7上设有成型线阻焊开窗（8）和塞孔铝片散热孔（10）；在成型线阻焊开窗（8）内设有多个曝孔点菲林孔（9）和塞孔铝片散热孔（10）；曝孔点菲林孔（9）与板件孔（2）对齐，塞孔铝片散热孔（10）与散热孔（4）对齐。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈海全，
申请(专利权)人：大连崇达电路有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21