电路板结构及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种电路板结构包括电路板及第一电子元件。所述电路板包括介电层及位于所述介电层相背两侧的第一导电线路层与第二导电线路层。所述第一导电线路层包括第一安装部。所述第二导电线路层与所述第一安装部对应部分开设有第一开口。所述第一电子元件安装在所述第一安装部。所述第一电子元件靠近第一导电线路层侧设有定位标记。所述定位标记与所述第一开口对应，并从所述第一开口显露出。本发明专利技术还涉及该电路板结构制作方法。

【技术实现步骤摘要】
电路板结构及其制作方法
本专利技术涉及一种电路板结构及其制作方法。
技术介绍
电路板制作过程中的显影蚀刻及表面贴装技术(surfacemountingtechnology,SMT)等制程需要对电路板进行精准定位。传统做法在电路板正面、背面分别采用不同的定位标志分别定位电路板正面、背面上的零件，导致电路板正面、背面零件之间的位置对准精度不高。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种解决上述问题的电路板结构及其制造方法。一种电路板结构包括电路板及第一电子元件。所述电路板包括介电层及位于所述介电层相背两侧的第一导电线路层与第二导电线路层。所述第一导电线路层包括第一安装部。所述第二导电线路层与所述第一安装部对应部分开设有第一开口。所述第一电子元件安装在所述第一安装部。所述第一电子元件靠近第一导电线路层侧设有定位标记。所述定位标记与所述第一开口对应，并从所述第一开口显露出。一种电路板结构制造方法，包括步骤：提供一个基板，包括介电层及位于所述介电层相对两侧的第一铜箔层及第二铜箔层；将所述第一铜箔层及第二铜箔层分别制成第一导电线路层及第二导电线路层，所述第一导电线路层包括第一安装部，所述第二导电线路层与所述第一安装部对应部分开设有第一开口；在所述第一安装部安装第一电子元件，所述第一电子元件靠近第一导电线路层侧设有定位标记，所述定位标记与所述第一开口对应，并从所述第一开口显露出。本专利技术提供的电路板结构，在电路板一侧的电子元件底部设置定位标记，此定位标记从电路板另一侧显露出来，可作为电路板另一侧电子元件安装时的定位点，极大地提高了安装在电路板不同面的零件之间的位置精确度。附图说明图1是本专利技术第一实施例的电路板结构的剖面示意图。图2是本专利技术第一实施例提供的基板的剖面示意图。图3是将图2的第一铜箔层及第二铜箔层分别制成第一导电线路层及第二导电线路层后的剖面示意图。图4是在图3的第一导电线路层及第二导电线路层上分别形成第一防焊层及第二防焊层后的剖面示意图。图5是在图4的电路板放置在一个具有红色涂层的载具上，并在第一导电线路层上安装第一电子元件后的剖面示意图。图6是本专利技术第二实施例的电路板结构的剖面示意图。图7是本专利技术第二实施例提供的基板的剖面示意图。图8是将图7的第一铜箔层及第二铜箔层分别制成第一导电线路层及第二导电线路层后的剖面示意图。图9是在图8的第一导电线路层及第二导电线路层上分别形成第一防焊层及第二防焊层后的剖面示意图。图10是在图9的第一导电线路层上安装第一电子元件后的剖面示意图。主要元件符号说明如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式下面结合具体实施方式及附图，对本专利技术电路板结构及其制作方法作进一步说明。请参阅图1，本专利技术第一实施方式提供的电路板结构100包括电路板10、第一电子元件20及第二电子元件30。所述电路板10可为双面板或多层板。本实施方式中，所述电路板10为双面板。所述电路板10包括介电层11及位于所述介电层11相背两侧的第一导电线路层12及第二导电线路层13。本实施方式中，所述介电层11采用透明材料制成。所述介电层11包括相背的第一表面111及第二表面112。所述第一导电线路层12位于所述第一表面111。所述第一导电线路层12包括一个第一安装部121。所述第一安装部121包括多个第一电性连接垫1211。所述第二导电线路层13位于所述第二表面112。所述第二导电线路层13包括至少一个第二安装部131。每个所述第二安装部131包括多个第二电性连接垫1311。本实施方式中，所述第二导电线路层包括一个第二安装部131。所述第二导电线路层13与所述第一安装部121对应部分开设有一个第一开口132。本实施方式中，所述第一开口132在所述第一导电线路层12的投影落在所述第一导电线路层12导线的空隙之间。所述第一开口132的口径不小于1.4毫米。所述电路板10还包括第一防焊层14及第二防焊层15。所述第一防焊层14覆盖所述第一导电线路层12。所述第一防焊层14对应所述第一安装部121开设有一个第二开口141。所述第一安装部121从所述第二开口141露出。所述第二防焊层15覆盖所述第二导电线路层13。所述第二防焊层15对应所述第一开口132开设有第三开口151。所述第三开口151与所述第一开口132同轴设置，且所述第三开口151的口径大于所述第一开口132的口径。本实施方式中，所述第三开口151的口径不小于1.8毫米。所述第二防焊层15对应所述第二安装部131开设有第四开口152。所述第二安装部131从所述第四开口152露出。所述第一电子元件20安装在所述第一安装部121。所述第一电子元件20包括多个第三电性连接垫21。本实施方式中，所述多个第三电性连接垫21位于所述第一电子元件20靠近所述第一导电线路层12侧的表面。所述第三电性连接垫21与所述第一电性连接垫1211一一对应电性连接。所述第一电子元件20还包括一个定位标记22。所述定位标记22位于所述多个第三电性连接垫21之间，且所述定位标记22与所述第一开口132及第三开口151对应。本实施方式中，所述定位标记22与所述第一开口132及第三开口151同轴设置，所述定位标记22的直径不小于0.5毫米。由于所述介电层11为透明材料，且所述第一开口132在所述第一导电线路层12的投影位于所述第一导电线路层12的导线之间，所述定位标记22从所述第一开口132及第三开口151显露出来。所述第二电子元件30安装在所述第二安装部131。所述第二电子元件30包括多个第四电性连接垫31。所述第四电性连接垫与所述第二电性连接垫1311一一对应电性连接。可以理解的是，其他实施方式中，所述第一开口132在所述第一导电线路层12的投影可落在所述第一导电线路层12的导线上。此时，所述第一导电线路层12的导线与所述第一开口132对应的部分开设有一个开孔。所述开孔不影响所述第一导电线路层12的导线之间的电性连接。所述开孔与所述第一开口132同轴设置。所述开孔的孔径大于所述定位标记22的直径，且优选地，小于所述第一开口132的口径。本专利技术第一实施方式还提供一种电路板结构100的制作方法，包括以下步骤。第一步，请参阅图2，提供一个基板101。所述基板101可为单面板或双面板。本实施方式中，所述基板101包括介电层11及位于所述介电层11相背两侧的第一铜箔层120及第二铜箔层130。所述介电层11为透明材料。所述介电层11具有相背的第一表面111及第二表面112。所述第一铜箔层120位于所述第一表面111。所述第二铜箔层130位于所述第二表面112。第二步，请参阅图3，将所述第一铜箔层120制成第一导电线路层12，及将所述第二铜箔层130制成第二导电线路层13。本实施方式中，采用影像转移及蚀刻工艺将铜箔层制成导电线路层。所述第一导电线路层12包括一个第一安装部121。所述第一安装部121包括多个第一电性连接垫1211。所述第二导电线路层13包括一个第二安装部131。所述第二安装部131包括多个第二电性连接垫1311。所述第二导电线路层13对应所述第一安装部121部分开设有一个第一开口132。本实施方式中，所述第一开口132在所述第一导电线路层12的投影落在所述第一导电线路层1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板结构，包括电路板及第一电子元件，所述电路板包括介电层及位于所述介电层相背两侧的第一导电线路层与第二导电线路层，所述第一导电线路层包括第一安装部，所述第二导电线路层与所述第一安装部对应部分开设有第一开口，所述第一电子元件安装在所述第一安装部，所述第一电子元件靠近第一导电线路层侧的表面设有定位标记，所述定位标记与所述第一开口对应，并从所述第一开口显露出。

【技术特征摘要】
1.一种电路板结构，包括电路板及第一电子元件，所述电路板包括介电层及位于所述介电层相背两侧的第一导电线路层与第二导电线路层，所述第一导电线路层包括第一安装部，所述第二导电线路层与所述第一安装部对应部分开设有第一开口，所述第一电子元件安装在所述第一安装部，所述第一电子元件靠近第一导电线路层侧的表面设有定位标记，所述定位标记与所述第一开口对应，并从所述第一开口显露出,所述电路板结构还包括第二电子元件，所述第二导电线路层包括第二安装部，所述第二电子元件安装在所述第二安装部上,所述电路板还包括第一防焊层及第二防焊层，所述第一防焊层形成在所述第一导电线路层上，所述第一防焊层开设有与所述第一安装部对应的第二开口，所述第一安装部从所述第二开口露出，所述第二防焊层形成在所述第二导电线路层上，所述第二防焊层开设有第三开口及第四开口，所述第三开口与所述第一开口对应，所述第一开口从所述第三开口露出，所述第四开口与所述第二安装部对应，所述第二安装部从所述第四开口露出,所述介电层采用不透明材料制成，所述介电层对应所述第一开口开设有通孔，所述通孔与所述第一开口及第三开口同轴设置。2.如权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，所述第一导电线路层还包括定位部及围绕所述定位部的环形凹槽，所述第一防焊层对应所述定位部开设有第五开口，所述第五开口的口径大于所述环形凹槽内径且小于所述环形凹槽的外径。3.一种电路板结构，包括电路板及第一电子元件，所述电路板包括介电层及位于所述介电层相背两侧的第一导电线路层与第二导电线路层，所述第一导电线路层包括第一安装部，所述第二导电线路层与所述第一安装部对应部分开设有第一开口，所述第一电子元件安装在所述第一安装部，所述第一电子元件靠近第一导电线路层侧的表面设有定位标记，所述定位标记与所述第一开口对应，并从所述第一开口显露出,所述电路板结构还包括第二电子元件，所述第二导电线路层包括第二安装部，所述第二电子元件安装在所述第二安装部上,所述电路板还包括第一防焊层及第二防焊层，所述第一防焊层形成在所述第一导电线路层上，所述第一防焊层开设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑晓峰，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44