智能佩戴装备微型电路板制造技术

本发明专利技术公开了一种智能佩戴装备微型电路板。这种智能佩戴装备微型电路板，包括电路板主体，电路板主体包括由上往下依次分布的顶层、芯板和底层，顶层和芯板之间、芯板和底层之间均设有PP绝缘层；所述电路板主体上设有贯穿整个电路板主体的穿孔，所述顶层表面固定安装有表面贴装元件，顶层上方安装有引脚式元件，引脚式元件两端连接有元件引脚；所述电路板主体设有盲孔，盲孔贯穿芯板、PP绝缘层和底层。本发明专利技术结构简单，设计合理，操作方便，顶层、芯板和底层，具有稳定的层间互联关系，上芯板和下芯板接触面为锯齿波状接触面，使得线路板的结构更加紧凑，精密度更高，完全满足目前市场对PCB线路板的高要求。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种智能佩戴装备微型电路板，其特征在于：包括电路板主体，电路板主体包括由上往下依次分布的顶层(1)、芯板和底层(5)，顶层(1)和芯板之间、芯板和底层(5)之间均设有PP绝缘层(2)；所述电路板主体上设有贯穿整个电路板主体的穿孔(8)，所述顶层(1)表面固定安装有表面贴装元件(7)，顶层(1)上方安装有引脚式元件(9)，引脚式元件(9)两端连接有穿过穿孔(8)设置的元件引脚(10)；所述电路板主体设有盲孔(11)，盲孔(11)贯穿芯板、PP绝缘层(2)和底层(5)；所述顶层(1)表面设有用于元件散热的散热槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：冯建明，李后清，蔡明祥，王敦猛，戴莹琰，
申请(专利权)人：昆山市华涛电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32