本实用新型专利技术涉及电路板的技术领域，尤其涉及一种专用于智能电表的超薄电路板，包括矩形波状的基板，所述的基板的上部具有若干个开口朝上的U形焊盘，基板的下部具有若干个开口朝下的n形底槽，所述的每个U形焊盘内均填设有与其形状相匹配的铜片，所述的每块铜片上均开设有定位焊槽，所述的每个n形底槽内均填设有加强块和对称位于加强块两侧的弹性块。该专用于智能电表的超薄电路板的厚度尺寸小，重量轻，完成满足智能电表的轻薄要求，同时还兼具结构强度高，使用安全性强的优点。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板的
，尤其涉及一种专用于智能电表的超薄电路板。
技术介绍
智能电表除了具备传统电能表基本用电量的计量功能以外，为了适应智能电网和新能源的使用它还具有双向多种费率计量功能、用户端控制功能、多种数据传输模式的双向数据通信功能、防窃电功能等智能化的功能，智能电表代表着未来节能型智能电网最终用户智能化终端的发展方向。正是由于智能电表具有如此强大的功能，故智能电表中的各个部件都需要力求精致完美。然而，现有的多数智能电表中的电路板在结构设计上仍旧存在一些不足之处，这些智能电表中的电路板多数厚度尺寸较大，致使重量较重，不能满足目前上市上对智能电表的轻薄要求。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:为了解决上述
技术介绍
中的现有技术存在的问题，提供一种专用于智能电表的超薄电路板，厚度尺寸小，重量轻，完成满足智能电表的轻薄要求。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种专用于智能电表的超薄电路板，包括矩形波状的基板，所述的基板的上部具有若干个开口朝上的U形焊盘，基板的下部具有若干个开口朝下的η形底槽，所述的每个U形焊盘内均填设有与其形状相匹配的铜片，所述的每块铜片上均开设有定位焊槽，所述的每个η形底槽内均填设有加强块和对称位于加强块两侧的弹性块。上述技术方案中所述的位于基板上部的若干个开口朝上的U形焊盘等间距设置。上述技术方案中所述的位于基板下部的若干个开口朝下的η形底槽等间距设置。上述技术方案中所述的加强块呈等腰梯形，所述的对称位于加强块两侧的弹性块呈二角形。上述技术方案中所述的加强块为上窄下宽的等腰梯形，所述的两块弹性块的斜边均与加强块的腰相接触。上述技术方案中所述的基板、U形焊盘、η形底槽、铜片、加强块及弹性块的拐角处均设有倒圆。本技术的有益效果是:本技术的专用于智能电表的超薄电路板，通过将基板设计成矩形波状结构，增强了基板的结构强度；并且在基板上部所形成的若干个焊盘内填设铜片，每块铜片上均开设有定位焊槽，定位焊槽中可以被注入较少存量的锡，即便锡受到高温的影响，熔化后的锡也只能在定位焊槽内部的小范围流动，不容易流串到定位焊槽的外部，也就不会流串至电源的正负极，进而电源的正负极不容易发生短路的现象；在基板上部所形成的若干个η形底槽内分别设有加强块和对称位于加强块两侧的弹性块，增强了基板的结构强度，同时也加强了与基面安装的稳定性；整个电路板的厚度尺寸小，重量轻，完成满足智能电表的轻薄要求。【附图说明】下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术的结构示意图；图2是图1中A处的局部放大图。附图中的标号为:1、基板，2、U形焊盘，3、η形底槽，4、铜片，5、定位焊槽，6、加强块，7、弹性块。【具体实施方式】现在结合附图对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。如图1和图2所示，本技术的一种专用于智能电表的超薄电路板，包括矩形波状的基板1，将基板I设计成矩形波状结构，增强了基板I的结构强度，基板I的上部具有若干个开口朝上的U形焊盘2，基板I的下部具有若干个开口朝下的η形底槽3，每个U形焊盘2内均填设有与其形状相匹配的铜片4，每块铜片4上均开设有定位焊槽5，定位焊槽5中可以被注入较少存量的锡，即便锡受到高温的影响，熔化后的锡也只能在定位焊槽5内部的小范围流动，不容易流串到定位焊槽5的外部，也就不会流串至电源的正负极，进而电源的正负极不容易发生短路的现象，保证电路板使用的安全性。每个η形底槽3内均填设有加强块6和对称位于加强块6两侧的弹性块7。其中，位于基板I上部的若干个开口朝上的U形焊盘2等间距设置。所述的位于基板I下部的若干个开口朝下的η形底槽3等间距设置。加强块6呈等腰梯形，对称位于加强块6两侧的弹性块7呈三角形。加强块6为上窄下宽的等腰梯形，两块弹性块7的斜边均与加强块6的腰相接触，加强块6和弹性块7增强了基板I的结构强度，同时因两块弹性块7均对加强块6产生倾斜向下的作用力，这样也就加强了电路板与基面安装的稳定性，有效避免电路板出现翘曲的现象，保证了电路板的正常工作。基板1、U形焊盘2、η形底槽3、铜片4、加强块6及弹性块7的拐角处均设有倒圆，大量的电路板放在一起，圆倒角不容易相互擦花，保证了电路板的美观度。以上述依据本技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。【主权项】1.一种专用于智能电表的超薄电路板，其特征在于:包括矩形波状的基板(I)，所述的基板(I)的上部具有若干个开口朝上的U形焊盘(2)，基板(I)的下部具有若干个开口朝下的η形底槽(3)，所述的每个U形焊盘(2)内均填设有与其形状相匹配的铜片(4)，所述的每块铜片(4)上均开设有定位焊槽(5)，所述的每个η形底槽(3)内均填设有加强块(6)和对称位于加强块(6)两侧的弹性块(7)。2.根据权利要求1所述的一种专用于智能电表的超薄电路板，其特征在于:所述的位于基板(I)上部的若干个开口朝上的U形焊盘(2)等间距设置。3.根据权利要求1所述的一种专用于智能电表的超薄电路板，其特征在于:所述的位于基板(I)下部的若干个开口朝下的η形底槽(3)等间距设置。4.根据权利要求1所述的一种专用于智能电表的超薄电路板，其特征在于:所述的加强块(6)呈等腰梯形，所述的对称位于加强块(6)两侧的弹性块(7)呈三角形。5.根据权利要求4所述的一种专用于智能电表的超薄电路板，其特征在于:所述的加强块(6)为上窄下宽的等腰梯形，所述的两块弹性块(7)的斜边均与加强块￠)的腰相接触。6.根据权利要求1所述的一种专用于智能电表的超薄电路板，其特征在于:所述的基板(I)、U形焊盘(2)、η形底槽(3)、铜片(4)、加强块(6)及弹性块(7)的拐角处均设有倒圆。【专利摘要】本技术涉及电路板的
，尤其涉及一种专用于智能电表的超薄电路板，包括矩形波状的基板，所述的基板的上部具有若干个开口朝上的U形焊盘，基板的下部具有若干个开口朝下的n形底槽，所述的每个U形焊盘内均填设有与其形状相匹配的铜片，所述的每块铜片上均开设有定位焊槽，所述的每个n形底槽内均填设有加强块和对称位于加强块两侧的弹性块。该专用于智能电表的超薄电路板的厚度尺寸小，重量轻，完成满足智能电表的轻薄要求，同时还兼具结构强度高，使用安全性强的优点。【IPC分类】G01R11/02【公开号】CN204758657【申请号】CN201520113959【专利技术人】姚世荣, 沈斌, 钱凤阳 【申请人】昆山金鹏电子有限公司【公开日】2015年11月11日【申请日】2015年2月17日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种专用于智能电表的超薄电路板，其特征在于：包括矩形波状的基板(1)，所述的基板(1)的上部具有若干个开口朝上的U形焊盘(2)，基板(1)的下部具有若干个开口朝下的n形底槽(3)，所述的每个U形焊盘(2)内均填设有与其形状相匹配的铜片(4)，所述的每块铜片(4)上均开设有定位焊槽(5)，所述的每个n形底槽(3)内均填设有加强块(6)和对称位于加强块(6)两侧的弹性块(7)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：姚世荣，沈斌，钱凤阳，
申请(专利权)人：昆山金鹏电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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