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本实用新型涉及电路板的技术领域，尤其涉及一种专用于智能电表的超薄电路板，包括矩形波状的基板，所述的基板的上部具有若干个开口朝上的U形焊盘，基板的下部具有若干个开口朝下的n形底槽，所述的每个U形焊盘内均填设有与其形状相匹配的铜片，所述的每块铜...
该专利属于昆山金鹏电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山金鹏电子有限公司授权不得商用。

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