本发明专利技术公开了一种PCB电路板专用陶瓷材料，其原料按重量份包括以下组分：氧化铝50-80份、氮化铝3-15份、纳米二氧化硅5-15份、纳米氧化锆1-5份、石墨粉3-15份、长石粉15-20份、电气石1-2.5份、氧化铈0.1-0.5份、四钛酸钡0.2-1.5份、碳纤维3-10份、玄武岩纤维2-15份。本发明专利技术中，以氧化铝为主要材料，并配合加入了氮化铝、纳米二氧化硅等材料，通过控制各个原料的含量，使各原料的性能协同促进，得到的陶瓷材料散热效果好、抗氧化性强，力学性能优异。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板
，尤其涉及一种PCB电路板专用陶瓷材料。
技术介绍
随着全球环保意识高涨，节能省电已经成为一种必然的趋势，LED产业是今年来发展潜力最好备受瞩目的行业之一，LED产品具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、环保且不含汞等优点。但是由于LED散热问题导致一个潜在的技术问题“LED路灯严重光衰”严重制约了 LED行业的发展，LED发光时所产生的热能若无法及时导出，将会使LED结面温度过高，进而影响产品生产周期、发光效率、稳定性。而LED路灯光衰问题就是受到温度影响，对于散热基板鳍片、散热模块的设计煞费苦心以期获得良好的散热效果，但是由于LED路灯常用语户外场合，为了防气候侵蚀需要加烤漆保护，这样又成为散热环节的阻碍，还是造成了温度散热不良，而产生光衰问题。LED路灯的光衰问题导致许多安装不到一年的LED路灯无法通过使用单位的认证验收。研究表明，通常LED高功率产品输入功率约为20%能转换成光，剩下80%的电能均转换为热能。因此，要提升LED的发光效率，LED系统的热散管理与设计便成为了一重要课题。通过对LED散热问题的研究，发现要解决散热问题，必须从最基本的材料上着手，从根本上由内而外解决高功率LED热源问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案: 一种PCB电路板专用陶瓷材料，其原料按重量份包括以下组分:氧化铝50-80份、氮化铝3-15份、纳米二氧化硅5-15份、纳米氧化锆1-5份、石墨粉3-15份、长石粉15-20份、电气石1-2.5份、氧化铺0.1-0.5份、四钛酸钡0.2-1.5份、碳纤维3_10份、玄武岩纤维2_15份。优选地，其原料中，氧化铝、氮化铝的重量比为60-75:8_13。优选地，其原料按重量份包括以下组分:氧化铝65-68份、氮化铝10-13份、纳米二氧化硅8-13份、纳米氧化锆3-3.5份、石墨粉9-13份、长石粉17-20份、电气石1.7-2.1份、氧化铈0.3-0.35份、四钛酸钡0.7-1.3份、碳纤维7-9份、玄武岩纤维6_10份。优选地，其原料按重量份包括以下组分:氧化铝67份、氮化铝12份、纳米二氧化硅10份、纳米氧化锆3.3份、石墨粉11份、长石粉18份、电气石2份、氧化铈0.32份、四钛酸钡1份、碳纤维7.8份、玄武岩纤维8份。优选地，所述纳米二氧化硅的平均粒径为15-40nm。优选地，所述纳米氧化锆的平均粒径为20-40nm。优选地，其原料按重量份还包括0.1-0.5份纳米氧化锌。本专利技术中，以氧化铝为主要材料，并配合加入了氮化铝、纳米二氧化硅等材料，通过控制各个原料的含量，使各原料的性能协同促进，得到的陶瓷材料散热效果好、抗氧化性强，力学性能优异。【具体实施方式】为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。实施例一 一种PCB电路板专用陶瓷材料，其原料按重量份包括以下组分:氧化铝50份、氮化铝3份、纳米二氧化硅5份、纳米氧化锆1份、纳米氧化锌0.1份，石墨粉3份、长石粉15份、电气石1份、氧化铈0.1份、四钛酸钡0.2份、碳纤维3份、玄武岩纤维2份。本实施例中，所述纳米二氧化硅的平均粒径为15-40nm，所述纳米氧化锆的平均粒径为 20-40nm。实施例二 一种PCB电路板专用陶瓷材料，其原料按重量份包括以下组分:氧化铝65份、氮化铝10份、纳米二氧化硅8份、纳米氧化锆3份、纳米氧化锌0.2份，石墨粉9份、长石粉17份、电气石1.7份、氧化铈0.3份、四钛酸钡0.7份、碳纤维7份、玄武岩纤维6份。本实施例中，所述纳米二氧化硅的平均粒径为15_40nm，所述纳米氧化锆的平均粒径为 20-40nm。实施例三 一种PCB电路板专用陶瓷材料，其原料按重量份包括以下组分:氧化铝67份、氮化铝12份、纳米二氧化硅10份、纳米氧化锆3.3份、纳米氧化锌0.3份，石墨粉11份、长石粉18份、电气石2份、氧化铈0.32份、四钛酸钡1份、碳纤维7.8份、玄武岩纤维8份。本实施例中，所述纳米二氧化硅的平均粒径为15-40nm，所述纳米氧化锆的平均粒径为 20-40nm。实施例四 一种PCB电路板专用陶瓷材料，其原料按重量份包括以下组分:氧化铝68份、氮化铝13份、纳米二氧化硅13份、纳米氧化锆3.5份、纳米氧化锌0.4份，石墨粉13份、长石粉20份、电气石2.1份、氧化铈0.35份、四钛酸钡1.3份、碳纤维9份、玄武岩纤维10份。 本实施例中，所述纳米二氧化硅的平均粒径为15-40nm，所述纳米氧化锆的平均粒径为 20-40nm。实施例五 一种PCB电路板专用陶瓷材料，其原料按重量份包括以下组分:氧化铝80份、氮化铝15份、纳米二氧化硅15份、纳米氧化锆5份、纳米氧化锌0.5份，石墨粉15份、长石粉20份、电气石2.5份、氧化铈0.5份、四钛酸钡1.5份、碳纤维10份、玄武岩纤维15份。本实施例中，所述纳米二氧化硅的平均粒径为15_40nm，所述纳米氧化锆的平均粒径为 20-40nm。以上所述，仅为本专利技术较佳的【具体实施方式】，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，根据本专利技术的技术方案及其专利技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。【主权项】1.一种PCB电路板专用陶瓷材料，其特征在于，其原料按重量份包括以下组分:氧化铝50-80份、氮化铝3-15份、纳米二氧化硅5-15份、纳米氧化锆1_5份、石墨粉3_15份、长石粉15-20份、电气石1-2.5份、氧化铈0.1-0.5份、四钛酸钡0.2-1.5份、碳纤维3_10份、玄武岩纤维2-15份。2.根据权利要求1所述PCB电路板专用陶瓷材料，其特征在于，其原料中，氧化铝、氮化铝的重量比为60-75:8-13。3.根据权利要求1所述PCB电路板专用陶瓷材料，其特征在于，其原料按重量份包括以下组分:氧化铝65-68份、氮化铝10-13份、纳米二氧化硅8-13份、纳米氧化锆3-3.5份、石墨粉9-13份、长石粉17-20份、电气石1.7-2.1份、氧化铈0.3-0.35份、四钛酸钡0.7-1.3份、碳纤维7-9份、玄武岩纤维6-10份。4.根据权利要求1所述PCB电路板专用陶瓷材料，其特征在于，其原料按重量份包括以下组分:氧化铝67份、氮化铝12份、纳米二氧化硅10份、纳米氧化锆3.3份、石墨粉11份、长石粉18份、电气石2份、氧化铈0.32份、四钛酸钡1份、碳纤维7.8份、玄武岩纤维8份。5.根据权利要求1所述PCB电路板专用陶瓷材料，其特征在于，所述纳米二氧化硅的平均粒径为15_40nm。6.根据权利要求1所述PCB电路板专用陶瓷材料，其特征在于，所述纳米氧化锆的平均粒径为20-40nm。7.根据权利要求1-6中任一项所述PCB电路板专用陶瓷材料，其特征在于，其原料按重量份还包括0.1-0.5份纳米氧化锌。【专利摘要】本专利技术公开了一种PCB电路板专用陶瓷材料，其原料按重量份包括以下组分：氧化铝50-80份、氮化本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种PCB电路板专用陶瓷材料，其特征在于，其原料按重量份包括以下组分：氧化铝50‑80份、氮化铝3‑15份、纳米二氧化硅5‑15份、纳米氧化锆1‑5份、石墨粉3‑15份、长石粉15‑20份、电气石1‑2.5份、氧化铈0.1‑0.5份、四钛酸钡0.2‑1.5份、碳纤维3‑10份、玄武岩纤维2‑15份。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：高忠青，
申请(专利权)人：淄博夸克医药技术有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37
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