本实用新型专利技术涉及一种环氧树脂和金属基结合的线路板，包括依次层叠并压合的双面FR-4线路板、半固化片和单面金属基板。双面FR-4线路板包括绝缘芯板及分别对应设于绝缘芯板两侧表面的第一外层线路铜层和内层线路层，所述双面FR-4线路板的设有内层线路层的一侧面与半固化片相粘合。所述第一外层线路铜层、第二外层线路铜层的外表面还印刷有阻焊油墨。本实用新型专利技术通过采用双面FR-4线路板和单面金属基板混压的方式，原来设置在外层线路铜层的部分密集线路设计可转移到内层线路层，表面的元件面留足LED贴装的PAD位设计空间，解决SMT贴装过程中装配难度大，易引起线路短路的问题；还能很好地解决产品的散热、耐热性要求，提高产品使用寿命，产品成本相对较低。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及印刷线路板
，尤其是指一种环氧树脂和金属基结合的线路板及其方法。
技术介绍
印刷线路板(Printed Circuit Board，缩写为PCB)是电子元器件电气连接的提供者，采用线路板的主要优点是整合各种电子元器件和功能模块的集合，大大减少手工布线和装配的差错，提高电子产品装配的自动化水平和生产效率。线路板以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上附有多个导电图形，并布有导通孔，实现电子元器件之间的相互连接。随着电子产业的日趋发达，在产品功能、新颖性方面的发展日新月异，产品朝着多功能、轻便、薄小方向发展，对于线路板的布线设计提出了越来越高的要求。在LED照明电子、新能源等领域，某些产品为满足客户对尺寸空间上的限制要求，线路板尺寸设计比较小，传统的方法是采用单一材料的双面线路或四层线路的对称结构设计:如FR-4双面板、FR-4四层板、或双面铝基板、四层铝基板，线路制作完成后，最后在线路板两面外层线路上印刷遮盖阻焊油墨。然而，现有线路板技术至少存在如下缺陷:现有技术是采用单一材料的双面线路或四层线路的对称结构设计:如FR-4双面板、FR-4四层板、或双面铝基板、四层铝基板，采用双面线路布线的设计会使线路太过密集，影响到表面LED零部件的贴装空间不够，而采用四层线路布线的设计又会使制造成本过高形成浪费，同时，采用全FR-4材料的设计不能满足LED等产品的散热和耐热性要求、而采用全铝基板材料的设计又会使成本过高没有竞争优势。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于，提供一种环氧树脂和金属基结合的线路板，以改善表面的元器件和线路的布局，并有效降低成本。为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案:一种环氧树脂和金属基结合的线路板，其包括依次层叠并压合的双面FR-4线路板、半固化片和单面金属基板。进一步地，所述双面FR-4线路板包括绝缘芯板以及分别对应设置于所述绝缘芯板的两侧表面的第一外层线路铜层和内层线路层，所述双面FR-4线路板的设置有内层线路层的一侧面与半固化片相粘合。进一步地，所述绝缘芯板由玻璃纤维布涂覆环氧树脂粘合固化而形成。进一步地，所述半固化片由绝缘的环氧树脂材料制成。进一步地，所述单面金属基板包括依次层叠设置的光铝板、导热胶绝缘层和第二外层线路铜层，所述光铝板的外表面与半固化片结合而与双面FR-4线路板形成整体。进一步地，所述第一外层线路铜层、第二外层线路铜层的外表面还印刷有阻焊油里年、ο进一步地，所述单面金属基板为招基板、铜基板或铁基板。采用上述技术方案后，本技术至少具有如下有益效果:本技术通过采用双面FR-4线路板和单面金属基板相混压的方式，原来设置在外层线路铜层的部分密集线路设计可以转移到内层线路层，而且，将密集的内层线路层埋入线路板的内部，可使表面的元件面留足LED贴装的PAD位设计空间，解决SMT贴装过程中因PAD位设计过小造成的装配难度大，装配过程中容易引起线路短路的问题；双面FR-4线路板和单面金属基板相结合的方式还能很好地解决产品的散热、耐热性要求，提高产品使用寿命，同时产品成本也相对较低。本技术非常适用于工业LED、特种电源、汽车电子等应用领域特殊要求的线路板。【附图说明】图1为本技术实施例的环氧树脂和金属基结合的线路板结构示意图。下面结合附图对本技术实施例作进一步的详细描述。【具体实施方式】需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的技术特征可相互结合，下面结合附图和具体实施例对本申请作进一步详细说明。如图1所示，本技术提供一种环氧树脂和金属基结合的线路板，包括一块双面FR-4线路板1、一块单面金属基板2以及设置于所述双面FR-4线路板1和单面金属基板2之间的半固化片3。双面FR-4线路板1和单面金属基板2通过所述半固化片3贴合，并再通过后续的压合工序处理而获得本技术环氧树脂和金属基结合的线路板。所述双面FR-4线路1包括绝缘芯板101、分别设置于所述绝缘芯板101的两侧表面的第一外层线路铜层103、内层线路铜层105。所述绝缘芯板101优选采用玻璃纤维布涂覆环氧树脂经粘合固化而形成。在一个实施例中，所述单面金属基板2可包括光铝板201、以及通过导热胶绝缘层203结合至光铝板201的一侧表面的第二外层线路铜层205。优选地，所述导热胶绝缘层203的导热系数的范围控制为1.0 ff/(m*K)~ 3.0 ff/(m.K);具体实施时，所述光铝板201可优选5052系列的合金铝板。可以理解的是，所述单面金属基板2不仅限于铝合金材质，还可以是其他铜基、铁基等材料。所述半固化片3可以采用绝缘的环氧树脂材料制成。所述第一外层线路铜层103、第二外层线路铜层205的表面还可进一步印刷有阻焊油墨4。以下以采用铝基板为例并结合具体实例来说明本技术环氧树脂和金属基结合的线路板的制造过程。1、材料选择:选用0.4ΜΜ/20Ζ (含铜)FR_4单面覆铜板一张、贝格斯1.0MM/20Z (含铜)导热系数2.0 W/(m.K)的单面铝基覆铜板一张、7628半固化片1张、20Z铜箔2张。2、开料、倒角、磨边、除毛刺、烤板。3、FR-4单面覆铜板钻定位孔，制作内层线路铜层105。4、单面铝基覆铜板钻绝缘孔、塞树脂、固化烘干，板边钻定位孔。5、7628半固化片裁切，20Z铜箔裁切，同单面FR-4线路板、单面铝基板一起排板叠板，进行压合、打靶。6、压合好的板进行铣边处理，钻孔，除毛刺、除胶渣。7、钻导通孔和NPTH孔、化学沉铜、全板电镀。8、外层线路制作。9、图形电镀、蚀亥IJ、打靶孔、中检。10、阻焊制作、字符、表面处理、外形加工、测试、检验入库。本技术通过采用双面FR-4线路板1和单面金属基板2相混压的方式，原来设置在外层线路铜层的部分密集线路设计可以转移到内层线路层，而且，将密集的内层线路层埋入线路板的内部，可使表面的元件面留足LED贴装的PAD位设计空间，解决SMT贴装过程中因PAD位设计过小造成的装配难度大，装配过程中容易引起线路短路的问题；双面FR-4线路板和单面金属基板相结合的方式还能很好地解决产品的散热、耐热性要求，提高产品使用寿命，同时产品成本也相对较低。本技术非常适用于工业LED、特种电源、汽车电子等应用领域特殊要求的线路板。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同范围限定。【主权项】1.一种环氧树脂和金属基结合的线路板，其特征在于，其包括依次层叠并压合的双面FR-4线路板、半固化片和单面金属基板。2.如权利要求1所述的环氧树脂和金属基结合的线路板，其特征在于，所述双面FR-4线路板包括绝缘芯板以及分别对应设置于所述绝缘芯板的两侧表面的第一外层线路铜层和内层线路层，所述双面FR-4线路板的设置有内层线路层的一侧面与半固化片相粘合。3.如权利要求2所述的环氧树脂和金属基结合的线路板，其特征在于，所述绝缘芯板由玻璃纤维布涂覆环氧树脂粘合固化而形成。4.如权利要求1所述的环氧树脂和金属基结合的线路板，其特征在于，所述半固化片由绝缘的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种环氧树脂和金属基结合的线路板，其特征在于，其包括依次层叠并压合的双面FR‑4线路板、半固化片和单面金属基板。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：潘勇，
申请(专利权)人：深圳市博敏兴电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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