高厚径比线路板深孔电镀方法技术

本发明专利技术实施例提供一种高厚径比线路板深孔电镀方法，包括以下步骤：将经过预处理的钻设有通孔的线路板浸入预浸溶液处理第一预定时长；将经预浸溶液处理过的线路板置入活化钯溶液中催化处理第二预定时长，使通孔内壁形成金属钯皮膜；将通孔内壁形成金属钯皮膜的线路板置入沉铜缸中的电镀液中进行化学沉铜，使铜离子均匀附着在通孔孔壁的金属钯皮膜上形成预定厚度的镀铜层。本发明专利技术通过预先进行预浸处理、活化钯催化处理在孔壁上形成金属钯皮膜，使通孔金属化，化学沉铜时铜离子将会沉积在金属钯皮膜表面，有利于后续化学铜的牢固附着，可有效提高电镀深镀能力30~35%，镀通率达95%左右，提高了生产良率，品质可靠性均能达到标准要求。

Deep hole plating method with high thickness to diameter ratio circuit board

The embodiment of the invention provides a high aspect ratio circuit board plating process method, which comprises the following steps: pre-treatment of the drill is equipped with circuit board through holes immersed in pre leaching solution treatment of a first predetermined length; the prepreg PCB placement solution treated activated palladium catalyst in the treatment solution second predetermined length so, the inner wall of the through hole forming metal palladium membrane; through holes formed on the inner wall of the metal palladium film circuit board plating copper sink placement in the tank for electroless copper, copper ion was coated on the hole wall of the metal palladium plating layer of a predetermined thickness is formed on the film. Through the previous pre leaching treatment and activation treatment in palladium catalyzed palladium film formed on the hole wall, the through hole metallization, electroless copper copper ions will be deposited on the metal palladium film surface is firmly attached to the subsequent chemical copper plating, can effectively improve the deep plating ability 30~35%, plating rate up to about 95%, improve the production yield, quality and reliability can meet the standard requirements.

【技术实现步骤摘要】
高厚径比线路板深孔电镀方法
本专利技术实施例涉及线路板电镀
，具体涉及的是一种高厚径比线路板深孔电镀方法。
技术介绍
PTH沉铜是印刷线路板（缩写简称PCB）的一个重要加工环节，导通孔（PTH孔）在印刷线路板，尤其是多层线路板上的层间导通方面有着及其重要的作用。随着印刷线路板向着精细线路、高密度、多层、小孔化发展，线路板厚径比越来越高，当通孔深度（板厚）不变，孔径变小时，孔内的欧姆电阻会随之提高，阻止Cu2+离子向孔内沉积，因此，孔内的铜镀层厚度“梯度”将随着孔的深度和厚径比的增加而急剧加大，孔内镀铜越来越困难。现有的导通孔内沉铜方法中，对于高厚径比线路板是采用小电流长周期电镀的方法，增加电镀时间，在导通孔上直接沉铜。专利技术人在实施本专利技术的过程中发现现有的导通孔内沉铜方法存在以下问题：当厚径比≥10：1时，孔内电镀难度极大，电镀深镀能力不足60%，易出现从孔口到孔中心镀层厚度逐渐减小的现象，即镀通率下降，孔内铜厚分布不均，对孔铜可靠性造成极为不利的影响，甚至造成孔中心铜厚不足而孔壁镀层脱离，同时还造成加工时间变长，生产效率低下。
技术实现思路
本专利技术实施例要解决的技术问题在于，提供一种高厚径比线路板深孔电镀方法，以有效提升镀通率和电镀效率。为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供如下技术方案：一种高厚径比线路板深孔电镀方法，其包括以下步骤：将经过预处理的钻设有通孔的线路板浸入预浸溶液处理第一预定时长；将经预浸溶液处理过的线路板置入活化钯溶液中催化处理第二预定时长，使通孔内壁形成金属钯皮膜；将通孔内壁形成金属钯皮膜的线路板置入沉铜缸中的电镀液中进行化学沉铜，使铜离子均匀附着在通孔孔壁的金属钯皮膜上形成预定厚度的镀铜层。进一步地，所述预处理包括：对通孔内壁进行去毛刺、除胶渣、过水平线磨板。进一步地，所述预浸溶液是将预浸剂添加至去离子水中混匀而成的溶液，其中，预浸剂的含量为30-35g/L。进一步地，所述第一预定时长为1-2分钟。进一步地，所述活化钯溶液是将活化钯原液与去离子水混匀而得，活化钯原液的添加标准为75-80ml/L，所述活化钯原液中钯的质量浓度含量为500-600ppm。进一步地，所述第二预定时长为3-5分钟。进一步地，所述电镀液是按预定用量依次将硫酸、硫酸铜、光亮剂、润湿剂添加至去离子水中再混匀而得。进一步地，所述电镀液中，硫酸、硫酸铜、光亮剂、润湿剂的添加浓度分别为：硫酸170-200g/L、硫酸铜65-70g/L、光亮剂2-5g/L、润湿剂1-3g/L。进一步地，化学沉铜时，温度控制在28～32℃，化学沉铜30-40分钟。进一步地，进行化学沉铜时，控制电流密度在8～13安培/平方英尺，带动线路板在电镀液中摇摆，且线路板的单边摇摆幅度为4～5cm，摇摆频率在10～14次/分钟。采用上述技术方案，本专利技术实施例至少具有以下有益效果：本专利技术通过预先进行预浸处理、活化钯催化处理在孔壁上形成金属钯皮膜，使通孔金属化，化学沉铜时铜离子将会沉积在金属钯皮膜表面，有利于后续化学铜的牢固附着，可有效提高电镀深镀能力30~35%，镀通率达95%左右，提高了线路板的生产良率，品质可靠性均能达到标准要求，满足目前厚板、高厚径比产品加工的需要。本专利技术高厚径比线路板深孔电镀方法尤其适合用于生产厚径比≥10：1的高厚径比线路板深孔电镀。附图说明图1为本专利技术高厚径比线路板深孔电镀方法一个实施例的流程图。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步详细说明。应当理解，以下的示意性实施例及说明仅用来解释本专利技术，并不作为对本专利技术的限定，而且，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。如图1所示，本专利技术一个实施例提供一种高厚径比线路板深孔电镀方法，其包括以下步骤：步骤S1，将经过预处理的钻有导通孔的线路板浸入预浸溶液处理第一预定时长；步骤S2，将经预浸溶液处理过的线路板置入活化钯溶液中催化处理第二预定时长，使导通孔内壁形成金属钯皮膜；步骤S3，将导通孔内壁形成金属钯皮膜的线路板置入沉铜缸中的电镀液中进行化学沉铜，使铜离子均匀附着在孔壁的金属钯皮膜上形成预定厚度的镀铜层。本专利技术通过预先进行预浸处理、活化钯催化处理在孔壁上形成金属钯皮膜，使通孔金属化，化学沉铜时铜离子将会沉积在金属钯皮膜的表面，有利于后续化学铜的牢固附着，可以有效提高电镀深镀能力30~35%，镀通率达95%左右，提高了线路板的生产良率，品质可靠性均能达到标准要求，满足目前厚板、高厚径比产品加工的需要。在一个具体实施例中，所述预处理可以包括：对导通孔内壁进行去毛刺、除胶渣、过水平线磨板。通过预处理，可以获得相对平整的孔内壁，有利于后续加工处理。在一个可选实施例中，所述预浸溶液是将预浸剂添加至去离子水中混匀而成的溶液，其中，预浸剂的含量为30-35g/L。在线路板制备领域，预浸剂是一种相当常见的试剂，可以很好地起到清洁板面及孔壁的作用，控制线路板表面残液的pH大小。而在预浸溶液中处理的所述第一预定时长通常可设定为1-2分钟，一方面可以有效清洁板面及孔壁，另一方面也有利于提高整体效率。在一个可选实施例中，所述活化钯溶液是将活化钯原液与去离子水混匀而得，活化钯原液的添加标准为75-80ml/L，所述活化钯原液中钯的质量浓度含量为500-600ppm。由此可以得到很好的活化效果。在一个可选实施例中，所述第二预定时长为3-5分钟。通过控制适当时长，可以一方面可以有效地在孔壁上均匀地形成足够厚度的金属钯皮膜，另一方面也有利于提高整体效率。在一个可选实施例中，所述电镀液是按预定用量依次将硫酸、硫酸铜、光亮剂、润湿剂添加至去离子水中再混匀而得。在化学沉铜过程中，硫酸起到微蚀作用，使线路板的金属表面得到粗化，便于铜离子的附着；硫酸铜通过化学反映解析出铜离子，均匀地分布在镀液中，促进铜离子沉积；光亮剂在电镀液通电时会发生岐化分裂反应，在氯离子协助下可与铜离子形成错离子，可降低铜沉积的极化电阻或超电压，削弱化学反应的屏障，进而加速错铜离子的沉积反应，使得孔铜更加致密、平滑、光亮；而润湿剂的分子结构为长链状的，在电镀液中加入长链状分子结构的润湿剂可降低槽液的表面张力，在氯离子协助下可帮助错铜离子的均匀分布，使铜离子均匀附着在孔壁的金属钯皮膜上。在一个可选实施例中，所述电镀液中，硫酸、硫酸铜、光亮剂、润湿剂的添加浓度分别为：硫酸170-200g/L、硫酸铜65-70g/L、光亮剂2-5g/L、润湿剂1-3g/L。通过适当的浓度配比，可以获得更优的沉铜效果。在一个可选实施例中，化学沉铜时，温度控制在28～32℃，化学沉铜30-40分钟。通过有效控制化学沉铜时的温度、时间等参数，可以有效地提高电镀深镀能力和镀通率，且提高整体电镀效率。在一个可选实施例中，进行化学沉铜时，控制电流密度在8～13安培/平方英尺，带动线路板在电镀液中摇摆，且线路板的单边摇摆幅度为4～5cm，摇摆频率在10～14次/分钟。通过后续的电镀方法加厚使铜层达到预定厚度。尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本专利技术的范围由所附权利要求及其等同范围限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高厚径比线路板深孔电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：将经过预处理的钻设有通孔的线路板浸入预浸溶液处理第一预定时长；将经预浸溶液处理过的线路板置入活化钯溶液中催化处理第二预定时长，使通孔内壁形成金属钯皮膜；将通孔内壁形成金属钯皮膜的线路板置入沉铜缸中的电镀液中进行化学沉铜，使铜离子均匀附着在通孔孔壁的金属钯皮膜上形成预定厚度的镀铜层。

【技术特征摘要】
1.一种高厚径比线路板深孔电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：将经过预处理的钻设有通孔的线路板浸入预浸溶液处理第一预定时长；将经预浸溶液处理过的线路板置入活化钯溶液中催化处理第二预定时长，使通孔内壁形成金属钯皮膜；将通孔内壁形成金属钯皮膜的线路板置入沉铜缸中的电镀液中进行化学沉铜，使铜离子均匀附着在通孔孔壁的金属钯皮膜上形成预定厚度的镀铜层。2.根据权利要求1所述的高厚径比线路板深孔电镀方法，其特征在于：所述预处理包括：对通孔内壁进行去毛刺、除胶渣、过水平线磨板。3.根据权利要求1所述的高厚径比线路板深孔电镀方法，其特征在于：所述预浸溶液是将预浸剂添加至去离子水中混匀而成的溶液，其中，预浸剂的含量为30-35g/L。4.根据权利要求1所述的高厚径比线路板深孔电镀方法，其特征在于：所述第一预定时长为1-2分钟。5.根据权利要求1所述的高厚径比线路板深孔电镀方法，其特征在于：所述活化钯溶液是将活化钯原液与去离子水混匀而得，活化钯原液的添加标准为75-80ml...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘勇，
申请(专利权)人：深圳市博敏兴电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44