填孔电镀线的改良结构制造技术

本发明专利技术公开了一种填孔电镀线的改良结构，包括电解槽、阴极板和多个阳极板，所述电解槽包括槽底和围设于槽底周缘的两对相对应设置的侧立壁，所述多个阳极板皆电连接于电源的正极并分别定位设置于所述电解槽的一对相对应设置侧立壁的内表面上，所述阴极板电连接于电源的负极并定位架设于所述电解槽的另一对相对应设置的侧立壁之间，且在所述阴极板上挂设有供夹持待电镀产品的电镀挂具；所述阴极板还连接有能驱动其运动的动力装置，这样HDI产品在电镀过程中通过振动可将盲孔内的气泡赶出，有效地解决了HDI产品在盲孔电镀时产生的漏填、填孔凹陷等品质异常现象，大大提高了HDI产品的良率。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种填孔电镀线的改良结构，包括电解槽（1）、阴极板（2）和多个阳极板，所述电解槽包括槽底和围设于槽底周缘的两对相对应设置的侧立壁，所述多个阳极板皆电连接于电源的正极并分别定位设置于所述电解槽（1）的一对相对应设置侧立壁的内表面上，所述阴极板（2）电连接于电源的负极并定位架设于所述电解槽（1）的另一对相对应设置的侧立壁之间，且在所述阴极板（2）上挂设有供夹持待电镀产品的电镀挂具；其特征在于：所述阴极板（2）还连接有能驱动其运动的动力装置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李泽清，
申请(专利权)人：竞陆电子昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：