本发明专利技术属于线路板加工领域，具体涉及一种插件型盲孔HDI板的制备工艺。所述插件型盲孔HDI板由外层板、具有通孔的内层板及不需要制作盲孔的余下内层板组成；所述制备工艺将所述外层板、具有通孔的内层板及不需要制作盲孔的余下内层板顺序叠合进行压合处理；在外层板对应具有通孔的内层板的通孔位置钻孔形成盲孔；再进行外层沉铜、全板电镀、外层图形、图形电镀、外层碱性蚀刻、丝印阻焊、丝印字符、表面处理、后工序。所述工艺解决了深度控制的技术问题，确保盲孔不会因为深度问题导致开路或是短路；避免孔底无铜现象。仅通过普通的电镀药水即可完成插件盲孔的制作，可以不用填孔电镀药水进行盲孔电镀，制作难度降低；从而降低了成本。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于线路板加工领域，具体涉及一种插件型盲孔HDI板的制备工艺。
技术介绍
在线路板领域，为了满足在同一块PCB板上，能够实现更过的功能，就需要在同一块PCB的正反面安装不同焊接类型的元器件，而具有单面大孔径盲孔的HDI板可以很好的满足同一块PCB板上安装不同焊接类型元器件的要求。目前制作单面大孔径背钻孔的方法是:将PCB板完成压合后，通过控深背钻孔的方法钻出盲孔，然后通孔沉铜和填孔电镀、图形电镀和外层蚀刻后，完成背钻孔的金属化，从而形成插件型盲孔的HDI板。但是，此种工艺方法容易导致插件型盲孔深度不够，从而导致无法元器件无法安装，并且盲孔金属化时，容易导致盲孔孔底孔铜太薄，甚至孔底无铜，从而导致插件型盲孔底部导通不良。针对目前工艺技术方法存在的问题，本专利设计了一种制作插件型盲孔HDI板新的工艺方法，可以很好的解决此类问题。但现有技术主要存在很多问题，例如:采用控深背钻孔的方法制作盲孔，由于压合后介质厚厚度存在一定的误差，容易导致背钻孔深度不够，或是深度过深，从而导致金属化后，盲孔开路，或是盲孔短路；由于图形电镀时，背钻孔形成的盲孔，由于药水不能很好的交换，盲孔孔底容易产生镀锡不良现象，从而造成外层碱性蚀刻后，盲孔孔底无铜，最终导致插件型盲孔开路。
技术实现思路
为此，本专利技术所要解决的技术问题在于克服现有技术中压合后介质厚厚度存在一定的误差，或者盲孔孔底容易产生镀锡不良容易导致背钻孔深度不够从而导致金属化后，盲孔开路或短路的技术瓶颈，从而提出一种可进行深度控制，确保盲孔不会开短路，并避免孔底无铜现象的制备工艺。为解决上述技术问题，本专利技术公开了一种插件型盲孔HDI板的制备工艺，其中，所述插件型盲孔HDI板由外层板、具有通孔的内层板及不需要制作盲孔的余下内层板组成；所述制备工艺包括如下步骤:将所述外层板、具有通孔的内层板及不需要制作盲孔的余下内层板顺序叠合进行压合处理；在外层板对应具有通孔的内层板的通孔位置钻孔形成盲孔；再进行外层沉铜、全板电镀、外层图形、图形电镀、外层碱性蚀刻、丝印阻焊、丝印字符、表面处理、后工序。所述的插件型盲孔HDI板的制备工艺，其中，所述具有通孔的内层板为I层时，所述具有通孔的内层板的制备工艺包括如下步骤:S1、对所述具有通孔的内层板的板边进行开料，然后进行减铜处理；S2、对所述具有通孔的内层板进行内层钻孔处理；S3、对所述具有通孔的内层板顺序进行内层沉铜、内层板电、切片分析、内层图形、内层蚀刻、内层检查、棕化、后工序处理。所述的插件型盲孔HDI板的制备工艺，其中，所述具有通孔的内层板> I层时，所述具有通孔的内层板的制备工艺包括如下步骤:S1、对所述具有通孔的内层板的板边进行开料，然后进行减铜处理；S2、对所述具有通孔的内层板进行内层图形、内层蚀刻；S3、对所述具有通孔的内层板进行棕化处理、压合处理；S4、对所述具有通孔的内层板内层钻孔、内层沉铜、内层板电、切片分析、内层图形、内层蚀刻、棕化、后工序。所述的插件型盲孔HDI板的制备工艺，其中，当所述HDI板中剩余不需要制作盲孔的余下内层板层数等于I层时，需要对所述不需要制作盲孔的余下内层板顺序进行如下处理:板边开料、内层图形处理、内层蚀刻处理、棕化处理、后工序处理。所述的插件型盲孔HDI板的制备工艺，其中，当所述HDI板中不需要制作盲孔的余下内层板层数> I时，需要对所述不需要制作盲孔的余下内层板顺序进行如下处理:板边开料、第一次内层图形、第一次内层蚀刻、棕化、压合、第二次内层图形、第二次内层蚀刻、棕化处理、后工序处理。所述的插件型盲孔HDI板的制备工艺，其中，任一所述的内层板电处理需要一次性将孔铜、表铜电镀。所述的插件型盲孔HDI板的制备工艺，其中，任一所述钻孔处理中，孔径为0.20-5.5mmο本专利技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点:1、本专利技术所述工艺可以很好的解决使用控深背钻孔制作盲孔时，深度控制的技术问题，确保盲孔不会因为深度问题导致开路或是短路；2、本专利技术所述工艺可以很好的解决背钻孔金属化后，由于图电时孔底镀锡不良造成的孔底无铜现象。3、本专利技术所述工艺可以使用普通的电镀药水即可完成插件盲孔的制作，可以不用填孔电镀药水进行盲孔电镀，工艺制作难度降低。【具体实施方式】实施例1本实施例公开了一种插件型盲孔HDI板的制备工艺，具体步骤如下:定义:PCB板的总层数为N(N最小值为4)，插件型盲孔导通层数为η+1 (η取正整数，η代表连接的内层，I代表外层)，且N > η+1。当N = 4，η = I 时具有插件型盲孔的层别:开料一减铜一内层钻孔一内层沉铜一内层板电(一次性将孔铜，表铜镀够)一切片分析一内层图形一内层蚀刻一内层AOI —棕化一后工序；不需要制作盲孔的余下层别:开料一内层图形一内层蚀刻一内层AOI —棕化一后工序；不流胶PP片的开窗:开料一不流胶PP开窗一后工序；两个子板及不流胶PP压合后外层流程:压合一外层钻孔一外层沉铜一全板电镀—外层图形一图形电镀一外层碱性蚀刻一外层AOI —丝印阻焊一丝印字符一表面处理一电测试一成型一FQC — FQA —包装；所述盲孔孔径为0.20-5.5mm。实施例2本实施例公开了一种插件型盲孔HDI板的制备工艺，具体步骤如下:当N = 4，η = 2 时具有插件型盲孔的层别:开料一减铜一内层图形一内层蚀刻一内层AOI —棕化一压合一内层钻孔一内层沉铜一内层板电(当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种插件型盲孔HDI板的制备工艺，其特征在于，所述插件型盲孔HDI板由外层板、具有通孔的内层板及不需要制作盲孔的余下内层板组成；所述制备工艺包括如下步骤：将所述外层板、具有通孔的内层板及不需要制作盲孔的余下内层板顺序叠合进行压合处理；在外层板对应具有通孔的内层板的通孔位置钻孔形成盲孔；再进行外层沉铜、全板电镀、外层图形、图形电镀、外层碱性蚀刻、丝印阻焊、丝印字符、表面处理、后工序。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：白亚旭，苗国厚，刘克敢，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。