【技术实现步骤摘要】
本技术涉及ー种用于PCB机械盲孔板的制造装置，属于PCB板生产设备领域。
技术介绍
在PCB生产过程中，盲孔钻的方法和设备一般都是使用激光盲孔钻的方法和设备，然而由于电镀深度能力的影响，激光钻盲孔孔深一般只能设计在IOOum以下，对于深度较深的盲孔只能采用激光叠盲孔或激光孔叠机械孔的流程设计，这种技术方案一方面増加了エ艺设计的复杂性，使得生产的PCB板质量下降；另一方面由于这种方案步骤复杂，生产成本较高，同时生产过程耗时较长，降低了工作效率。
技术实现思路
针对现有的激光盲孔钻方法和设备的缺陷，本技术公开了ー种PCB机械盲孔板制造装置，通过运用机械钻机钻盲孔功能，可缩短流程、降低成本。 为实现上述目的，本技术是通过下述技术方案实现的PCB机械盲孔板制造装置，包括PCB承载板、U形支架，其中所述PCB承载板安装在U形支架上，U形支架的一端为穿过PCB承载板的导电夹头，U形支架的另一端为钻嘴，钻嘴上装有钻头。通过上述机械盲孔板钻孔结构，在使用时将要钻孔的PCB板件放置在PCB承载板上，当钻嘴的钻头接触到板件上的表面铜层时，钻嘴、板件和台面导电夹头形成回路，这时钻嘴以板面...
【技术保护点】
PCB机械盲孔板制造装置，包括PCB承载板、U形支架，其特征在于所述PCB承载板安装在U形支架上，U形支架的一端为穿过PCB承载板的导电夹头，U形支架的另一端为钻嘴，钻嘴上装有钻头。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：董晓俊，
申请(专利权)人：南京本川电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。