多层PCB板填盲孔方法技术

本发明专利技术公开了一种多层PCB板填盲孔方法，包括如下步骤：1）开料，按照1+1方式配套裁切；2）在需要过孔的内层板上钻与盲孔对应的孔；3）在PP层设置与盲孔对应的开窗；4）在面层板上镀铜，镀铜层菲林面增加与盲孔对应的开窗部分，通过图形转移使面层板上生产一铜厚的铜柱；5）多层PCB板压合，所述铜柱直接填盲孔。本发明专利技术多层PCB板填盲孔方法，在多层线路板制作时，先做通孔，再用一铜后的线路板直接进行填埋孔。

【技术实现步骤摘要】
多层PCB板填盲孔方法
本专利技术涉及多层PCB板填盲孔方法。
技术介绍
现有工艺，多层PCB板填埋孔是在多层线路板完成后直接对孔进行镀铜。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种多层PCB板填盲孔方法，在多层线路板制作时，先做通孔，再用一铜厚的线路板直接进行填埋孔。为实现上述目的，本专利技术的技术方案是设计一种多层PCB板填盲孔方法，包括如下步骤：1）开料，按照1+1方式配套裁切；2）在需要过孔的内层板上钻与盲孔对应的孔；3）在PP层设置与盲孔对应的开窗；4）在面层板上镀铜，镀铜层菲林面增加与盲孔对应的开窗部分，通过图形转移使面层板上生产一铜厚的铜柱；5）多层PCB板压合，所述铜柱直接填盲孔。本专利技术的优点和有益效果在于：提供一种多层PCB板填盲孔方法，在多层线路板制作时，先做通孔，再用一铜厚的线路板直接进行填埋孔。具体实施方式下面结合实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。本专利技术具体实施的技术方案是：一种多层PCB板填盲孔方法，包括如下步骤：1）开料，按照1+1方式配套裁切；2）在需要过孔的内层板上钻与盲孔对应的孔；3）在PP层设置与盲孔对应的开窗；4）在面层板上镀铜，镀铜层菲林面增加与盲孔对应的开窗部分，通过图形转移使面层板上生产一铜厚的铜柱；5）多层PCB板压合，所述铜柱直接填盲孔。本专利技术多层PCB板填盲孔方法，在多层线路板制作时，先做通孔，再用一铜厚的线路板直接进行填埋孔。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
多层PCB板填盲孔方法，其特征在于，包括如下步骤：1）开料，配套裁切；2）在需要过孔的内层板上钻与盲孔对应的孔；3）在PP层设置与盲孔对应的开窗；4）在面层板上镀铜，镀铜层菲林面增加与盲孔对应的开窗部分，通过图形转移使面层板上生产一铜厚的铜柱；5）多层PCB板压合，所述铜柱直接填盲孔。

【技术特征摘要】
1.多层PCB板填盲孔方法，其特征在于，包括如下步骤：1）开料，按照1+1方式配套裁切；2）在需要过孔的内层板上钻与盲孔对应的孔；3）在PP层设置与盲孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：李后勇，万米方，
申请(专利权)人：江苏迪飞达电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32