用于空腔板的盲孔机械钻孔方法技术

本发明专利技术提供了一种用于空腔板的盲孔机械钻孔方法，包括：第一步骤，用于对空腔板进行定位；第二步骤，用于针对钻孔进行深度设定；第三步骤：用于根据第二步骤的深度设定来执行控深钻孔。在第一步骤中，将空腔板布置在电木板上，并且在空腔板上布置表层；并且，将定位销钉穿透表层以及空腔板并插入电木板，由此将空腔板固定至电木板。第三步骤中采用带有盲钻功能的设备，其中通过电流感应表层导电介质从上往下计算深度以便自动补偿预设深度，并且通过感触表面介质高度的激光光尺，从而根据预设深度和感测高度自动校正盲钻深度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制电路板制造领域，更具体地说，本专利技术涉及一种。
技术介绍
在印制电路板制造过程中，有时候会遇到需要制造空腔板的情况。具体地说，空腔板指的是，例如根据客户的设计需求，将PCB (Printed Circuit Board,印制电路板)板的中间部分的芯板(CORE)、半固化片(PP, Pre-pregnant)采用提前预先开槽的方式去除形成矩形，上下层核心板为完整的芯板(CORE)，按照要求进行叠合、层压最后形成中间为空腔的PCB基板。 此类空腔板一般都比较薄，一般采用激光(LASER)加工的方式。图I示意性地示出了激光钻孔的示图。如图I所示，核心板叠层30、31、32位于上下两个铜箔层20之间，力口工时激光头40发出激光50，从而在空腔I的腔体上核心板或下核心板上钻孔，使得腔体和外界接触。但是，上述加工一般都比较难控制，而且主要存在的两个问题如下第一，激光钻孔的上孔径和下孔径不一样大，一般下孔径是上孔径的80%左右，下孔径一般会超出控制范围，如图I所示。第二，激光钻孔击穿表层核心板后脉冲能量无法直径停止，剩余脉冲必须受到阻挡后才能消减，由此剩余脉冲会穿过空腔直接落本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于空腔板的盲孔机械钻孔方法，其特征在于包括：第一步骤，用于对空腔板进行定位；第二步骤，用于针对钻孔进行深度设定；第三步骤：用于根据第二步骤的深度设定来执行控深钻孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张秀波，吴小龙，吴梅珠，徐杰栋，刘秋华，胡广群，梁少文，
申请(专利权)人：无锡江南计算技术研究所，
类型：发明
国别省市：