有通孔的印刷电路板的通孔内壁形成电镀层的方法技术

在露出铜及绝缘材料的材料上，使石墨、炭黑或钯化合物附着其上后，用微蚀刻除去铜表面上的石墨等，随后进行电镀的方法，该方法使用由含有硫酸５－６０％（重量％，以下相同），过氧化氢３－３５％，及含有膦基的胺或其盐０．０１－１０％的水溶液所组成的微蚀刻剂，可使用由含有硫酸５－６０％，过氧化氢３－３５％，含有膦基的胺或其盐０．０１－１０％，及上述含有膦基的胺之外的胺０．１－１０％的水溶液所组成的微蚀刻剂。由本发明专利技术的方法，可在印刷电路板的直通孔的内壁上进行可靠性高的电镀。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电镀法，其为在表面露出铜或铜合金与绝缘材料的材料表面上进行电镀的方法，其特征在于（ａ）使含有平均粒径为最大２μｍ的石墨粒子及平均粒径为最大１μｍ的炭黑粒子中至少一种的水分散液与上述材料接触，使该粒子附着其上后，（ｂ）使用由含有硫 酸５－６０重量％、过氧化氢３－３５重量％，及含有膦基胺或其盐０．０１－１０％的水溶液所组成的微蚀刻剂将铜或铜合金蚀刻，由此除去该铜或铜合金表面上的上述粒子，（ｃ）其次，将由除去了上述粒子的铜或铜合金与绝缘材料表面上残存的上述粒子所组成的 层作为导电层，进行电镀。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：坂本佳宏，谷村稔生，王谷稔，
申请(专利权)人：美克株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]