铜或铜合金的微浸蚀剂、使用该剂的微浸蚀法和印刷线路板的制法制造技术

本发明专利技术提供一种能提高与树脂的接合性且对铜或铜合金连续处理也不会出现褐色或黑色析出物的铜或铜合金的微浸蚀剂、使用该微浸蚀剂的微浸蚀法和使用该微浸蚀剂的印刷线路版的制造方法。所述微浸蚀剂由含有主剂和助剂的水溶液组成，所述主剂由硫酸和过氧化氢组成，所述助剂由苯基四唑和氯离子源组成。所述微浸蚀法的特征在于，使上述微浸蚀剂与铜或铜合金表面接触、浸蚀０．５－３μｍ，将上述表面糙化。所述印刷线路版的制造方法的特征在于，用上述微浸蚀法将内层电路图表面糙化。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及可用于印刷线路板的制造等的铜或铜合金的微浸蚀剂、使用该微浸蚀剂的微浸蚀法。现有技术多层印刷线路板是具有用绝缘层隔开的多层导电层的层压板。在上述多层印刷线路板中形成有内侧镀铜的通孔，各导电层通过这些通孔而电连接。上述导电层由铜构成，上述绝缘层由树脂构成，但铜与树脂之间的接合性差。因此，为提高铜对树脂的接合性，一般用高温的强碱性水溶液对铜表面进行处理，在铜表面形成微细针状的氧化铜，该处理称作黑化处理。但是，在铜表面形成的针状氧化铜存在着在通孔的电镀工序中容易被酸性镀液溶解的问题。该氧化铜溶解的现象称作“形成凹穴(hollowing)”。此外，黑化处理还存在着操作性差、费时等问题。因此，为回避此问题，还采用在保持针状氧化铜的形状的情况下用还原剂将其还原成铜、使其难以在酸性镀液中溶解的方法。然而，该方法需增加工序，并不理想。为此，作为工序少、生产率优异的方法，人们着力研究一种用以硫酸和过氧化氢为主要成分的微浸蚀剂将铜表面糙化、提高对树脂的接合性的方法。例如，在日本特许公报第2740768号的说明书中，记载了一种用含有无机酸、过氧化氢、苯并三唑等防蚀剂和表面活性剂的水溶液将本文档来自技高网...

【技术保护点】
铜或铜合金的微浸蚀剂，它由含有主剂和助剂的水溶液组成，所述主剂由硫酸和过氧化氢组成，所述助剂由苯基四唑和氯离子源组成。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：栗井良浩，龟田悦司，中村幸子，
申请(专利权)人：美克株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]