【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种，将混合粉末在200-900MPa压力条件下冷压制成坯料，使坯料的相对密度达到75％-85％；将坯料进行真空脱气，将真空脱气的坯料放入密闭的石墨坩埚中，并在石墨坩埚中放入铜料，铜料摆放于坯料的上表面，铜料的质量为步骤1中合金铜质量的1.1-1.5倍；采用氧化铝对石墨坩埚进行填埋，以5-10℃/min的升温速度对石墨坩埚中的坯料和铜料进行升温，加热到900-1000℃时保温2小时，然后继续升温，在1200-1300℃下进行渗铜，保温1-3h制成钨铜合金。通过本专利技术制备的钨铜合金具有致密度高、钨和铜相溶性好以及电导率高的优点。【专利说明】球形销粉制备销铜合金的方法
本专利技术涉及。
技术介绍
W-Cu合金是一种由体心立方结构的钨和面心立方结构的铜所组成的既不互相固 溶又不形成金属间化合物的两相混合组织，通常被称为伪合金。因此，它既具有钨的高强 度、高硬度、低膨胀系数等特性，同时又具有铜的高塑性、良好的导电导热等特性。这种特有 的综合性能使W-Cu合金在电接触材料和电极材料中得到广泛的应用。 在制备W-...
【技术保护点】
球形钨粉制备钨铜合金的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、按重量百分比程取10％‑20％的铜粉末和70％‑80％的球形钨粉末进行混合，其中球形钨粉末的直径为2‑8μm，铜粉末为电解铜粉平均粒径为45μm，以100～130r/min速率球磨混合粉末5‑10h，球磨混合粉末时，钢球与混合料的比为5∶1；步骤2、将混合粉末在200‑900MPa压力条件下冷压制成坯料，使坯料的相对密度达到75％‑85％；步骤3、坯料进行真空脱气，将真空脱气的坯料放入密闭的石墨坩埚中，并在石墨坩埚中放入铜料，铜料摆放于坯料的上表面，铜料的质量为步骤1中合金铜质量的1.1‑1.5倍；步骤4、采用氧...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周宁，郭创立，杨平，赵伟鹏，
申请(专利权)人：陕西斯瑞工业有限责任公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61
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