【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种在非导电体，特别是在印刷电路板(PWB)的通孔内壁上，直接电镀导电性金属的方法。在所谓的两面板或多层板的印刷电路板中，为了使电路相互间可导通，必须在基板上开设称为通孔的贯通孔，并在其内壁上电镀导电性金属。有关在非导电体的通孔内壁上电镀的方法，例如Shortt等人所拥有的美国专利第3163588号说明书中，曾揭示一种在通孔内壁上附着银、铜、石墨等粒子从而赋予导电性之后，再予电镀的方法。然而，使用这一说明书所记载的方法，在将过多电镀部份剥离时，通孔内壁的电镀层上会产生针孔等缺陷，因此，必须于该内壁上再电镀，不仅会使过程复杂，同时完全无法适应高密度且要求高可靠性的时下印刷电路板的制造。又，Radovsky等所拥有的美国专利3099608号说明书曾指出使用石墨作为供电镀的导电层的缺点，在于被镀上的导电性金属的附着力低，电镀后的通孔直径不均匀，以及石墨本身的耐电性差。所以，目前以无电解镀铜，作为通孔内壁的金属镀层的电镀方法。但是，无电解镀铜有以下缺点(1)工艺过程需要较长的时间。(2)必须经常监视多个处理槽(对于槽中的成份必须分别补给。由于处理槽对于...
【技术保护点】
一种非导电体表面的电镀方法，其特征在于：令含有平均粒径在２μｍ以下的石墨粒子及粘合剂的水分散液，与非导电体表面接触，使石墨粒子附着于其上，而形成石墨粒子层，而后，将上述石墨粒子层作为导电层进行电镀。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：坂本佳宏，中村幸子，
申请(专利权)人：美克株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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