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本发明的目的在于提供一种在印刷线路板等非导电体表面直接电镀导电性金属的方法，此方法的可靠性高，不耗成本。 本发明系令含有平均粒径在２μｍ以下的石墨粒子及粘合剂的水分散液与非导电体表面接触，而形成石墨粒子层，将其作为底层，再进行电镀。...
该专利属于美克株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过美克株式会社授权不得商用。

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