铜合金板材、铜合金部件和连接器制造技术

本发明专利技术提供一种铜合金板材、铜合金部件和连接器，所述铜合金板材弯曲加工性优异，具有优异的强度，适合于电气电子设备用的引线框架、连接器、端子材料等；以及汽车车载用等的连接器或端子材料、继电器、开关等；该铜合金板材含有1.0质量％～5.0质量％的Ti，剩余部分由铜及不可避免的杂质构成；在板材厚度方向的EBSD测定的晶体取向分析中，Cube取向{0 0 1}<1 0 0>的面积率为5％～50％。本发明专利技术的铜合金部件和连接器由所述铜合金板材构成。

【技术实现步骤摘要】
本申请是申请日为2011年08月29日的PCT国际申请PCT/JP2011/069467的分案申请，原申请为专利技术专利申请，进入国家阶段的申请号为201180040769.0，名称为“铜合金板材及其制造方法”。
本专利技术涉及铜合金板材及其制造方法，详细而言本专利技术涉及一种适用于例如引线框架、连接器、端子材料、继电器、开关、插座、发动机等车载部件用或者电气电子设备用部件的铜合金板材及其制造方法。
技术介绍
对于使用于车载部件用或电气电子设备用的引线框架、连接器、端子材料、继电器、开关、插座等用途的铜合金板材所要求的特性项目有导电率、屈服强度(降伏应力)、拉伸强度、弯曲加工性、抗应力松弛特性。近年来，随着电气电子设备的小型化、轻量化、高性能化、高密度安装化和使用环境的高温化，对于这些特性的要求也随之提高。以往，在通常情况下，除了铁系材料之外，广泛使用磷青铜、红铜、黄铜等的铜合金系材料作为电气电子设备用材料。这些铜合金是通过Sn或Zn的固溶强化与基于压延或拉丝等冷加工的加工硬化的组合来提高强度的。在方法中，导电率并不充分，并且由于施加较高的冷加工率来获得高强度，因此弯曲加工性或抗应力松弛特性并不充分。作为替代其的强化方法，存在有在材料中析出微细的第二相的析出强化。此强化方法除了强度提高外，还具有可同时提升导电率的优点，因此在很多的合金系中被实施。但随着近来电子设备或汽车用部件的小型化，所使用的铜合金板材转变为对更高强度的铜合金系材料以更小半径实施弯曲加工，强烈要求一种弯曲加工性优异的铜合金板材。在以往的Cu-Ti系中，为了获得高强度而提高压延加工率以获得大的加工硬化，但如先前所述，这种方法会使弯曲加工性劣化，无法同时兼顾高强度和良好的弯曲加工性。对于该提高弯曲加工性的要求，已提出几种通过控制晶体取向来解决的方案。例如对于Cu-Ni-Si系的铜合金有如下公开。在专利文献1中，发现在Cu-Ni-Si系铜合金中，结晶粒径与来自{311本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铜合金板材，其是含有1.0质量％～5.0质量％的Ti、剩余部分由铜及不可避免的杂质构成的铜合金板材，该铜合金板材的特征在于，在EBSD测定的晶体取向分析中，Cube取向{0 0 1}<1 0 0>的面积率为5％～50％。

【技术特征摘要】
2010.08.31 JP JP2010-1951201.一种铜合金板材，其是含有1.0质量％～5....

【专利技术属性】
技术研发人员：矶松岳己，江口立彦，金子洋，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP